3d ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來(lái)臺(tái)

　　經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝5日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來(lái)臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來(lái)臺(tái)，以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐，向業(yè)者請(qǐng)益。　　業(yè)者投訴，我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化，造成人才流失，而此時(shí)，大陸與韓國(guó)也在挖角我人才，因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來(lái)臺(tái)，而陸籍人力與臺(tái)灣
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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無(wú)晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要

回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀(jì)70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時(shí)期集成器件制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專(zhuān)用IC(ASIC)。
關(guān)鍵字： Fabless IC設(shè)計(jì) 晶圓 201307

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 晶圓代工

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(zhǎng)循環(huán)

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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世界上最小3D傳感器亮相可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對(duì)Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開(kāi)發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會(huì)成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺(tái)的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒(méi)意識(shí)到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開(kāi)發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計(jì)劃收購(gòu)MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購(gòu)交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開(kāi)發(fā)了桌面型3D打印市場(chǎng)，通過(guò)增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性，構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶(hù)群。
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國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜

　　歸納而言，國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專(zhuān)業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門(mén)檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。　　國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可編程芯片
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增辟獲利蹊徑 AMD跨足IC設(shè)計(jì)服務(wù)

　　超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)。筆電市場(chǎng)成長(zhǎng)低迷，正驅(qū)動(dòng)昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營(yíng)收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門(mén)，寄望以IC設(shè)計(jì)服務(wù)另起爐灶，同時(shí)喊出2013年第四季將達(dá)成嵌入式、半客制化業(yè)務(wù)占季營(yíng)收20%目標(biāo)，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Lisa Su表示，未來(lái)電腦運(yùn)算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來(lái)自深厚的軟硬體知識(shí)，以及系統(tǒng)層級(jí)設(shè)計(jì)的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(cái)(
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路

　　中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而，中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。　　從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié)，就中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器
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大陸芯片公司的4核處理器策略

　　大陸晶片業(yè)者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價(jià)差達(dá)3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價(jià)格卻可推升一個(gè)級(jí)距，從79~89每元上揚(yáng)至100美元以上，對(duì)于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場(chǎng)起步較早，不過(guò)新興市場(chǎng)的步調(diào)則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。　　在大陸及新興市場(chǎng)的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價(jià)的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達(dá)130萬(wàn)套，推廣成果堪稱(chēng)亮眼;
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中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國(guó)真能趕追韓美日么？

　　集成電路是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國(guó)歷來(lái)就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進(jìn)。特別是改革開(kāi)放以后實(shí)施的“908”、“909”工程，以及進(jìn)入新世紀(jì)后發(fā)布的“18號(hào)文件”，都是國(guó)家實(shí)施的、具有里程碑意義的、旨在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。　　然而，根據(jù)2012年海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路進(jìn)口
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路

　　中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而，中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。　　從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié)，就中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對(duì)顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí)，并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來(lái)機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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