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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mimo

阿朗研究出MIMO-SDM新技術 突破光網絡容量限制

  • 　　阿爾卡特朗訊日前宣布，旗下研創(chuàng)機構貝爾實驗室在打破光網絡容量限制方面取得突破。這一新的技術成果將滿足未來5G及物聯(lián)網不斷激增的流量需求。 　　貝爾實驗室的研究表明，電信運營商和企業(yè)正在見證網絡數(shù)據流量的快速增長，其累計年均增幅已超過100%。隨著5G無線技術的出現(xiàn)，貝爾實驗室預計，十年之內，對每秒能處理P比特(Petabit，簡稱Pb，1 Pb相當于1000 Tb或者100萬Gb)級別數(shù)據的商用光傳輸系統(tǒng)的市場需求將會變得更加迫切。 　　為了應對這一迫在眉睫的需求并打破當前光網絡的容量限制，在20
  • 關鍵字： 阿朗  MIMO-SDM  

LTE-A技術成長快速　元件市場競爭激烈

  • 　　LTE是全球成長最快的移動網路技術，目前全球使用者超過7.5億，且自2010年以來，已有超過400個商用網路開通LTE服務。新推出的LTE元件支援增強版的通訊標準LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點。 　　據Light Reading報導，許多電信業(yè)者已著手升級現(xiàn)有LTE網路設備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語音技術(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(eMBMS)的LTE廣播技術(LTE Broadcast)等新服務。 　　LTE-A導入載
  • 關鍵字： LTE-A  MIMO  

Android用戶別急 3D Touch很快就來了

  • 悲催的安卓自己總是玩不起來啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識別、全金屬、3D Touch。。。
  • 關鍵字： Android  3D Touch  

智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術

  • 本文基于全國嵌入式學術研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內容分析、回顧及對物聯(lián)網時代智能硬件應該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術和應用。
  • 關鍵字： 智能硬件  嵌入式系統(tǒng)  Real Sense  3D  物聯(lián)網  201511  

3D Touch火紅 供應鏈樂

  • 　　蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現(xiàn)。 　　三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。 　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
  • 關鍵字： 蘋果  3D Touch  

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

  • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
  • 關鍵字： iPhone 6s   3D  

3D Touch引爆市場 國產壓力觸控廠商加速布局

  • 　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 　　為部分App帶來革命性體驗 　　壓感觸控技術是指在現(xiàn)有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區(qū)別。而
  • 關鍵字： 壓力觸控  3D Touch  

是德科技攜手北京中科國技，推出MIMO OTA性能測量解決方案

  • 　　是德科技公司近日宣布北京中科國技信息系統(tǒng)有限公司(HWA-TECH) 已選用是德科技E7515A UXM無線綜測儀，并集成其于該公司開發(fā)的LTE MIMO OTA性能測量系統(tǒng)中。 　　是德科技E7515A UXM無線綜測儀是面向未來技術演進的新一代無線綜測儀，提供全面的LTE和LTE-A技術的射頻設計驗證和功能測試。該儀表內置2個小區(qū)，可實現(xiàn)用1臺儀表同時支持4×2MIMO和載波聚合的功能， 其強大的性能可以滿足客戶現(xiàn)有4G MIMO OTA的測試需要,也為未來技術演進留有升級潛力。
  • 關鍵字： 是德科技  MIMO   

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導體設備需求

  • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關的蝕刻機臺和磊晶技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進制程發(fā)展，該公司產品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
  • 關鍵字： FinFET  3D NAND  

CMOS傳感3D-IC產能拉升 晶圓級封裝設備需求增

  • 　　微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
  • 關鍵字： CMOS  3D-IC  

技術小白必讀：802.11n都有哪些技術關鍵點必須關注

  • 　　802.11n標準具有高達600Mbps的速率，是新一代的無線網絡技術，可提供支持對帶寬最為敏感應用所需的速率、范圍和可靠性。802.11n結合了多種技術，其中包括Spatial Multiplexing MIMO (Multi-In， Multi-Out)(空間多路復用多入多出)、多發(fā)多收天線(MTMRA)技術、20MHz和40MHz信道和雙頻帶(2.4 GHz和5 GHz)技術，以形成很高的速率。802.11n工作模式包含2.4GHz和5.8GHz兩個工作頻段，保障了與以往的802.11a/b/g
  • 關鍵字： 802.11n  MIMO   

FMS2015XPoint內存之思：這個東西屬不屬于PCM？

  • 　　美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。 　　   　　3D XPoint內存晶圓近照。 　　本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。 　　本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
  • 關鍵字： 閃存  3D XPoint  

基帶/MU-MIMO技術進化，高通802.11ax蓄勢待發(fā)

  • 　　晶片商已開始關注下一代802.11ax標準進展，并競相展開技術布局。其中，高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)為鞏固在802.11ac Wi-Fi市場辛苦打下的江山，已搶先投入研發(fā)上行多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)方案，以及正交分頻多重接取(OFDMA)調變等基頻技術，以加速進軍下一個802.11ax戰(zhàn)場。 　　Qualcomm Atheros產品管理暨網路事業(yè)全球副總裁Todd Antes強調，該公司MU-MIMO晶片于2014年就進入量產，因此在終端市場有不錯的表現(xiàn)。 　　
  • 關鍵字： 高通  MU-MIMO  

基于GPU的技術分析及應用實例大全，包括程序、平臺等

  • 　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。 　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集 　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
  • 關鍵字： Pixel Shader  3D  

從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅動中國西南智能騰飛

  • 　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業(yè)大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區(qū)總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區(qū)的產業(yè)特色相結合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領域的智能發(fā)展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。 　　本屆世界3D打印技術產業(yè)大會暨博覽會是該行業(yè)盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應
  • 關鍵字： Stratasys   3D 打印  
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