2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收合計(jì)年增12%，NVIDIA首度奪冠

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收合計(jì)約1,676億美元，年增長12%，關(guān)鍵在于NVIDIA（英偉達(dá)）帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上，其營收年成長幅度高達(dá)105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導(dǎo)體）及MPS（芯源系統(tǒng)）年?duì)I收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年?duì)I收衰退。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，除了IC庫存去化已恢復(fù)到健康水位，受惠于AI熱潮帶動(dòng)，各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大語言模型（LLM），同時(shí)AI的相關(guān)應(yīng)用將滲透至個(gè)人裝置，市場后續(xù)有機(jī)會(huì)看到AI智能手機(jī)、AI PC等產(chǎn)品，預(yù)期2024年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將持續(xù)走高。

AI需求看漲，英偉達(dá)、博通、AMD營收受惠

由前五名來看， AI GPU H100大賣，帶動(dòng)英偉達(dá)2023年?duì)I收達(dá)552.68億美元，年增長105%，而目前超過八成的AI 加速芯片市場均由英偉達(dá)拿下，2024年H200及下一個(gè)世代的B100/B200 /GB200也將持續(xù)帶動(dòng)英偉達(dá)營收成長。博通2023年?duì)I收達(dá)284.45億美元（僅計(jì)算半導(dǎo)體部門），年增7%，AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案已經(jīng)將近15%，預(yù)期今年除了無線通訊業(yè)務(wù)營收持平外，寬帶及服務(wù)器存儲(chǔ)連接業(yè)務(wù)應(yīng)會(huì)有接近雙位數(shù)的衰退。

AMD（超威）2023年?duì)I收年減4%，達(dá)226.80億美元，PC端的需求下降與庫存去化，多數(shù)部門業(yè)務(wù)營收均因此下滑。僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，以及嵌入式的業(yè)務(wù)透過并購Xilinx（賽靈思）的貢獻(xiàn)增長17%，而去年第四季發(fā)布的AI GPU MI300系列將成為貢獻(xiàn)2024年AMD營收成長的最大動(dòng)力。

相反地，Qualcomm（高通）、MediaTek（聯(lián)發(fā)科）則受智能手機(jī)市況低谷沖擊。高通2023年?duì)I收達(dá)309.13億美元（僅計(jì)算QCT），年下降16%，主要是手持裝置事業(yè)及IoT事業(yè)需求不振，不過高通積極推廣車用市場，并預(yù)期至2030年車用市場營收可增長逾兩倍。

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）2023年?duì)I收達(dá)138.88億美元，年下降25%，其中智能手機(jī)、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平臺(tái)）業(yè)務(wù)均衰退。2024年由于聯(lián)發(fā)科推出的天璣9300獲得不少中國客戶采用，加上預(yù)期高端智能手機(jī)出貨量將可能成長，聯(lián)發(fā)科預(yù)期全年度也將恢復(fù)雙位數(shù)正成長。

第六至第十名來看，較明顯的變動(dòng)有二。其一，2022年位居第十名的Cirrus Logic（思?？萍迹┑雠判邪?，由MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)，芯源系統(tǒng)2023年?duì)I收約18.21億美元，年增長4%，主要仰賴車用、企業(yè)數(shù)據(jù)及存儲(chǔ)運(yùn)算業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營收，抵銷通訊與工業(yè)領(lǐng)域衰退的沖擊。

其二，Realtek（瑞昱）2023年?duì)I收約30.53億美元，年下降19%，下滑至第八名。主要受到PC市場出貨大幅衰退等因素影響，再加上提前確認(rèn)庫存虧損。不過，庫存去化后，2024年第一季PC及車用相關(guān)出貨成長已略優(yōu)于網(wǎng)通及消費(fèi)電子，全年將受惠于WiFi-7于第三季開始出貨，及加入Arm聯(lián)盟，積極參與邊緣運(yùn)算架構(gòu)的開發(fā)等，瑞昱營收將有機(jī)會(huì)迎來增長。