- 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(Paul Otellini)發(fā)表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發(fā)展，在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過英特爾。
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英特爾 芯片
- 面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結(jié)
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綜合 技術(shù) 設(shè)計(jì) FPGA ASIC 面向
- 英特爾公司即將推出新型電腦芯片，提供了預(yù)算性能，并集合了新功能，英特爾CEO歐德寧表示，新芯片在公司2011年的收入中將占據(jù)近三成。
綜合媒體1月5日報(bào)道，將推出新型芯片的英特爾公司(IntelCorp.)稱，新技術(shù)將刺激這個(gè)已經(jīng)被其他移動設(shè)備擠壓的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的增長。
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英特爾 芯片
- 全球最大的記憶體晶片(存儲器芯片)和平面屏幕制造商--韓國三星電子(005930.KS:行情),將公布10-12月錄得六個(gè)季度以來最低利潤,因受主打芯片價(jià)格暴跌沖擊,但預(yù)計(jì)利潤將在2011年稍晚開始反彈.
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三星電子 芯片
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”) 稱，2010年11月份全球芯片銷售額為260億美元，環(huán)比下降0.9%，但比2009年同期的227億美元增長14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷售額由2009年同期的2028億美元增長至2718億美元。
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芯片 智能手機(jī)
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近年來，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場的發(fā)展增加了對于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。
在這些SoC電路中，由
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SoC 芯片 驗(yàn)證 信號 混合 AMSVF 進(jìn)行 利用
- 1 RFID系統(tǒng)簡述RFID即為非接觸的識別系統(tǒng)，它是一種從20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)自動識別技術(shù)，它利用無線射頻方式進(jìn)行 非接觸雙向通信，以達(dá)到識別目的并交換數(shù)據(jù)，其數(shù)據(jù)存儲在電子數(shù)據(jù)載體（稱應(yīng)答器）之中。然而，應(yīng)
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系統(tǒng) 應(yīng)用 RFID 芯片 nRF401 AT89C51
- 北京時(shí)間12月26日上午消息，東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星，并將長崎的一條生產(chǎn)線出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商，但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損2800億日元(約合34億美元)，致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。
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東芝 芯片
- 高通正計(jì)劃在它的新芯片中增加對L波段的支持，這將會給手機(jī)帶來更快的下載速度。
L波段本來是專用于數(shù)字音頻廣播(DAB)和衛(wèi)星傳送，然而，DAB在許多國家并沒有取得成功，所以不少發(fā)射設(shè)備處于長期關(guān)閉的狀態(tài)。因此在L波段上有多達(dá)24MHz的頻率可供使用。
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高通 芯片
- 東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星，并將長崎的一條生產(chǎn)線出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商，但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損2800億日元(約合34億美元)，致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。
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東芝 芯片
- 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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ASIC 架構(gòu)
- 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
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ISSP ASIC 方案
- 隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟，CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)使得采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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芯片 設(shè)計(jì) 相環(huán) 電荷 CMOS 工藝 基于
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，硅谷(Silicon Valley)投資人對半導(dǎo)體的興趣已不再，大量轉(zhuǎn)移到軟件產(chǎn)業(yè)上。同一時(shí)間，大陸企業(yè)在政府扶持獎勵(lì)下，對半導(dǎo)體的投資風(fēng)潮卻越來越盛。
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半導(dǎo)體 芯片
asic 芯片介紹
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