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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計

中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進口替代難見起色?

  • 　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)： 　　數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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中芯國際彭進：執(zhí)行力成就企業(yè)創(chuàng)新力

  • 　　國內(nèi)有些芯片設(shè)計公司的銷售額每年都在增長，而且發(fā)展一直處在良性發(fā)展階段。 　　在國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)中，有不同的發(fā)展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。 　　我不認為中國IC設(shè)計企業(yè)做到一定規(guī)模就難以增長，從目前來看天花板效應(yīng)不明顯。國內(nèi)有些芯片設(shè)計公司的銷售額每年都在增長，而且一直處在良性發(fā)展階段。當然，這與公司文化、產(chǎn)品發(fā)展方向、執(zhí)行力等都有很大關(guān)系。國內(nèi)取得大幅進步的IC設(shè)計企業(yè)，都是在執(zhí)行力方面很強的企業(yè)，它們在對產(chǎn)品的開發(fā)升級、對交貨的嚴格要求、對客戶的服務(wù)等方面都精耕細作，所
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中國模擬IC設(shè)計產(chǎn)業(yè) 為何如此受傷？

  • 　　“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國第一本半導體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設(shè)計業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少到68家。雖然這一數(shù)字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確，但國內(nèi)模擬IC廠商的“歧路”也可見一斑。與這一數(shù)字形成強烈對比的是，全球模擬IC市場2013年營收預(yù)計將超500億美元，增長率達到
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臺灣IC設(shè)計Q3營運不旺 Q4淡季效應(yīng)可望淡化

  • 　　IC設(shè)計陸續(xù)召開完第2季法說會，多數(shù)廠商對第3季的看法皆偏向保守，其中手機晶片聯(lián)發(fā)科(2454-TW)由于中國大陸智慧型手機與平板電腦市場需求推升，營收增幅看法較同業(yè)積極，其他如驅(qū)動IC聯(lián)詠(3034-TW)、類比IC立錡(6286-TW)與致新(8081-TW)等相關(guān)廠商，分別因產(chǎn)業(yè)庫存修正，以及PC相關(guān)需求疲弱等因素，而面臨第3季旺季不旺的窘境，不過也因第3季營運提前修正，因此各家對第4季的淡季效應(yīng)看法較為樂觀。 　　就中長期而言，驅(qū)動IC受惠螢?zāi)唤馕龆忍嵘?，營運看法仍正面，類比IC則是積極布局
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

  • 　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過，近期半導體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。 　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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臺灣IC設(shè)計Q3不旺 Q4估不淡

  • 　　IC設(shè)計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 　　重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準。 　　IC設(shè)計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。 　　IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。 　　
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高通質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科八核效能 聯(lián)發(fā)科將如何應(yīng)對

  • 　　IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科繼日前推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發(fā)表「真八核」白皮書，首顆八核心晶片「MT6592」年底前將量產(chǎn)出貨，據(jù)了解，現(xiàn)在已開始對客戶送樣測試，明年初農(nóng)歷春節(jié)左右，搭載聯(lián)發(fā)科八核心晶片的手機就會在市場問世。 　　事實上，隨著智慧型手機與平板電腦效能對處理器效能的要求愈來愈高，晶片CPU已開始從單核漸漸朝向雙核、四核甚至是八核演進，然而真正的功耗和實質(zhì)的運作能力，市場上各大廠眾說紛云，對于晶片核心數(shù)多寡與效能、耗電是否存在著一定的關(guān)系，亦有各種質(zhì)疑聲浪。 　　聯(lián)發(fā)科新招
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半導體廠談3D IC應(yīng)用

  • 　　半導體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  • 　　國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

  • 全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

  • 全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

  • 日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構(gòu)CEA-Leti 達成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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AMD產(chǎn)品事業(yè)群總：增辟IC設(shè)計服務(wù)獲利蹊徑

  • 　　超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領(lǐng)域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設(shè)計服務(wù)另辟獲利蹊徑，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式與半客制化業(yè)務(wù)占季營收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。 　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理LisaSu表示，未來電腦運算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設(shè)計的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(
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中國大陸IC行業(yè)領(lǐng)導者何在？

  • 　　龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的引導示范作用?？v觀全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)，都有在國際市場上響當當?shù)木揞^。比如，美國有英特爾、高通， 韓國有三星，我國臺灣有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)多年實現(xiàn)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈的各個領(lǐng)域涌現(xiàn)出一批高成長有活力的新興企業(yè)，但仍然缺乏具有 國際競爭力、帶動引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭企業(yè)。 　　目前，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。例如，2012年我國大陸前十大集成電路設(shè)計企 業(yè)總銷售額僅為226億元
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半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺

  • 　　經(jīng)濟部長張家祝昨(5)日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應(yīng)該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。 　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。 　　業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
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3d ic設(shè)計介紹

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