首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

本土IC設計業(yè)到底怎么樣？

  • 摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調(diào)查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。
  • 關鍵字： IC設計  芯片制造  201306  

2013年三星與SK海力士半導體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

  • 　　扣除2家IC設計業(yè)者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
  • 關鍵字： Intel  半導體  IC設計  

智能顯示：我們和未來近在咫尺

  • “智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
  • 關鍵字： TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC設計  

3D打印入選863計劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

  • 　　科技部近日公布《國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》，備受關注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術，研制重點裝備產(chǎn)品，并在相關領域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
  • 關鍵字： 3D  打印  

英特爾用計算源動力推動體驗變革

  • 近日，英特爾中國舉行主題為“計算力，源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應用如何帶給廣大用戶智能新體驗，讓生活更美好、世界更精彩。
  • 關鍵字： 英特爾  計算技術  3D  WiDi  

3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會

  • 　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設備，等待國產(chǎn)設備技術成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 　　近年來3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
  • 關鍵字： IC封裝  3D  

軟硬件結(jié)合實現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

  • 摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術已經(jīng)在醫(yī)學領域應用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關鍵性趨勢預期將推動該項技術的廣泛應用。
  • 關鍵字： 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

擁抱4K電視元年

  • 一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風向標，今年的熱點便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
  • 關鍵字： 4K電視  3D  201304  

新岸線精彩亮相2013香港春電展

  • 日前，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關注和好評。
  • 關鍵字： 新岸線  半導體芯片  NS115M  3D  

中國本土IC設計企業(yè)與代工廠相互促進聯(lián)動發(fā)展

  • ?　　[EEPW深圳消息]4月12日，首屆中國電子信息博覽會中芯國際展臺，有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點展示了中芯國際近幾年的營收指標以及業(yè)務發(fā)展概況，其中右下角的柱狀圖顯示出來自中國的IC設計客戶增長比例相當迅速。 　　中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪時表示，2012年中芯國際來自中國客戶的銷售額比2011年增長了34.1%，占公司總銷售收入的33.9%，未來這個比例還將不斷增長。 　　顯然，市場端的表現(xiàn)得益于中芯國際的發(fā)展策
  • 關鍵字： 中芯國際  IC設計  

Mentor與寧波諾丁漢大學建立集成電路聯(lián)合實驗室

  • Mentor Graphics Corp.日前宣布啟動與寧波諾丁漢大學的聯(lián)合實驗室。按照雙方的協(xié)議，Mentor Graphics捐贈了超過1千萬美元的EDA軟件和技術支持，讓UNNC的學生能夠?qū)ψ钕冗M的設計方法有深入的了解。
  • 關鍵字： Mentor  諾丁漢  IC設計  

燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

  • 國際領先的IC設計公司及一站式服務供貨商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會。
  • 關鍵字： 燦芯  中芯國際  IC設計  

英特爾助力多屏聯(lián)動體驗進入千家萬戶

  • 2013年4月10日開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(WiDi)的產(chǎn)品，完善無線體驗環(huán)境，大大提升以超極本為核心的個人計算體驗，將無線高清享受帶進千家萬戶。
  • 關鍵字： 英特爾  WiDi  3D  

感知?芯生未來

  • 2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計算業(yè)務總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗，重塑人機互動的未來圖景。
  • 關鍵字： 英特爾  感知計算  3D  
共1665條 45/111 |‹ « 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 » ›|

3d ic設計介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic設計!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d ic設計的理解，并與今后在此搜索3d ic設計的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473