新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運(yùn)回溫

小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運(yùn)回溫

作者: 時(shí)間:2011-01-25 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 收藏

  聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說(shuō),摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后,摩根大通再出報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計(jì)畫(huà)也較過(guò)去順利,建議投資人在第一季業(yè)績(jī)谷底買(mǎi)進(jìn)聯(lián)發(fā)科。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/116422.htm


關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科技 芯片

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉