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5G的未來(lái)將收斂于四大方向

  • 未來(lái)5G通訊，會(huì)著重在更多服務(wù)與系統(tǒng)的整合，因此，必須從終端使用者的角度來(lái)思考，才能符合真正的市場(chǎng)需求。
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3D Touch還不夠好用？蘋(píng)果可能另有其謀

  • 任何一個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，都有義務(wù)去推進(jìn)新技術(shù)的發(fā)展，隨著后續(xù)功能的適配，3D Touch的未來(lái)一片光明。
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醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬(wàn)美元的大合并！

  • 　　去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級(jí)醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開(kāi)商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱(chēng)為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 　　據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對(duì)不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬(wàn)美元的合并交易完成之后，新公司將會(huì)把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 　　據(jù)了解，3D Medical和Ma
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存儲(chǔ)“芯”發(fā)展 剖析3D NAND閃存市場(chǎng)現(xiàn)狀

  • 國(guó)內(nèi)大力扶持存儲(chǔ)，各種巨額的投資項(xiàng)目爭(zhēng)議不小，但是為了存儲(chǔ)自主的未來(lái)，也值。
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多天線終端測(cè)試方法的演進(jìn)、理論與實(shí)踐

  • 　　摘要: 多入多出(MIMO，Multi-Input Multi-Output)多天線技術(shù)是高速無(wú)線通信的發(fā)展趨勢(shì)，隨著商用設(shè)備的出現(xiàn)，針對(duì)多天線技術(shù)的測(cè)試方法——MIMO OTA 受到了廣泛的關(guān)注。目前大部分人對(duì)MIMO OTA 的理解停留在觀望階段，由于信道模型的引入，技術(shù)的復(fù)雜性使得各種測(cè)試方案眾說(shuō)紛紜。本文將從信道模型開(kāi)始闡述MIMO OTA 的基本概念，分類(lèi)介紹四種主要的測(cè)試方案，通過(guò)我們對(duì)信道模型的驗(yàn)證結(jié)果，從電
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2016年R&S無(wú)線終端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)圓滿落幕

  • 　　隨著移動(dòng)通信市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，LTE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用以及各大運(yùn)營(yíng)商陸續(xù)加大對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備的財(cái)政補(bǔ)貼，移動(dòng)終端設(shè)備的生產(chǎn)、認(rèn)證及運(yùn)營(yíng)商入庫(kù)測(cè)試等已然成為市場(chǎng)中的熱點(diǎn)。 隨著LTE技術(shù)的不斷更新以及相關(guān)測(cè)試規(guī)范組織發(fā)布更多的新功能如下行3CC載波聚合以及多階MIMO等，工程師將面臨比以往更大的測(cè)試挑戰(zhàn)。為了幫助工程師克服這些挑戰(zhàn)，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)于2016年3月14日-19日在北京、上海和深圳三個(gè)城市舉辦了“2016年R&S無(wú)線終端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)”?！　?nbsp;&nb
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投資10nm/3D NAND　晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%，達(dá)421億美元。 　　SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開(kāi)始加速，為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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中國(guó)砸240億美元躍進(jìn)3D NAND閃存時(shí)代

  • 國(guó)內(nèi)終于要有了存儲(chǔ)，剩下的問(wèn)題就是國(guó)產(chǎn)閃存應(yīng)該如何與三星、Intel、東芝們競(jìng)爭(zhēng)呢？初期的價(jià)格戰(zhàn)是不可避免的，但長(zhǎng)久來(lái)看還得是技術(shù)立足。
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線？

  • 　　為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 　　1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力 　　與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。 　
  • 關(guān)鍵字： 3D NAND  2D  

3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂(lè)觀 中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放

  • 　　全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來(lái)復(fù)蘇。但是，預(yù)測(cè)隨著中國(guó)公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng)，DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 　　DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求 　　近期，我們對(duì)于DRAM市場(chǎng)的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑，而在
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Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)

  • 　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó)，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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EDI CON China與中國(guó)雷達(dá)行業(yè)協(xié)會(huì)展覽和會(huì)議將同期同地舉辦

  • 　　EDI CON China宣布由中國(guó)貿(mào)促會(huì)商業(yè)行業(yè)分會(huì)作為合作伙伴的中國(guó)雷達(dá)行業(yè)協(xié)會(huì)展覽和會(huì)議將于2016年4月19-21日在北京國(guó)家會(huì)議中心4層與EDI CON China一起舉辦。在EDI CON China的第2天和第3天將增加兩整天的雷達(dá)專(zhuān)題分會(huì)，并且展覽也將擴(kuò)大。來(lái)自美國(guó)和中國(guó)的知名專(zhuān)家的主題報(bào)告將講解雷達(dá)、相控陣列和空基雷達(dá)的最新進(jìn)展。雷達(dá)專(zhuān)題分會(huì)的主題是：雷達(dá)系統(tǒng)的最新應(yīng)用和發(fā)展。EDI CON China也
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慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

  • 　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
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重磅：3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

  • 　　上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。 　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向看似更
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是德科技 UXM支持 600 Mbps 數(shù)據(jù)吞吐量測(cè)試以及 4x4 DL MIMO、載波聚合和增強(qiáng)的內(nèi)置信道仿真

  • 　　是德科技公司日前宣布，工程師利用 UXM 全新下行鏈路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 個(gè)子載波就成功完成了 Cat 12 數(shù)據(jù)速率驗(yàn)證。通過(guò)兩個(gè) 20 MHz 子載波、64 QAM 下行鏈路調(diào)制和 4x4 下行鏈路 MIMO 技術(shù)，是德科技在兩臺(tái)陣列連接的 UXM 無(wú)線測(cè)試儀上實(shí)現(xiàn)了 600 Mbps 下行鏈路數(shù)據(jù)速率?！　∈堑驴萍家苿?dòng)寬帶事業(yè)部總經(jīng)理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能強(qiáng)大的 UXM 平臺(tái)主要用于滿足高階 MIMO 與高階調(diào)制和多載波技術(shù)要求，例如最新支持的
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