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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mimo

大規(guī)模MIMO的原型制作

  • 　　對無線數據的無線需求不斷促使研發(fā)人員尋找新的技術來擴大無線數據容量和網絡能力。業(yè)界專家們普遍認為，即使當前和規(guī)劃中的基礎設施全面展開，數據需求仍然會繼續(xù)超過現有的能力，辯論已經從這“是否”會發(fā)生轉為“何時”發(fā)生。無線服務提供商紛紛計劃將網絡升級到4G LTE、LTE-Advanced(LTE-A)，以及更先進的技術，推出微蜂窩覆蓋、異構網絡、載波聚合、3GPP路線圖等創(chuàng)新方案。然而很明顯，當前技術軌跡產生的容量斜坡仍然比需求線平坦。面對此挑戰(zhàn)，3GPP標
  • 關鍵字： MIMO  

LTE/LTE-A MIMO原理與應用

  • 　　1 概述 　　天線技術和信號 處理技術的發(fā)展，也讓越來越多的人意識到通過多天線技術實現傳輸速率的增加是一種有效方式。MIMO(mutiple input mutiple output，多輸入多輸出)技術應運而生，它通過采用空時編碼(STC),利用多天線陣列實現空間分集、復用或者波束賦形，在有限的帶寬內極大的提高了 頻譜效率。因此，MIMO成為Wimax, LTE, 802.11n以及幾乎所有未來“熱門”的無線通信系統(tǒng)所必不可少的關鍵技術之一。 　　3GPP Release8
  • 關鍵字： LTE  MIMO  

HFSS在手機MIMO天線中的應用

  •         1、前言 　　無線通信正朝著大容量、高傳輸率和高可靠性的方向發(fā)展。近年來，頻率資源的嚴重不足已經成為遏制無線通信發(fā)展的瓶頸。多輸入多輸出(MIMO)技術無需要額 外的發(fā)射功率和頻譜資源，就可以極大地提高無線通信系統(tǒng)的容量，故MIMO技術已經成為當前研究的一個熱門課題，是眾多方法中很有潛力和優(yōu)勢的一項技術。 而小型的，適用于手機系統(tǒng)中的MIMO天線的設計是MIMO無線通信系統(tǒng)的關鍵的、難以攻克的技術之一。 　　與傳統(tǒng)手
  • 關鍵字： HFSS  MIMO  

揭秘MU-MIMO的性能優(yōu)勢

  • 　　在過去的一年里，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Atheros(高通創(chuàng)銳訊)一直與您持續(xù)交流著MU-MIMO技術。之前，這個酷炫的新技術內置于第 二代11ac Wi-Fi產品之中，而現在，支持MU-MIMO的終端也即將上市。您很快就能在市場上看到支持MU-MIMO技術的路由器和筆記本電腦，隨后相關智能手 機和其他消費電子產品也將在2015年夏季和秋季上市。 　　支持MU-MIMO技術的產品一旦發(fā)布，消費者在購買產品的時候應如何選擇呢?哪款 產品的新特性和新性能，能夠
  • 關鍵字： Qualcomm  MU-MIMO  

LabVIEW，將軟件與FPGA結合起來

  • 　　5G的目標是隨時隨地提供千兆比特每秒的數據傳輸速率。通過萬物互聯(lián)，我們的生活將發(fā)生巨大的變化。人們使用數據的習慣也正在改變。網絡語音與視頻，數據上傳與下載都已經司空見慣，未來的語音與視頻數據若要更加清晰與快速，功率消耗降低，數據干擾減小，數據更加安全，網絡體驗得到提升，都將對目前的網絡傳輸與承載能力提出挑戰(zhàn)，而這也正是5G時代將要得以解決的問題?！　”姸喙踞槍?G的技術展開了多方位研究。MIMO，密集組網，新型物理層研究，毫米波研究，等等。但無論如何，在現實的物理世界中，理論研究時的一些假設往往會證
  • 關鍵字： National Instruments  MIMO  LabVIEW  5G  

索尼啟示：輕技術重生態(tài)的失敗樣本

  • 索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態(tài)的價值。
  • 關鍵字： 索尼  3D  

Stifel：3D NAND技術看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下

  • 　　近年來，固態(tài)硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。 　　 ? 　　影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
  • 關鍵字： 3D NAND  SSD  

3D Systems與UNYQ結盟：推進3D打印假肢外殼

  • 　　UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。 　　該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風格的產品。 　　如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
  • 關鍵字： 3D Systems  3D打印  

閃存容量突破性進展！

  • 　　英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。 　　這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。 　　 ? 　　當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
  • 關鍵字： 英特爾  鎂光  3D NAND  

東芝傳年內量產3D Flash 技術更勝三星

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優(yōu)勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌! 　　日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
  • 關鍵字： 東芝  3D Flash   

全新5G亮相MWC2015 大規(guī)模MIMO是核心技術

  • 　　正當全球4G建設方興未艾之時，5G以一種全新的姿態(tài)在MWC2015大會上進入人們的視線。三星與SK電訊的全球首個5G網絡演示賺足了眼球，倒逼日本NTT docomo與諾基亞宣布合作，將5G商用網絡部署到2020年的東京奧運會。華為、愛立信、阿爾卡特朗訊、中興等全球頂級設備商紛紛展示最新的5G技術和研究成果，仿佛誰不談論5G，“都不好意思跟記者打招呼”。搶先宣布商用時間表，加緊5G戰(zhàn)略布局，移動運營商和設備制造商的熱情令5G在本屆大會上火熱。 　　傳輸速率千倍于4G、虛擬現實對
  • 關鍵字： 5G  MIMO  

3D Systems成功收購Cimatron

  • 　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。 　　3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業(yè)務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。 　　該協(xié)議的最后細節(jié)意
  • 關鍵字： 3D Systems  CAD  

一種改進的B3G MIMO-OFDM系統(tǒng)的幀同步方法

  • 　　0 引言 　　正交頻分復用(OFDM)是一種多載波傳輸方案，它的特點是各子載波相互正交，擴頻調制后頻譜可以相互重疊，不但減小了子載波間的相互干擾，還大大提高了頻譜利用率。OFDM系統(tǒng)能夠很好地對抗頻率選擇性衰落和窄帶干擾。MIMO(多人多出)是一種革命性的天線技術。MIMO系統(tǒng)的特點是將多徑傳播變?yōu)橛欣蛩?。它有效地使用隨機衰落及多徑時延擴展，在不增加頻譜資源和天線發(fā)送功率的情況下，不僅可以利用MIMO信道提供的空間復用增益提高信道的容量，同時還可以利用。MIMO信道提供的空間分集增益提高信道的可靠
  • 關鍵字： MIMO  OFDM  

2015值得關注的5個技術趨勢

  • 　　在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預測未來的一年中將會出現的技術挑戰(zhàn)和突破創(chuàng)新。通過與眾多戰(zhàn)略客戶、大學合作伙伴以及TI產品線的技術專家進行探討后，我們認為TI將在一些重要技術趨勢中發(fā)揮戰(zhàn)略性作用。這些技術趨勢正推動著汽車和工業(yè)等多個市場的發(fā)展，而在此過程中，TI的工程師將幫助應對半導體技術領域的獨特挑戰(zhàn)，并利用先進技術改善我們的生活。 　　2015年5大技術趨勢： 　　1-工業(yè)物聯(lián)網： 　　雖然物聯(lián)網的商業(yè)模式在消費應用中仍處于發(fā)展階段，很多工業(yè)型企業(yè)已經開始利用傳感器、機器和設
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  以太網  MIMO  

Gbps無線基站設計中Virtex-5FPGA的應用

  • 　　本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現1Gbps速率的無線通信。 　　引言 　　隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當代IC設計的熱點。基于軟硬件協(xié)同設計及IP復用技術的片上系統(tǒng)具有功能強大、高集成度和低功耗等優(yōu)點，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
  • 關鍵字： FPGA  MIMO  SoC  
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