- 上周末從多個來源傳出消息，NVIDIA與Intel之間有關芯片組專利授權曠日持久的法律糾紛近期已經達成和解，雙方都做出了一定的妥協(xié)，最終讓這場鬧劇在法庭外和平解決。
目前有關此事的唯一公開報道來自證券企業(yè)Wedbush-Morgan分析師Patrick Wang的報告。他在報告中并未透露任何細節(jié)，僅表示：“我們相信NVIDIA正在同Intel解決糾紛的過程當中，一旦最終和解將給其財務報表添上相當漂亮的一筆?！?
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NVIDIA 芯片
- 中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協(xié)議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
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中芯國際 ASIC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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UHF 頻段 芯片
- 全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內地設立的第五家子公司，彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務中國西部和加強對本地客戶支持的決心和承諾。
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聯(lián)發(fā)科技 芯片
- 摘要：以單片機作為主控制器，利用家里的220 V電力線作為信息傳輸媒介，采用電力載波芯片ST7538實現(xiàn)對家電的信號采集及對智能控制；軟件采用C#編程，將家中個人電腦作為服務器，并以網站形式使用戶可以遠程登錄，從而
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- 作為中國TD產業(yè)進程上最重要的參與者和見證者——天碁科技(又稱“T3G”)，其歷史或將告一段落。
11月11日，ST-Ericsson(以下簡稱ST-E)全球媒介與公共關系負責人RolandSladek在北京接受本報記者采訪時透露，ST-E已在近期悄然成立了其位于中國的運營總部——ST-Ericsson(北京)有限公司，并將其全資子公司T3G正式并入。
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- 繼10月底英特爾投資25億美元在亞洲的第一個晶圓制造廠——英特爾大連芯片廠正式投入運營后，11月8日，處理器另一巨頭AMD公司宣布，旗下AMD蘇州封測廠將大幅擴建，明年底完成一期計劃，擴建完成后工廠產能將提高一倍。兩大芯片巨頭在中國的爭相布局，預示著中國已經日益成為繼美國之外之外芯片產業(yè)鏈最為重要的市場。
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英特爾 芯片
- 先進半導體公布截至2010年9月30日止9個月業(yè)績，錄得股東應占溢利9301.3萬元人民幣，每股盈利6.06分人民幣,不派第三季度股息。
該公司2009年同期錄得虧損9117.2萬元人民幣。
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- 在“新一代寬帶無線移動通信國際論壇”上，大唐電信科技產業(yè)集團副總裁陳山枝表示，目前，我國TD終端款式已超400款，TD用戶已超1600萬，TD芯片出貨量超過3000萬片。
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- 北京時間2010年11月8日消息，美新半導體公布了第三季度的財報。
第三季度美新半導體營收1080萬美元，去年同期是710萬美元;
第三季度公司毛利率37.8%，去年同期為41.3%;
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- 據國外媒體報道，半導體產業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導體銷售額將達到3005億美元，同比增長32.8%。
如果實現(xiàn)該目標，這將是全球半導體年銷售額首次突破3000億美元大關。但在未來幾年內，半導體市場則不容樂觀。SIA預計，2011年銷售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。
SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄，是因
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- 中國半導體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元，為09年的3倍。
意法半導體表示，不計存儲芯片在內的全球芯片市場預計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認為該公司業(yè)績仍將好于同業(yè)。
資策會產業(yè)情
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半導體 芯片
- 盡管智能型手機占全球手機出貨量的比例僅兩成左右，但其所帶動的芯片商機規(guī)模卻相當可觀。根據ICInsights最新研究指出，2010年全球手機芯片市場總產值預估將達425億美元規(guī)模，其中，又以智能型手機芯片的貢獻度最高，占整體產值47%的比重，首度超越功能型手機芯片的產值。
ICInsights表示，一般而言，手機愈先進，芯片所占的價值比例也愈高。舉例而言，2010年入門級手機平均銷售價格約為36美元，其中芯片成本占了22%，而智能型手機的芯片成本則占其平均銷售價格的31%，因為其芯片成本較高所致
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智能手機 芯片
- 和其他行業(yè)一樣，在物聯(lián)網的發(fā)展下，傳感器發(fā)展前景良好，國內各相關企業(yè)正加速發(fā)展以搶奪市場。標準也是傳感器行業(yè)必須面對的一個挑戰(zhàn)。目前，在物聯(lián)網發(fā)展的初期，應該由政府引導、企業(yè)參與，對物聯(lián)網所用傳感器的標準進行研究，如果產業(yè)發(fā)展起來再制定標準，難度會非常大，而且會浪費大量的資源。制定出來的標準一定要符合客觀實際，不能太超前，否則標準將形同虛設。
目前我國的物聯(lián)網產業(yè)缺乏龍頭企業(yè)，國內與物聯(lián)網有關的30余家上市公司也只是業(yè)務關聯(lián)，且業(yè)務收入只占營業(yè)額的一小部分。中國傳感器市場規(guī)模不斷攀升，國內急需一
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