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arm 芯片 文章 最新資訊

據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科將 N1X 處理器發(fā)布時間從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度

  • 根據(jù)商業(yè)時報   和 Tom's Hardware 的報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的 N1X AI PC 平臺發(fā)布計劃據(jù)報道已被推遲，聯(lián)合開發(fā)的下一代處理器的發(fā)布時間已從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度。如商業(yè)時報所述，N1X 是英偉達和聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的第一個 Windows on Arm PC 處理器。據(jù)報告中引用的消息稱，N1X 是之前推出的個人 AI 超級計算機 Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
  • 關鍵字： 英偉達  Arm  AI PC  

英偉達、AMD恢復對華AI芯片出口，美國為何改變管制路線？

  • 7月15日，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）解釋了特朗普政府為何改變允許英偉達向中國出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國公司出售足夠的人工智能芯片，以便它們對美國技術“上癮”。
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  AI  芯片  

車規(guī)級芯片 與 消費級芯片 有什么差別？

  • 車規(guī)級芯片與消費級芯片在設計目標、應用場景、性能要求等方面存在顯著差異，核心區(qū)別源于其服務的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期，而消費電子更側重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細對比：一、工作環(huán)境要求：車規(guī)芯片需應對極端環(huán)境汽車的使用場景遠比消費電子復雜，車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境，而消費級芯片僅需適應相對溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性：車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上，芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作；而消費電子壽命短（如手機 2-3
  • 關鍵字： 汽車電子  芯片  安全標準  

英偉達的 Arm CPU 夢想遭遇硬件障礙，發(fā)布推遲至 2026 年

  • 英偉達基于 Arm 架構的首款 CPU 一直備受關注，標志著該公司雄心勃勃地意圖挑戰(zhàn)英特爾、AMD 和蘋果等主導者。但這一舉措現(xiàn)在遇到了嚴重的波折。一個新發(fā)現(xiàn)的硬件問題迫使再次推遲，據(jù)報道工程師們將重新回到設計圖板上來解決最新問題。英偉達在備受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件問題，這次是重大的。據(jù)多家行業(yè)消息來源引用的半精確報道，這個問題可能需要對硅片設計進行重大更改。因此，芯片的發(fā)布和出貨日期都被推遲到了 2026 年。英偉達工程師在今年早些時候遇到了第一個重大問題，但據(jù)報道他們能夠解決
  • 關鍵字： 英偉達  Arm  CPU  

英偉達 H20 銷售重啟引發(fā)關注：可能庫存甩賣；預計將為中國推出新的 Blackwell GPU

  • 隨著美國批準英偉達恢復在中國銷售 H20 產(chǎn)品，中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財新報道，這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存，不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構的新 GPU 的推出。同時， 路透社報道，像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請購買 H20 芯片。報道補充說，英偉達為獲得批準的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單，以表達對未來的興趣。裕安報告稱，目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存，計劃中沒有新的供應。主要買家必須提交詳細的 BIS（工業(yè)和安全局）許可證申請，具體說明
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  人工智能  芯片  

英偉達H20芯片解禁！還將推出新款中國特供版GPU

  • 7月14日，英偉達新聞室發(fā)布恢復向中國銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規(guī)的中國特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進展，指出英偉達正在重新提交銷售H20 GPU的申請，美國政府已向英偉達保證將發(fā)放許可證，公司希望盡快開始交付。
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  GPU  

滿足芯片生命周期擴展需求

  • 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢，但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng)，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導體公司可以
  • 關鍵字： 芯片  生命周期擴展  Siemens EDA   

臺積電歐洲首個芯片設計中心鎖定德國慕尼黑，同步啟動“歐洲制造計劃”

  • 全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網(wǎng)設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  德國  歐洲  

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
  • 關鍵字： TSMC  AI  芯片  

赴美新建半導體工廠減免35%稅收！加速推進“芯片制造回流美國”？

  • 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產(chǎn)業(yè)本土化進程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模

  • Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
  • 關鍵字： Siemens  數(shù)字孿生  芯片  封裝老化  建模  

選對運用軟件的方法，使 AI 創(chuàng)新如虎添翼

  • 正如 Arm 工程部軟件高級副總裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思維》報告 中所說：人工智能 (AI) 的未來發(fā)展離不開軟硬件的協(xié)同。然而，在由 Arm 贊助的新 CIO 報告中所述，開發(fā)者工作流程的碎片化限制了開發(fā)者創(chuàng)建和擴展新 AI 應用的速度，而這也是目前其所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。報告下載鏈接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知軟件對于釋
  • 關鍵字： Arm  AI  

AI 時代，如何為消費電子設備的安全性保駕護航？

  • 者：Arm 終端事業(yè)部技術戰(zhàn)略及業(yè)務拓展總監(jiān) 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費電子設備實現(xiàn)了更綜合、更加個性化且更智能的體驗。而這也意味著設備上運行的軟件和系統(tǒng)將愈發(fā)復雜，對安全性產(chǎn)生了直接的影響。舉例來說，如果代碼行數(shù)增加 10 倍，出現(xiàn)更多漏洞的風險也會增加 10 倍。雖然端側 AI 創(chuàng)造了大量的機遇，新模型、功能、算子類型和量化技術不斷涌入市場，但這種快速的變化在安全方面也帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，尤其是對消費電子設備而言。因此，建立起保護客戶隱私與數(shù)據(jù)的安全技術和倡議，必須與 AI 帶來的優(yōu)勢和持續(xù)機遇相
  • 關鍵字： Arm  AI  消費電子設備安全  

Arm 驅動下一代機器人創(chuàng)新浪潮

  • 機器人早已不再局限于工廠車間或科幻電影，它們已經(jīng)融入人們的日常生活，或許是客廳里默默工作的掃地機器人，又或是在超市里引導顧客完成購物的自助收銀機，這些早已不是新奇事物，而是廣泛技術變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機器學習 (ML) 技術的推動下，機器人正從機械執(zhí)行任務的工具，進化為具備自適應能力與決策能力的協(xié)作伙伴。它們能夠感知環(huán)境、實時響應，甚至通過自然語言進行交流。 這種日益增強的智能正在模糊機器與助手之間的界限，為人機協(xié)作開辟了新的可能性。隨著技術的日益成熟，機器人將在更多領域發(fā)揮更大
  • 關鍵字： Arm  機器人  

全球半導體實力指數(shù)報告

  • 本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經(jīng)濟資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權重。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  設計軟件  
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