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arm 芯片 文章 最新資訊

Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
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英偉達第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%

  • 8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環(huán)比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預期，并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%

  • 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

  • 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關(guān)于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

  • 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力，
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蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達等將進行投資

  • 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對提高芯片性能有利

  • 8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設置在該基板的第一表面上；第一保護結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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AMD能否撼動英偉達AI霸主地位

  • 財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：AMD當季營收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調(diào)整后運營利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績強勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個人電腦
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俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

  • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設計廠商加速IP選擇

  • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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arm 芯片介紹

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