arm 芯片文章最新資訊

現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

眼前的馬拉松，計(jì)時(shí)芯片已與號(hào)碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號(hào)碼布后面的要好些。因?yàn)槿魏芜x手，都不會(huì)忘記戴號(hào)碼布的。綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，由于是另外一個(gè)物件，稍微馬大哈一點(diǎn)，可能就會(huì)忘記。我就有過一次類似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時(shí)，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結(jié)區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉(zhuǎn)身往起點(diǎn)
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Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計(jì)算新挑戰(zhàn)

隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場(chǎng)需求亟待滿足，為滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP，可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。 Arm 2023 全面計(jì)算解決方案（TCS23）在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級(jí) Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺參考設(shè)計(jì) 滿足視覺應(yīng)用需求

Arm 今日宣布推出針對(duì)視覺應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺參考設(shè)計(jì)，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計(jì)首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國(guó)客戶加速視覺應(yīng)用設(shè)備開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動(dòng)化等各類場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm，其技術(shù)正驅(qū)動(dòng)著當(dāng)今市場(chǎng)上眾多智能視覺設(shè)備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，視覺應(yīng)用越來越普及，圍繞這些應(yīng)用，中國(guó)市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿活力的生
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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臺(tái)積電緊急訂購(gòu)封裝設(shè)備以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

臺(tái)積電總裁魏哲家透露，英偉達(dá)及臺(tái)積電先前低估了市場(chǎng)對(duì)于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺(tái)積電已經(jīng)緊急訂購(gòu)新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能：添加了針對(duì)Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別（PACBTI）擴(kuò)展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強(qiáng)防護(hù)，有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元下一代無緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無意外，這次的峰會(huì)主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
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日韓進(jìn)一步加強(qiáng)芯片合作

日本和韓國(guó)半導(dǎo)體廠商正在向?qū)Ψ絿?guó)家「滲透」。
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)，加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái)，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合
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英偉達(dá) CEO 黃仁勛：H100 由臺(tái)積電獨(dú)家代工，不考慮第二家代工廠

6 月 1 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北電腦展主題演講后表示將力求實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，并表示對(duì)未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會(huì)為英偉達(dá)代工 H100 這類頂級(jí)芯片。黃仁勛現(xiàn)表示，H100 是由臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)，不會(huì)考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個(gè)設(shè)計(jì)代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達(dá)與臺(tái)積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃，黃仁勛也首次證實(shí)下一代 AI 芯片下單臺(tái)積電，至少在 AI GPU 系列，數(shù)年內(nèi)將繼續(xù)由臺(tái)積電“獨(dú)
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芯片大廠：波譎云詭，何處安身？

今年 3 月底，中國(guó)國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設(shè)的「網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》對(duì)美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。在進(jìn)行了一個(gè)多月的審查之后，5 月 21 日晚間，網(wǎng)信中國(guó)就此次調(diào)查結(jié)果發(fā)布聲明稱美光公司產(chǎn)品經(jīng)過審查發(fā)現(xiàn)存在網(wǎng)絡(luò)安全問題，但是并未對(duì)美光產(chǎn)品實(shí)施全面的在華禁售，而是要求國(guó)內(nèi)的關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)者應(yīng)停止采購(gòu)美光公司的產(chǎn)品。中國(guó)對(duì)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的定義廣泛，包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個(gè)領(lǐng)域，但并未具體說明這將適用于何種類
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英偉達(dá)市值一度突破萬億美元

5月31日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)股價(jià)在盤中一度漲到歷史高點(diǎn)419美元，市值突破1萬億美元。但隨后英偉達(dá)股價(jià)開始回落，最終上漲2.99%，收于每股401.11美元，市值穩(wěn)定在9920億美元。要想維持1萬億美元市值，英偉達(dá)股價(jià)必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過1萬億美元。上周，英偉達(dá)公布了2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，其營(yíng)收和利潤(rùn)都大大超出了分析師的平均預(yù)期，令股價(jià)飆升。值得注意的是，英偉達(dá)預(yù)計(jì)僅在2024財(cái)年第二財(cái)季的銷售額就將達(dá)到1
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重塑移動(dòng)計(jì)算未來，Arm推出2023全面計(jì)算解決方案

隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動(dòng)應(yīng)用的推動(dòng)，移動(dòng)計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場(chǎng)創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營(yíng)收，移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計(jì)算需求。為了滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個(gè)移
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全新的 Arm 全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動(dòng)未來

新聞重點(diǎn)：·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺(tái)，將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲
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