asic 芯片 文章 進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
世界杯助陣 全球芯片月收入創(chuàng)記錄
- 據(jù)報道,市場調(diào)研公司Carnegie Group分析師Bruce Diesen近日表示,按照二季度全球芯片平均值作為參考,5月份的全球芯片收入有望達(dá)到245億美元,這將創(chuàng)下芯片月收入新高。四月份時這一數(shù)字還是233億美元。 按照計劃,世界半導(dǎo)體商業(yè)統(tǒng)計組織和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會將在7月1號發(fā)布5月份的全球半導(dǎo)體行情報道。如按照Bruce Diesen預(yù)計,5月全球半導(dǎo)體收入將環(huán)比增長5.1%,同比增長47%。 Diesen認(rèn)為芯片收入增長主要歸結(jié)于新iPhone、平板機(jī)的推出以及世界杯的開幕促進(jìn)
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誰盤踞著LED核心芯片的高地
- 作為朝陽產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的技術(shù)仍在處于不斷進(jìn)步過程中,特別是關(guān)系到全球近1000億美元的通用照明市場的半導(dǎo)體照明白光技術(shù)還需進(jìn)一步成熟,當(dāng)前,日本日亞及豐田合成、美國Cree 與Lumileds、歐洲Orsram 在世界半導(dǎo)體照明專利市場上暫時處于技術(shù)壟斷地位,全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競爭格局已盡形成。 目前全球初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區(qū)域為中心的LED 產(chǎn)業(yè)格局,以日本日亞、豐田合成、美國Cree、Lumileds 和Osram等為專利核心的技術(shù)競爭格局,幾大大企業(yè)之間通過交互授權(quán)避免專利
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福布斯:智能手機(jī)殘酷屠殺將從供應(yīng)鏈開始
- 6月23日《福布斯》文章指出,隨著市場競爭的加劇,各手機(jī)廠商對市場份額的競爭已經(jīng)擴(kuò)展到手機(jī)之外的領(lǐng)域。 當(dāng)蘋果、谷歌和RIM正在為誰生產(chǎn)的智能手機(jī)才是世界上最輕最薄的智能手機(jī)而斗得你死我活的時候,在這片硝煙彌漫的戰(zhàn)場上,還有一些大多數(shù)人從未看到過的競爭。 手機(jī)吸引了大多數(shù)人的目光,但是在手機(jī)的背后,各手機(jī)廠商都在進(jìn)行一場關(guān)于手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的競爭。其中最明顯的要算手機(jī)服務(wù)供應(yīng)商之間的競爭。 這也是所有的大型運營商都在爭先恐后地升級網(wǎng)絡(luò)的原因,它們將3G網(wǎng)絡(luò)升級為4G網(wǎng)絡(luò),并根據(jù)不同的服務(wù)水平確
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傳蘋果iPhone 4采用三星、美光和意法半導(dǎo)體的芯片
- 路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報導(dǎo)指出,蘋果(Apple)人氣手機(jī)iPhone 4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。 iPhone 4未演先轟動,日前開放1天預(yù)購就涌進(jìn)60萬支的訂單,24日才會正式在5個國家發(fā)售,但iFixit宣稱已經(jīng)從硅谷電子業(yè)1名工作人員拿到1支 iPhone 4,并且進(jìn)行內(nèi)部的零件分拆,得到的結(jié)論是,三星提供快閃存儲器(
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iSuppli:半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫存仍保持低位

- iSuppli稱,半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫存仍保持在異常低的水平,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)似乎要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于財務(wù)報告中顯示的水平。 第一季度全球半導(dǎo)體庫存價值相當(dāng)于257.3億美元,僅較此前一個季度增長1%,較上年同期僅增長0.2%。預(yù)計第二季度庫存價值增長3.3%,至266億美元,延續(xù)2010年初以來的緩慢增長趨勢。 iSuppli稱,第一季度的 69天中,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)較2009年第四季度增加3.2%,這一數(shù)據(jù)看起來似乎令人滿意,但倘若將已公布收入、庫存價值及調(diào)整后的銷貨成本考慮在內(nèi),那么當(dāng)季庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)實
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多功能智能卡文件系統(tǒng)設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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應(yīng)對工程知識半衰期的良策:實現(xiàn)“拋卻細(xì)節(jié)”?
- 有一次,我上網(wǎng)搜尋一些培訓(xùn)資料,偶然地瀏覽了一個網(wǎng)站,其聲稱工程知識的半衰期為兩年左右。這也就意味著,作為一個工程師,我至今所掌握的知識中有一半會在兩年內(nèi)就過時。而到10年之后,這些知識中只有3%還仍然能用! 這一觀點是發(fā)布在一個宣傳培訓(xùn)服務(wù)的網(wǎng)站上,因此我或多或少對它的準(zhǔn)確性產(chǎn)生懷疑。但是,隨后我又進(jìn)行了網(wǎng)絡(luò)搜索,其結(jié)果是一般普遍認(rèn)為工程知識半衰期為2-8年。這樣一來,盡管我們對于半衰期的準(zhǔn)確時間范圍存在爭議,但可以確定的是,作為工程師,我們的知識正隨著時間的推移逐漸減少。我們唯有做點什么才能
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中國LED產(chǎn)業(yè)逆勢上揚 2009年實現(xiàn)增速12.6%

- 受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,對于2009年的IT產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,無論是全球還是中國,都是繼2001年行業(yè)大幅衰退以來,再次出現(xiàn)明顯衰退的一年。LED是典型的半導(dǎo)體器件,但就在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)衰退的環(huán)境下,2009年包括襯底、外延、芯片、封裝在內(nèi)的中國LED產(chǎn)業(yè)卻實現(xiàn)了220.2億元的產(chǎn)值,與2008年相比,產(chǎn)值規(guī)模增速達(dá)12.6%,在整體行業(yè)不景氣的2009年實現(xiàn)了逆勢增長,成為中國2009年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中的亮點產(chǎn)品。 圖1 2005-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
- 關(guān)鍵字: LED 封裝 外延 芯片
印度半導(dǎo)體市場增長15%
- 按印度半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISA) 報道,隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長,電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。 按ISA的一份研究報告,2009印度半導(dǎo)體市場達(dá)54億美元及到2011年可能增長達(dá)到80億美元以上,年均增長率可達(dá)22%。 按ISA的數(shù)據(jù),2009印度存儲器芯片市場為13億美元,ASSP芯片市場為11億美元,微處理器芯片7.34億美元,ASIC芯片5.81億美元,模擬功率芯片3.38億美元,模擬混合訊號芯片3.34億美元,傳感器芯片1.54億美元,Logic/FPGA 1.34億美
- 關(guān)鍵字: ASIC 存儲器 模擬功率芯片
全球首個超薄壓電防水揚聲器問世
- 日本無線射頻芯片級模塊領(lǐng)域廠商村田制作所宣稱,他們研發(fā)出了全球首款超薄(0.9毫米)的壓電防水揚聲器。該揚聲器不 僅制作成本低廉,而且耗電量少,可以廣泛應(yīng)用于手機(jī)、音樂播放器等便攜設(shè)備上。手機(jī)和其他不能防水的便攜設(shè)備沾水后,其內(nèi)部的零件可能會受損,導(dǎo)致聲音質(zhì)量下降。因此,有很多公司都在專注于研制防水的設(shè)備,比如手機(jī)等。在日本,就有四分之一的手機(jī)廠商宣稱自己的正在研發(fā)的新款手機(jī)能防水。 話雖如此,設(shè)備要做到防水,研究人員還需要解決一些技術(shù)上的難題。其中,要讓揚聲器防水就不容易,因為,通過聲音輸出小
- 關(guān)鍵字: 村田制作所 無線射頻 芯片
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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