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2nm soc 文章 最新資訊

4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  iPhone  蘋果  

家底保不??！加速2nm先進制程落地美國

  • 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，并支持總統特朗普壯大國內制造業(yè)的目標。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創(chuàng)造數千個就業(yè)崗位。據了解，臺積電
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  先進制程  

臺積電2nm試產良率超過70%，量產有望

  • 三個月前，臺積電 2nm 試產良率達 60-70%，郭明錤認為現在已遠高于這一水準，意味著大規(guī)模生產變得可行。
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現月產5萬片

  • 3 月 24 日消息，據臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  蘋果  A20  iPhone 18   AMD  英特爾  博通  AWS  

臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

  • 臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規(guī)模評估階段，初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  首批芯片  TSMC  蘋果  A20  iPhone 18  

iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預期

  • 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產良率在3個多月前就達到60%-70%，現在的良率已經遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規(guī)模增加至5萬片左右的量產規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
  • 關鍵字： iPhone 18  首發(fā)  蘋果  A20芯片  臺積電  2nm  良率  

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

  • 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術的創(chuàng)造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯網、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
  • 關鍵字： SoC  多核  RISC-V架構  

曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

  • 近日，有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
  • 關鍵字： iPhone 18  臺積電  2nm  

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

  • 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規(guī)模，增加至5萬片左右的量產規(guī)模。由于產能爬坡以及良率
  • 關鍵字： 3nm  iPhone 18  臺積電  2nm  工藝制程  A20芯片  

智能座艙域控之硬件系統

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
  • 關鍵字： 智能座艙  MCU  SOC  CDC  IVI  

ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協議

  • 自ASML官網獲悉，當地時間3月11日，ASML宣布同比利時微電子研究中心（imec）簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協議，重點關注半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據悉，該協議為期五年，旨在開發(fā)推動半導體行業(yè)發(fā)展的解決方案，并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產品組合，這些設備將導入由imec牽頭建設的后2nm制程前沿節(jié)點SoC中試線NanoIC，研發(fā)的重點領域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝，為未來基于半導體的人工智能應用在不同市場提供全棧創(chuàng)新。
  • 關鍵字： ASML  IMEC  芯片制程  2nm  

SoC為邊緣設備帶來實時AI

  • 為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
  • 關鍵字： SoC  邊緣設備  實時 AI  Apollo330 Plus  

恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發(fā)！

  • 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
  • 關鍵字： 恩智浦  無線連接  SoC  Wi-Fi  驅動程序  

Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片，支持 AI XPU、交換機開發(fā)

  • 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石?！鳰arvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎設施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
  • 關鍵字： Marvell  IP驗證芯片  臺積電  2nm  

臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估

  • 臺積電2nm制程開發(fā)進度一直備受矚目，最新內部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規(guī)模評估 —— 其中寶山廠現階段推測已有5000-10000片的月產能，高雄廠也已進機小量試產。盡管近期有關2nm工藝的數據泄露，臺積電官方聲明仍強調研發(fā)進度符合預期，未對具體數據進行評論。業(yè)內專家預測，隨著兩家工廠的2nm產線逐步上線，總產能有望達到每月50000片晶圓，預計將在2025年末實現每月80000片晶圓的產能。臺積電2nm工藝優(yōu)勢臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調整通道寬度，
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  先進制程  
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2nm soc介紹

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