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arm 芯片 文章 最新資訊

盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
  • 關鍵字： SoC  芯片  智能手機  

x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會 全力支持國產開源CPU

  • RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會，而且是Premier Members高級會員。在這個級別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外，騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術指導委員會，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前，已經(jīng)在大力支持國產CPU了，來自中科院計算所的包云崗
  • 關鍵字： RISC-V  x86  ARM  CPU  

一種倉庫搬運機器人的設計與實現(xiàn)*

  • 大部分的機器人設計都是基于ROS系統(tǒng)，該系統(tǒng)的優(yōu)點是功能豐富、設計快速，缺點是設計的硬件成本高、功耗高，ROS系統(tǒng)龐大，實時性不高。針對以上缺點，本文闡述的物流機器人的設計是基于ARM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，由單片機、S5PV210主板和APP3部分組成。該設計降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗，可根據(jù)定制需求開發(fā)，實時性較高，且運行穩(wěn)定、負載量大，可在室內動態(tài)環(huán)境中自主導航并完成相關搬運服務。目前該物流機器人已經(jīng)制作完成。
  • 關鍵字： 搬運機器人  ARM  嵌入式Linux  單片機  自主導航  202212  

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現(xiàn)技術及產業(yè)等發(fā)展突圍。
  • 關鍵字： 中國  封裝  芯片  chiplet  

高通：已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過時的傳統(tǒng)架構

  • IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時間，根據(jù)高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會上，高通公司產品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計芯片的一系列設備上都有機會使用，包括可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法，從 2019
  • 關鍵字： ARM  RISC-V  

阿里云IoT完成Arm架構智能視覺平臺深度集成 大幅縮短開發(fā)周期

  • 近日，阿里云 IoT 在智能視覺領域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構邊緣智能平臺進行深度集成，大幅縮短相關產品的開發(fā)周期，加速產品上線及部署。?據(jù)了解，此次集成實現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā)，由底層向中層的跨越。同時，也使得原有視覺設備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā)，由原有的分散多平臺集成，實現(xiàn)底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶，能夠通過先進敏捷的開發(fā)工具，實現(xiàn)嵌入
  • 關鍵字： 阿里云 IoT  Arm 架構  智能視覺平臺  

無畏 RISC-V 來勢洶洶，Arm 高管稱競爭是好事

  • IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢，也能滿足產業(yè)需求。▲ 圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用崛起，市場對于運算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術延續(xù)摩爾定
  • 關鍵字： RISC-V  ARM  嵌入式  

蔚來將對“866”產品升級 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型?！?2月12日，蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產品的迭代形容為“開賽車過彎”?！半S著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道?！鼻亓榉Q，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
  • 關鍵字： 蔚來  電池  芯片  新能源車  

英特爾4nm芯片已準備投產：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導體制造業(yè)領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
  • 關鍵字： 英特爾  4nm  芯片  IDM  

三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
  • 關鍵字： 三星  3nm  代工  芯片  

Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

  • 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。據(jù)悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由?，Inte副總裁、技術開發(fā)總經(jīng)理Ann K
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  制程  酷睿  

美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數(shù)逆市上漲

  • 美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現(xiàn)衰退，同時在美國多項經(jīng)濟數(shù)據(jù)好于預期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數(shù)收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數(shù)收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機構對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
  • 關鍵字： 美股  芯片  科技  

全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設備安全保駕護航

  • Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設備的安全與更新的同時，保證整個設備生命周期內的安全，有效解決行業(yè)長期以來所面臨的挑戰(zhàn)。 為標準化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設備，并結合了標準、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
  • 關鍵字： PSA Certified  arm  

車規(guī)級芯片結構性短缺追蹤：投入產出不匹配，影響投產動力

  • 車規(guī)級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長，投入產出不匹配，從而影響投產積極性。
  • 關鍵字： 車規(guī)級  芯片  投入  產出  

2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  3nm  
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