國內IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)

　　國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。

　　隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，此亦似乎顯示出國內IC設計產(chǎn)業(yè)已進入新一波的增長循環(huán)。

　　受惠于國內IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，也讓國內市場成為國內晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值最重要來源與增長動能所在，其重要性甚至超越北美市場。臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自國內市場產(chǎn)值占總產(chǎn)值比重雖低于5%，但在臺積電積極搶攻國內市場的帶動下，來自國內市場產(chǎn)值金額也呈現(xiàn)大幅增長，2011年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自國內市場產(chǎn)值金額為5.4億美元，2012年則增長至8.5億美元，預估2013年仍能維持強勁增長動能。