3d ic設計 文章 進入3d ic設計技術社區(qū)
利用新一代硅調(diào)諧器IC設計主流電視
- 簡介 硅電視調(diào)諧器IC正在迅速取代傳統(tǒng)的混頻振蕩器鎖相環(huán)(MOPLL)CAN調(diào)諧器技術,以降低成本縮小尺寸并提高 ...
- 關鍵字: 硅調(diào)諧器 IC設計
臺灣IC設計業(yè)前十大廠商一覽
- 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預警,認為中國大陸正透過政府政策結(jié)合市場驅(qū)動,全力推動IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,預期2015年大陸IC設計業(yè)將追上臺灣,人才的板塊轉(zhuǎn)移效應也正在醞釀,聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內(nèi)IC設計業(yè)者對此說法持平看待,聯(lián)發(fā)科認為,大陸IC設計公司受到當?shù)卣e極扶植,臺灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競爭力,是工研院這份報告背后的主要意涵。 聯(lián)發(fā)科認為,工研院以第三方角度提醒國內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響,但對聯(lián)發(fā)科來說,是站在全世界的角度看待競爭問題;事實上,除了大陸,
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
封測業(yè) 內(nèi)憂外患夾擊
- 除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外,工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警,強調(diào)未來高階先進封裝制程,將面臨晶圓代工跨足威脅,也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼,出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示,內(nèi)外夾擊的論點,并不是要澆臺灣封測廠的冷水,而是近期密集拜會各大半導體設備廠后,所觀察到的重要發(fā)展趨勢。 楊瑞臨強調(diào),高階封測產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢,尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小,晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案,這部分未來將隨著進入3D
- 關鍵字: Amkor IC設計 封測
LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程
- SpringSoft與明導國際(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版圖流程,擁有簽核確認質(zhì)量的實時設計規(guī)則檢查(DRC),通過臺灣積體電路制造有限公司(TSMC) 2012 定制設計與模擬-混和信號(AMS)參考設計流程的認證,具備解決20nm芯片設計與驗證復雜性的能力。
- 關鍵字: SpringSoft IC設計
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