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英特爾三星東芝聯(lián)手提升芯片制造工藝

  •   據(jù)國外媒體報道,英特爾、東芝和三星電子將聯(lián)手開發(fā)新技術(shù),在2016年前將芯片制造工藝提升到10納米級別。   據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,全球排名前兩位的NAND閃存制造商三星電子和東芝將與最大的芯片廠商英特爾結(jié)成合作伙伴,并邀請大約10家半導體材料及其他領域的企業(yè)加入這一聯(lián)合體。   
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  10納米  

聯(lián)發(fā)科計劃推出1GHz芯片

  •   飛象網(wǎng)獲悉,聯(lián)發(fā)科計劃推出主頻為1GHz的產(chǎn)品,支持HSPA+的網(wǎng)絡。   據(jù)飛象網(wǎng)了解,2009年美國高通在巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機芯片,同時東芝也展示了采用這一平臺的TG01智能手機,手機終端從此進入GHz時代。隨之,德州儀器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片廠商也都具備了設計出“G級”手機芯片的能力。目前,市場上采用1GHz的智能手機已經(jīng)算是高檔手機,價格都在3000多元以上。聯(lián)發(fā)科近期宣布也將推出主頻為1GHz的產(chǎn)品。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  Android  

DSP芯片功能的擴展

  • DSP芯片功能的擴展,  數(shù)字信號處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色,因此得以生存。在某些情況下,由于成本或復雜性的原因,任務甚至不能考慮用模擬電路,DSP仍然是一種可行的選擇,在很多情況下可以輕松地完成那些任務。  
  • 關鍵字: 擴展  功能  芯片  DSP  

2010年9月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告公布

  •   SEMI日前公布了2010年9月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,9月份北美半導體設備制造商訂單額為16.2億美元,訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值103美元的訂單。  
  • 關鍵字: 半導體設備  芯片  

“十二五”期間中國要探索半導體技術(shù)研究模式

  •   “半導體創(chuàng)新是個過程,是個很長的過程,是一個持續(xù)的過程,而不是一個事件?!泵绹雽w行業(yè)協(xié)會總裁George Scalise表示?!岸遥雽w行業(yè)對于研發(fā)的投入遠遠高于其他行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計,17%的半導體行業(yè)銷售收入投入到研發(fā),這是S&P企業(yè)的兩倍。”   
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

意法半導體宣布新任首席運營官的任命

  •   意法半導體昨日宣布新任首席運營官的任命,原任首席運營官AlainDutheil將退休,Didier Lamouche將出任意法半導體首席運營官。同時該公司預測,芯片需求將在2011年回歸至一個更正常的水平。   
  • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

意法半導體(ST)宣布任命新任首席運營官

  •   意法半導體宣布新任首席運營官的任命。   原任首席運營官Alain Dutheil在為意法半導體服務27年后決定退休,他自2005年起擔任意法半導體首席運營官一職。從公司成立至今,Dutheil為意法半導體的發(fā)展做出了重要貢獻,幫助公司成為全球主要的半導體公司,并躋身于歐洲最大的高科技公司之列。   Didier Lamouche則將接續(xù)Dutheil的職務,出任意法半導體首席運營官。自2006年4月起,他擔任意法半導體公司監(jiān)事會成員;在被任命為意法半導體首席運營官后,于2010年10月26日卸下
  • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

意法半導體3Q虧轉(zhuǎn)盈

  •   歐洲第一大半導體業(yè)者意法半導體(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)財報結(jié)果,該公司第3季不僅轉(zhuǎn)虧為盈,凈利高達1.98億美元,超越分析師們原先預期,有鑒于汽車與消費性電子芯片需求成長,以及強勁的未出貨訂單(backlog)水平,意法半導體更看好公司第4季業(yè)績,估計第4季營收可望較第3季成長2~7%。   
  • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

臺積電打破Q4淡季魔咒

  •   臺積電打破第4季淡季魔咒,再獲二大廠訂單,包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片,將于今(27)日記者會中正式對外宣布,而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片,后段封測均可望由硅品取得。   
  • 關鍵字: 臺積電  28納米  芯片  

意法半導體CEO預計芯片需求2011回歸正常

  •   歐洲芯片制造巨頭意法半導體公司(STMicroelectronic)首席執(zhí)行官Carlo Bozotti 27日表示,不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預計2011年將增長5%至10%,而2010年增幅將在20%至30%之間,并認為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。   
  • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

英特爾中國布局

  •   英特爾大連芯片廠(Fab68)26日正式宣布投產(chǎn),該廠的落成投產(chǎn)標志著英特爾在華投資累計達到47億美元。   
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

iSuppli警告稱明年芯片市場不容樂觀

  •   據(jù)國外媒體報道,盡管今年以來計算機芯片銷售相當強勁,但市場研究公司iSuppli警告稱明年將令人失望。   
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

AMBE-1000聲碼器芯片在語音通信系統(tǒng)中的應用

  • AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語音編碼算法,編碼速率為2.4~9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進和擴充。MBE語音編碼算法是將語音譜
  • 關鍵字: 系統(tǒng)  應用  通信  語音  芯片  AMBE-1000  

電源管理IC市場回暖

  •   由于市場疲軟,2009年全年電源管理驅(qū)動IC下滑了19%,但2010年隨著市場升溫,該市場已上漲20%至120億美元,預計到2012年至2014年的年均增長率可達10%。   
  • 關鍵字: 芯片  電源管理IC  

AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

  •   AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作,并且逐步將訂單量增大,此外TSMC預定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。   
  • 關鍵字: TSMC  AMD  芯片  
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asic 芯片介紹

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