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asic 芯片 文章 最新資訊

高通發(fā)布APQ8060芯片 將用于惠普TouchPad 支持3D效果

  • 　　隨著Nvidia Tegra 2 3D新聞的不斷推出，手機芯片戰(zhàn)愈加白熱化。高通就此表態(tài)，其芯片性能遠不止手機3D等功能。 　　高通表示其包括APQ8060雙CPU在內的Snapdragon芯片都將用于新的惠普TouchPad，支持立體聲3D效果，1080p 30fps高清視頻錄制和回放，游戲控制及網(wǎng)絡搜索等，支持Adobe Flash 10。 　　高通產(chǎn)品管理副總裁Raj Talluri表示，“我們同企業(yè)界合作，通過他們主要的軟件平臺，將所有的Snapdragon顯示及多媒體功能用于
  • 關鍵字： 高通  芯片  

英飛凌第一財季利潤激增至2.32億歐元

  • 　　半導體制造商、系統(tǒng)解決方案提供商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)星期二發(fā)布第一財季財報。數(shù)據(jù)顯示，得益于公司所有部門邊際利潤的提高，第一季度凈利出現(xiàn)大幅上漲。當季凈利增長至2.32億歐元，合每股0.20歐元。上年同期凈利為6400萬歐元，合每股0.06歐元。與此同時，凈收益較上季度的3.90億歐元有所下降。持續(xù)經(jīng)營項目凈收益為1.49億歐元，合每股0.13歐元，上年同期這一數(shù)字為虧損5900萬歐元，合每股0.06歐元。 　　較上年同期的6.87億歐元，當季營業(yè)收入增長3
  • 關鍵字： Infineon  芯片  

享受，我的DAC盛宴

  • 我的DAC情結自從被黑膠和原版開盤迷住以后，對CD產(chǎn)品已不屑一顧，難道時代的進步帶來的先進數(shù)碼設備反而不及過 ...
  • 關鍵字： DAC  CD  芯片  DIY    

蘋果向三星訂購芯片數(shù)量增長3倍

  • 　　隨著蘋果推出Verizon 版iPhone，以及即將推出人們期待已久的iPhone 5，蘋果對支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前，蘋果已將向三星訂購的芯片數(shù)量從每月5000片增加到了20000片。據(jù)《韓國時報》報道，三星已與蘋果簽訂了新的合約，將芯片的月生產(chǎn)量增加了三倍，從每月5000片增加到了20000片。這意味著，三星半導體部門為蘋果生產(chǎn)的芯片數(shù)量比為他們自己公司的設備，例如Galaxy系列智能手機和平板電腦，生產(chǎn)的芯片數(shù)量還多?！　?/li>
  • 關鍵字： 三星  芯片  

M3383/M3603機頂盒芯片組【揚智】

  • 臺北，臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
  • 關鍵字： 機頂盒  芯片  SoC  

英特爾IBM磋談下一代高端芯片技術

  • 　　英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務器處理器的細節(jié)，估計會包含最終會應用于未來個人計算機和服務器芯片的尖端技術。 　　最近幾年來，芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數(shù)量和高速緩存，提高時鐘頻率來改進性能。英特爾和IBM最新處理器以更快的時鐘頻率和高速緩存為賣點，目標市場主要面向對系統(tǒng)正常運行時間和可靠性要求較高的高端服務器?！?/li>
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

歐盟批準英特爾收購邁克菲交易

  • 　　周三，在獲得英特爾-T承諾允許競爭對手將會繼續(xù)獲得技術支持的前提下，歐盟監(jiān)管機構批準了芯片制造巨頭英特爾公司收購數(shù)據(jù)安全企業(yè)邁克菲公司總額76.8億美元的交易。這一決定為這筆交易的達成掃清了最后障礙。 　　
  • 關鍵字： Intel  芯片  

重慶云陽打造LED全產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　日前，德國薩克森州地區(qū)訪問團來到重慶市云陽縣，與云陽縣LED企業(yè)重慶市弘山川實業(yè)有限公司，簽訂價值37億元的框架協(xié)議，計劃在5至8年內在云陽建一座德國產(chǎn)業(yè)園。 　　
  • 關鍵字： LED  芯片  

高通第一財季凈利11.7億美元

  • 　　綜合外國媒體報道，高通今天發(fā)布了截至2010年12月26日的2011財年第一財季的財務報告。據(jù)此財報顯示，高通第一財季收入為33.5億美元，同比增長25%;凈利潤為11.7億美元，同比增長39%。 　　
  • 關鍵字： 高通  芯片  

2011年高端芯片代工將僅剩3家

  • 　　1月26日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)研究公司iSuppli的最新報告顯示，到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設備20-22納米半導體芯片的半導體工廠將會減少到三家。 　　該研究機構稱，2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來，這包括中國臺灣的臺積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠商將會服務剩下的這些市場，例如臺灣聯(lián)華電子和中芯國際，這些工廠將會轉向生產(chǎn)28-32納米節(jié)點的產(chǎn)品。 　
  • 關鍵字： 三星電子  芯片  

Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺積電

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領頭羊臺積電。 　　GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該公司銷售額將由 2010年的約35億美元增長到至少40億美元。Globalfoundries銷售額的增速將超過11%至15%的市場平均水平?！　?/li>
  • 關鍵字： Globalfoundries  芯片  

東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進入尾聲

  • 　　美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務。 　　格魯斯稱，雙方的談判已經(jīng)進入到最后階段。 　　
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

英特爾增加100億美元回購公司股票

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾星期一在公司網(wǎng)站上宣布，由于企業(yè)技術開支增加了英特爾的利潤，英特爾向其股票回購計劃增加了100億美元以便把資金返回給股東。這次增加投資使英特爾批準的股票回購資金總數(shù)達到了142億美元。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運回溫

  • 　　聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說，摩根大通證券率先調高聯(lián)發(fā)科評等與目標價后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后，摩根大通再出報告指出，聯(lián)發(fā)科營運回溫跡象逐漸明顯，新產(chǎn)品上市計畫也較過去順利，建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進聯(lián)發(fā)科。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

12月北美半導體設備訂單額保持平穩(wěn)

  • 　　SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值90美元的訂單。 　　
  • 關鍵字： 半導體設備  芯片  
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