asic 芯片 文章 進入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
英飛凌第三財季運營利潤1.63億歐元 超預期
- 7月28日消息,德國芯片制造商英飛凌今日公布了第三財季財報,其中收為12.1億歐元,營業(yè)利潤為1.63億歐元,超過分析師預期。 在四個月內(nèi)第二次上調(diào)全年財測,歸因于第三季的業(yè)績表現(xiàn)超過預期,且芯片行業(yè)的前景改善。 英飛凌首席執(zhí)行官(CEO)鮑爾(Peter Bauer)在周三的聲明中指出,“我們在提高利潤率方面做出了長期的努力,當前又瞄準了實現(xiàn)15%利潤率的遠大目標,并希望旗下所有業(yè)務(wù)都能取得更好的利潤率。” 英飛凌的芯片被普遍用于諾基亞和蘋果的手機產(chǎn)品。公司
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網(wǎng)絡(luò)加速平臺展現(xiàn)風河產(chǎn)品新戰(zhàn)略
- 對于電信運營商來說,客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大,家里的電視畫面越來越精美,人們對網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長。從技術(shù)上來看,滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。 傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計架構(gòu)難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求,而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能,而且占用的機房空間更小,重量更輕,能耗也更低,可擴展性也更好。所以,運用這種新的處理器芯片,可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。
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意法半導體第二季度凈收入25.31億美元
- 7月23日消息,意法半導體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務(wù)報告,意法半導體第二季度凈收入總計25.31億美元,包括被意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環(huán)比增長8.9%,主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績成長好于季節(jié)性環(huán)比增長趨勢,公司無線產(chǎn)品收入降幅為10.5%。 按同比統(tǒng)計,除電信外,所有目標市場都實現(xiàn)收入大幅增長,汽車電子增幅48%,工業(yè)應(yīng)用43%,消費電子42%,計算機23%。電信降低 3%。經(jīng)銷渠道增長81%,表明全球需求持續(xù)轉(zhuǎn)強。按環(huán)比統(tǒng)
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未及時從瑞士采購到芯片 日產(chǎn)被迫停產(chǎn)
- 消息人士近日透露,瑞士企業(yè)意法半導體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產(chǎn)汽車公司日本國內(nèi)部分工廠停工的根源。據(jù)悉,由于無法及時從意法半導體完成定制芯片的采購,日立公司無法生產(chǎn)足夠的發(fā)動機零部件,從而導致日產(chǎn)公司無法進行正常的車輛生產(chǎn)。 日立公司在本周一曾表示,由于芯片供應(yīng)短缺,該公司被迫推遲發(fā)動機控制系統(tǒng)的交貨,但是,日立公司并沒有公布造成其供應(yīng)短缺的芯片生產(chǎn)商身份。由于此次推遲交貨,日立公司的客戶日產(chǎn)公司被迫暫停了其日本國內(nèi)四家工廠的生產(chǎn)活動。 目前,日產(chǎn)公司90%
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三洋將芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導體
- 日本三洋近日表示,該公司已經(jīng)作價330億日元(約合3.66億美元)將半導體業(yè)務(wù)出售給美國安森美半導體(ON Semiconductor Corp)的全資子公司US半導體配件工業(yè)有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。 三洋希望借此精簡業(yè)務(wù),從而將主要精力放在充電電池和太陽能電池板等核心領(lǐng)域。三洋預計,該交易將在今年年底前完成。 自從松下去年12月收購了三洋的多數(shù)股權(quán)以來,雙方一直在探討如何協(xié)調(diào)業(yè)務(wù)以實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。 三洋認為,芯
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 7月11日消息,據(jù)臺灣媒體報道,由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來,整體市場發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel),規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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