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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3dic chiplet

摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術(shù)

  • 　　通用互連的Chiplet要真正實(shí)現(xiàn)可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發(fā)展的一個方向　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場熱議。　　8月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達(dá)當(dāng)天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀(jì)、中京電子(002579)漲超5%?！　hiplet并不是一個新鮮的
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奎芯科技三大優(yōu)勢進(jìn)軍IP和Chiplet領(lǐng)域，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  • 2022年全球政治經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)動蕩，近來消費(fèi)類電子下行周期導(dǎo)致全球半導(dǎo)體企業(yè)庫存增加，營收增速放緩。但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。中國半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費(fèi)電子、移動醫(yī)療等領(lǐng)域產(chǎn)品的大幅增長和創(chuàng)新發(fā)展，豐富多樣的終端應(yīng)用正向促進(jìn)了芯片設(shè)計公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張和更新迭代。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預(yù)計2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本
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臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕

  • 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設(shè)立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學(xué)等日本逾20家廠商合作，總投資金額達(dá)370億日圓，日本政府透過新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)統(tǒng)合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所設(shè)立的臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心24日開幕啟用，由于日本已開放臺灣人士以商務(wù)簽證入境且免隔離，魏哲家與臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆一同出席，說明臺
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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芯耀輝官宣，UCIe迎來中國軍團(tuán)

  • 　　2022年4月12日，專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領(lǐng)先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，結(jié)合自身完整的先進(jìn)高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢，為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)?！　〗衲?月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月
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(2022.4.11)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導(dǎo)體市場可望達(dá)到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟(jì)假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導(dǎo)體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當(dāng)前波動后恢復(fù)供需平衡，到本十年末將達(dá)到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計將達(dá)到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
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Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

  • 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功！▲ Innolink? Chiplet架構(gòu)圖隨著高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用
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芯動科技發(fā)布國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

  • 2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預(yù)計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?！　「缰?，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
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Chiplet——下個芯片風(fēng)口見

  • 　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe?！　∑鋵?shí)Chiplet的概念早在
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Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

  • 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。 其實(shí)不管你叫它“芯?！边€是“小
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芯原股份：將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化

  • 　　3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺。這一高端應(yīng)用處理器平臺基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個全新的實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺的基礎(chǔ)上
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

  • 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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Chiplet之間如何通信？臺積電是這樣干的

  • 最近日趨熱門的異構(gòu)和multi-die  2.5D封裝技術(shù)推動了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結(jié)構(gòu)。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠(yuǎn)端串?dāng)_，從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時鐘，并具有相關(guān)的時鐘數(shù)
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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