3d ic設(shè)計 文章 進入3d ic設(shè)計技術(shù)社區(qū)
臺IC設(shè)計轉(zhuǎn)換戰(zhàn)場 移動裝置 驅(qū)動是今年焦點
- IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情,啃到行動裝置產(chǎn)品商機的廠商,營運亮眼不少,而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多,由于臺系IC設(shè)計過去多順著PC產(chǎn)業(yè)一同成長,近兩年受產(chǎn)業(yè)成長動能趨緩影響,營運也有不小逆風,今年這項趨勢仍將延續(xù)著,也因此去年許多IC設(shè)計公司快速轉(zhuǎn)向,將營運觸角往外延伸,可預期,今年包含手機相關(guān)、驅(qū)動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司,營運將會仍有表現(xiàn)空間。 臺系IC設(shè)計過去多依賴PC產(chǎn)業(yè)而生,但這樣的模式面對PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈,因此造就去年幾家
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2012年臺灣IC設(shè)計公司營收排名 聯(lián)發(fā)科居首
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)去年營收排名出爐,聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座,F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名,整體來看,前10大的排名與2011年變動不大,大者恒大態(tài)勢明顯,預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相關(guān)需求刺激下,大部分廠商營收可持續(xù)攀升。 聯(lián)發(fā)科中國市占5成 聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)國內(nèi)IC設(shè)計龍頭,去年智慧型手機晶片出貨突破1.1億套,化解功能手機出貨衰退沖擊,營收逼近千億元,總經(jīng)理謝清江看好,今年中國智慧型手機依舊快速成長,且換機潮將蔓延到其他國家,聯(lián)發(fā)科在4
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臺IC設(shè)計轉(zhuǎn)換戰(zhàn)場 移動裝置、驅(qū)動是今年焦點

- IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情,啃到行動裝置產(chǎn)品商機的廠商,營運亮眼不少,而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多,由于臺系IC設(shè)計過去多順著PC產(chǎn)業(yè)一同成長,近兩年受產(chǎn)業(yè)成長動能趨緩影響,營運也有不小逆風,今年這項趨勢仍將延續(xù)著,也因此去年許多IC設(shè)計公司快速轉(zhuǎn)向,將營運觸角往外延伸,可預期,今年包含手機相關(guān)、驅(qū)動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司,營運將會仍有表現(xiàn)空間。 臺系IC設(shè)計過去多依賴PC產(chǎn)業(yè)而生,但這樣的模式面對PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈,因此造就去年幾家
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移動派領(lǐng)軍 半導體春天來了
- 市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新研究報告指出,今年全球IC產(chǎn)業(yè)年增率將達6%,較去年的衰退2%大幅揚升,預告半導體業(yè)春天即將來臨,以平板電腦與智慧手機應用處理器扮演兩大指標,年增率都逾28%;DRAM產(chǎn)業(yè)年增率更由負轉(zhuǎn)正,復蘇力道強勁。 法人指出,平板電腦與智慧手機處理器應用今年續(xù)強,不但推升高通、博通、輝達等IC設(shè)計大廠營運看俏,主力代工廠臺積電樂透之余,日月光、矽品后段協(xié)力廠也跟著沾光。隨著產(chǎn)業(yè)本季有望淡季不淡,下季邁入反彈,預料相關(guān)族群將成為農(nóng)歷年后開紅盤,法人重要持股焦點。 IC
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用3D打印進行城市修補計畫
- 3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像,有人說,賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn),會因為3D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說,它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像,完全沒有底線?,F(xiàn)在,還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」,若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損,就利用3D列印技術(shù)修補缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學CAD的專家,并在澳洲一家數(shù)位媒體工作,平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計電玩
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聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫
- IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收,達84.5億元,較12月增加11.47%,表現(xiàn)止跌回升,聯(lián)發(fā)科預期第1季營收季減約10-18 %,可預期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅,最快3 月營收才會向上增溫。 聯(lián)發(fā)科1月受惠農(nóng)歷年前客戶拉貨帶動,營收向上反彈達84.5億元,總經(jīng)理謝清江先前在法說會上指出,2月受到工作天數(shù)影響,預期營收將向下滑落, 不過聯(lián)發(fā)科今年新產(chǎn)品推出腳步不停歇,第2 季預計推出雙核心TD晶片,第3 季推出平板電腦專用之AP處理器,第4季則推出LTE晶片
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制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務,以及相關(guān)技術(shù)標準陸續(xù)到位后,半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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Solidworks2013新功能亮點展示
- 美國.奧蘭多 當?shù)貢r間20日下午4點,Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平,變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn),solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位,對于工程師的一些使用習慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹,關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變,使Solid
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即將發(fā)布新品:Solidworks機械概念設(shè)計

- DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后,2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上,也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示,讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力,非常值得期待。
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3.9萬米高空極限跳躍成功的背后
- 在本次Solidworks2013全球用戶大會上,與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells,聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作,使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會在美國召開
- 2013年1月21日,美國,佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者,主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會,當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加,而今天有超過4500人,240多個技術(shù)小組,100多家合作伙伴出席。
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3d ic設(shè)計介紹
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