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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計

IC設(shè)計高性價比賽局 臺廠有優(yōu)勢

  • 　　服務(wù)器市場受到網(wǎng)絡(luò)社群企業(yè)壓低成本牽動，現(xiàn)在已呈現(xiàn)中低價位的中小型、甚至微型的服務(wù)器取代大型主機服務(wù)器。在此趨勢下，臺系相關(guān)IC設(shè)計廠包括信驊、新唐、威盛也正式進入高性價比的新賽局之中。 　　在云端運算概念下，企業(yè)對服務(wù)器的訴求已不再是強、大為主，而改為強調(diào)，運算效能提升、密度集中化，并藉由虛擬化技術(shù)提升硬件設(shè)備的穩(wěn)定性以及擴充性。因此，研調(diào)機構(gòu)預估，云端服務(wù)市場產(chǎn)值在今年達700億美元，年成長率達23.6%，而且到2015年產(chǎn)值將可達到千億美元，至2016年的年初復合成長率約18.6%;相對應下，
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
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Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計。
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。 　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù)，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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半導體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

  • 　　最近，“三維”一詞在半導體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。 　　在半導體領(lǐng)域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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3D視頻技術(shù)全面解析（二）

  • 3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
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3D視頻技術(shù)全面解析（一）

  • 　電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
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政府扶植成效顯現(xiàn) 中國半導體勢力抬頭

  • 　　中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。 　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。 　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導體設(shè)備、IC設(shè)計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以
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百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
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IC設(shè)計 Q4有望淡季不淡

  • 　　IC設(shè)計公司第三季各公司表現(xiàn)不同調(diào)，展望第四季，預料也是幾家歡樂幾家愁情況。由于今年第三季不少公司業(yè)績成長幅度均低于往年同期，季成長幅度僅在約15%以內(nèi)，低于往年的2-3成，但第三季旺季不旺下，客戶庫存得以控制，加上明年初中國農(nóng)歷年備貨需求，若第三季業(yè)績優(yōu)于預期公司，第四季恐有淡季效應，但若第三季已旺季不旺，第四季則有機會淡季不淡。 　　以無線通訊相關(guān)晶片來看，龍頭廠聯(lián)發(fā)科 (2454)7、8月兩個月合并營收達259.66億元，9月業(yè)績僅需89.34億元，即可達成第三季營運目標，且有機會優(yōu)于預期，展
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3D集成電路如何實現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  集成電路  

IC設(shè)計高手的成長之路

  • 首先，作為初學者，需要了解的是IC設(shè)計的基本流程。應該做到以下幾點：　　基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設(shè)計和驗證 ...
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3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

  • 《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
  • 關(guān)鍵字： Through  3D  display  虛擬桌面  
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3d ic設(shè)計介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic設(shè)計!
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