3D NAND延續(xù)摩爾定律 電容耦合效應及可靠度仍為技術關鍵

　　DIGITIMES Research觀察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過3DNAND Flash制程，無論是效能及儲存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導體內存領域延伸的一項重要技術。

　　3D NAND Flash依存儲元件儲存機制可分浮動閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結構技術又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG等。

　　在三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特爾(Intel)及海力士(SK Hynix)各陣營陸續(xù)突破3D NAND Flash規(guī)模的技術障礙后，伴隨大數(shù)據(jù)、云端應用、SSD等終端應用強烈需求下，3D NAND Flash技術已成為NAND Flash廠商在容量、效能及成本之間取得平衡的主要發(fā)展方向。

　　目前3D NAND Flash技術可謂百花齊放，然電容耦合效應該如何改善、可靠度該如何提升仍是主導未來3D NAND Flash技術發(fā)展的重要關鍵。