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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mimo

多款基于PXI平臺的測試系統(tǒng)及解決方案

  • 安捷倫科技展示了近期推出的多款基于PXI平臺的測試系統(tǒng)及解決方案，包括802.11ac MIMO信號分析系統(tǒng)、 高帶寬信號流盤方案、8通道同步高速數(shù)字化儀M9703A等。 針對快速增長的802.1
  • 關鍵字： M9703A  MIMO  信號分析系統(tǒng)  

5G時代的射頻技術發(fā)展趨勢

  • 無線專家們表示，到2020年5G蜂窩網(wǎng)絡有望產(chǎn)生兩種新的空中接口和基于最新大規(guī)模MIMO技術的新天線設計。與此同時，LTE將突破Gbit/s瓶頸?！拔覀儜摓楹撩撞l段開發(fā)一種新的空中接口。當然，用于訪問物聯(lián)網(wǎng)的另外一種空中接口應該也會有一些機會?！盜ntel公司首席無線技術專家Kenneth Stewart在由WiFi專業(yè)公司Quant
  • 關鍵字： MIMO  物聯(lián)網(wǎng)  5G  毫米波  

移動通信發(fā)展與天線技術的創(chuàng)新

  • 隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長，移動寬帶技術不斷向前演進。移動寬帶技術的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動用戶連 接數(shù)預計將達到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動用戶連接數(shù)之和也將達到24億，占據(jù)全球總量的三分之一以上。這些數(shù)據(jù)表明MBB業(yè) 務正在快速增長。
  • 關鍵字： 移動通信  天線技術  創(chuàng)新  3D-MIMO  波束智能賦型  

5G標準化加速 需應對測試場景復雜性

  • 　　原計劃2020年正式商用的第五代移動通信技術有望比設想更早到來。在3月初召開的3GPP RAN第75次全體大會上，正式通過了5G加速的提案，這意味著5G標準化時間點將前移，一些領先運營商們已宣布將在今年推出預商用5G服務。不過，5G產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與成熟，不僅需要芯片廠商、設備廠商與電信運營商的通力合作，其中非常重要的一環(huán)，則是來自于測試廠商對5G研發(fā)的參與和推動。 　　5G商用將提至2019年 　　測試同步跟進 　　在3GPP RAN第75次全體大會上，3GPP正式通過了5G加速的提案。3GPP將
  • 關鍵字： 5G  MIMO  

3D NAND延續(xù)摩爾定律 電容耦合效應及可靠度仍為技術關鍵

  • 　　DIGITIMES Research觀察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過3DNAND Flash制程，無論是效能及儲存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導體內(nèi)存領域延伸的一項重要技術。 　　3D NAND Flash依存儲元件儲存機制可分浮動閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結構技術又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
  • 關鍵字： 摩爾定律  3D NAND  

5G：能聽到我的呼喚嗎？ 　

  • 5G作為未來通訊的又一個跨越式進步，關于5G的研究和討論一直不斷，其優(yōu)勢自是很多，雖然第一個5G芯片已經(jīng)發(fā)布，而其要真正進入應用仍需要很長時間。本文就5G在應用中遇到的問題和挑戰(zhàn)進行了深入地研究。
  • 關鍵字： 5G  MIMO  物聯(lián)網(wǎng)  無線設備  201705  

三星 3D NAND 快閃存儲器新廠上半年投產(chǎn)

  • 　　三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠施工進度順利，將如期于 2017 上半年投產(chǎn)。 　　三星新芯片廠于 2015 年動土，共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠，為三星史上最大單一產(chǎn)線投資項目。據(jù)三星表示，新廠第一階段施工目前已完成九成。 　　新芯片廠主要用于生產(chǎn)高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器。快閃存儲器可取代傳統(tǒng)硬盤，并廣泛應用于數(shù)碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設備。 　　市調(diào)機構 DRAMeXchange 日前指出，三星穩(wěn)坐去年第四季 NAND 快閃存儲
  • 關鍵字： 三星  3D NAND   

發(fā)展3D NAND閃存的意義

  • “首屆IC咖啡國際智慧科技產(chǎn)業(yè)峰會”于2017年1月14日在上海召開，長江存儲集團公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場的看法，及選擇3D NAND閃存作為主打產(chǎn)品的戰(zhàn)略思考。
  • 關鍵字： 存儲器  3D NAND  DRAM  20170203  

基于MIMO-OFDM技術的室內(nèi)可見光通信研究

  •      基于白光發(fā)光二極管的可見光通信技術，可以同時實現(xiàn)照明和無線通信，是一種綠色節(jié)能、頻譜資源更寬、可移 動的接入方式，適用于各種場合，綠色環(huán)保而且沒有電磁干 擾。因此，本文研究基于MIMO-OFDM技術的室內(nèi)可見光通信系統(tǒng)的原理，研究MIMO和OFDM技術的優(yōu)勢，通過空 分復用提高系統(tǒng)的傳輸速率和穩(wěn)定性，實現(xiàn)系統(tǒng)的算法仿 真，分析了MIMO-OFDM應用于可見光通信的前景。1 室內(nèi)可見光通信系統(tǒng)的組成基于白色可見光的無線通信系統(tǒng)主要包括發(fā)射部分、 傳輸部分和接收部分。將
  • 關鍵字： MIMO-OFDM  可見光  

迎需求熱潮！三星或追投西安3D NAND廠43億美元

  • 　　據(jù)海外媒體報道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。 　　Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出，三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設備及人力費用。 　　三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
  • 關鍵字： 三星  3D NAND  

TD-LTE獲國家科學技術進步獎特等獎

  • 　　今日，國務院發(fā)布《關于2016年度國家科學技術獎勵的決定》國發(fā)〔2017〕2號，授予“第四代移動通信系統(tǒng)(TD-LTE)關鍵技術與應用”等2項成果國家科學技術進步獎特等獎。　　據(jù)悉，2016年，工業(yè)和信息化部推薦，由中國移動通信集團公司聯(lián)合中國信通院等14個單位合作申報的《第四代移動通信系統(tǒng)(TD-LTE)關鍵技術與應用》項目已經(jīng)通過專家組評審。同時，國家科學技術獎勵辦公室在“國家科學技術獎勵網(wǎng)站”發(fā)布第84號公告，公布了2016年度國家科學技術獎初評結果?！兜谒拇苿油ㄐ畔到y(tǒng)(TD-LTE)關鍵技術
  • 關鍵字： TD-LTE  MIMO  

技術革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

  • 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價格性能比，預期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設備及消費者的優(yōu)先選擇。
  • 關鍵字： 3D NAND  SSD  

5G WiFi 2X2 MIMO能否為智能手機用戶帶來期望中的性能？

  • 不管你喜不喜歡，智能手機正迅速變得無處不在。事實上，據(jù)分析家預測，到2019年，智能手機用戶將會達到56億。但是，正是因為智能手機(及其所有的特性與功能)已經(jīng)成為我們數(shù)字生活的中心，所以，當我們期待智能手機性
  • 關鍵字： 5G WiFi 2X2 MIMO  智能手機  

汽車車載3D技術應用助力實現(xiàn)安全駕駛

  • 3D并不是什么新技術，在消費電子領域已有廣泛的應用，但在汽車應用中卻處于起步階段，仍需要相關技術和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應用為
  • 關鍵字： 車載  3D  安全駕駛  

英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴重推遲

  • 　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術和產(chǎn)品
  • 關鍵字： 英特爾  3D XPoint  
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