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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

移動互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

  • 　　“無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾。蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實。 　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。 　　收購傳聞雖未證實，但全球芯片領域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已經(jīng)拉開大
  • 關鍵字： 恩智浦  芯片  互聯(lián)網(wǎng)  

智能型手機需求攀升 砷化鎵磊芯片廠Kopin漲逾5%

  • 　　美國知名財經(jīng)周報BarrON`s 4日報導，砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機需求攀升而受惠。Kopin 7日聞訊逆勢勁揚5.67%，收3.17美元，創(chuàng)8月9日以來收盤新高。 　　根據(jù)報導，Needham分析師Rajvindra Gill指出，除了愈來愈多民眾開始使用行動裝置外，手機制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外，手機射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶營收攀高也可望令
  • 關鍵字： Kopin  芯片  智能型手機  

德儀下調(diào)第三季度每股收益和銷售額預期

  • 　　據(jù)國外媒體報道，德州儀器周四下調(diào)了對2010財年第三季度每股收益和銷售額的預期，暗示在經(jīng)濟增長速度放緩的形勢下，半導體需求可能正在下滑。 　　德州儀器今天發(fā)表聲明稱，預計第三季度每股收益為66美分到72美分，低于公司此前預期的66美分到74美分;銷售額為36.2億美元到37.8億美元，低于公司此前預期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調(diào)查顯示，分析師平均預期德州儀器第三季度每股收益為69美分，銷售額為36.9億美元。 　　去年，德州儀器在美國芯片廠商中排名第二，僅次于英特爾。
  • 關鍵字： TI  芯片  

國家半導體第一季度凈利潤8880萬美元

  • 　　北京時間9月10日凌晨消息，美國國家半導體公司(National Semiconductor)周四公布本財年第一季度財報稱，由于無線手持設備和工業(yè)市場需求旺盛，在截止8月29日結(jié)束的財季中，公司凈利大幅提高至8880萬美元，折合每股36美分。 　　財報中指出，公司在去年同期的凈利潤是2980萬美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12億美元。之前的市場調(diào)查顯示，分析師平均預期的每股盈利數(shù)字是34美分，而收入則是有4.156億美元。 　　這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強調(diào)，
  • 關鍵字： 國家半導體  芯片  

九月份內(nèi)存芯片協(xié)議價與零售價將持續(xù)走低

  • 　　據(jù)臺系內(nèi)存業(yè)者透露，由于PC產(chǎn)品市場需求較為弱勢，因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價將繼續(xù)走低，消息來源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場需求能 夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價格。值得注意的是，在臺系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前，三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導致明年第 一季度內(nèi)存市場出現(xiàn)供過于求的局面。 　　據(jù)消息來源分析，在內(nèi)存價格下跌的大潮中，PC廠商很有可能會考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平，不過內(nèi)存方面的升級將僅限于部分高端型號。另外，歐洲和美國市場對PC機型
  • 關鍵字： 三星電子  內(nèi)存  芯片  

美芯片廠商預期暗淡引發(fā)經(jīng)濟前景擔憂

  • 　　美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財務目標引發(fā)了投資者對經(jīng)濟前景的擔憂。 　　引發(fā)市場擔憂 　　這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國家半導體還表示，消費者的支出未達預期。國家半導體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說：“我們都希望消費支出在上升，但我不這么認為?！? 　　國家半導體表示，該公司當前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
  • 關鍵字： 國家半導體  芯片  

韓國2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

  • 　　韓國知識經(jīng)濟部上星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內(nèi)存芯片市場的道路。 　　三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場50%以上的份額。但是，在非內(nèi)存芯片市場，韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。 　　根據(jù)這個計劃，韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場的規(guī)模是1858億美元。這個市場預計將以平均15%的年增長率繼續(xù)增長。
  • 關鍵字： 海力士  芯片  

基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調(diào)焦系統(tǒng)設計

  • 基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調(diào)焦系統(tǒng)設計,　　0引言：　　當攝影鏡頭拍攝運動的物體時，如果運動軌跡已知，攝影鏡頭必須對焦距進行調(diào)節(jié)，從而調(diào)整目標的像點的位置，使得目標始終位于焦點上，達到實時拍攝的 目標，傳統(tǒng)變焦大多是利用機械裝置完成的，比如凸
  • 關鍵字： 電機  系統(tǒng)  設計  步進  TMS320F240  DSP  芯片  基于  

AMBE-1000語音壓縮芯片的工作原理及硬件接口

  • 　AMBE是基于MBE技術(shù)的低比特率、高質(zhì)量語音壓縮算法，具有語音音質(zhì)好和編碼波特率低等優(yōu)點，并植于DVSI公司的AMBE-1000語音壓縮芯片內(nèi)。該芯片是一高性能的多速率語音編碼/解碼芯片，其語音編碼/解碼速率可以在2400
  • 關鍵字： 原理  硬件  接口  工作  芯片  語音  壓縮  AMBE-1000  

ASIC和微處理器芯片供電電源

  • 　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控
  • 關鍵字： 電源  供電  芯片  微處理器  ASIC  

中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元

  • 　　今年以來包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應求、價格大幅上漲的狀況令很多消費電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。 　　證券時報記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會暨展覽會”了解到，隨著中國電子消費市場的持續(xù)增長以及投入不足，未來5年內(nèi)中國半導體產(chǎn)業(yè)可能將會面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問題。 　　電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會以及中國海關相關數(shù)據(jù)分析，2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的
  • 關鍵字： 芯片  電容器  LED  

Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設計要破傳統(tǒng)

  • 　　幾年前，65nm芯片設計項目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關注。 　　關注一 如何確保IP質(zhì)量 　　雖然IP問題與65nm芯片設計并不直接相關，由于他們的一些客戶在實際設計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題，因此應該引起業(yè)界的關注。 　　隨著芯片設計采用更先進的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來越大，對IP的需求越來越多。 　　目前不同IP來源，不同代工
  • 關鍵字： Cadence  芯片  65nm  

高通計劃在2011年發(fā)布雙核移動芯片

  • 　　高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。 　　此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno 205 GPU，可以不依賴外部產(chǎn)品直接實現(xiàn)4500萬像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
  • 關鍵字： 高通  雙核  芯片  

聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場引波瀾

  • 　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。 　　賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。 　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場較高比重。其次是，2G時代基本
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  芯片  3G  

理性看待半導體“外資抄底”

  • 　　今年年初以來全球半導體缺貨，這對芯片制造企業(yè)而言是一個利好消息。但中國芯片制造業(yè)卻接連傳來警訊：自成都成芯掛牌出售之后，又傳出武漢新芯將被國外存儲器企業(yè)收購的消息。兩家由地方政府投資、中芯國際代管的芯片制造廠由于其運作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇，但傳聞中的收購方都是半導體行業(yè)的國際巨頭，這引發(fā)業(yè)界對于外資“抄底”中國半導體產(chǎn)業(yè)的擔憂，同時也引發(fā)了對中國管理方的質(zhì)疑。以何種態(tài)度面對外資“抄底”，這是一個值得深思的問題。 　　業(yè)界對成芯掛牌出
  • 關鍵字： 芯片  模擬IC  
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asic 芯片介紹

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