首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

2nm soc 文章 最新資訊

臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估

  • 臺積電2nm制程開發(fā)進(jìn)度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規(guī)模評估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺積電官方聲明仍強(qiáng)調(diào)研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，未對具體數(shù)據(jù)進(jìn)行評論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達(dá)到每月50000片晶圓，預(yù)計將在2025年末實現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺積電2nm工藝優(yōu)勢臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  先進(jìn)制程  

AI 端側(cè)的芯片革命

  • 2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經(jīng)突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費(fèi)能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達(dá)到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側(cè) AI 芯片的「黃金拐點」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產(chǎn)品。從今年「消費(fèi)電子屆春晚」CES 
  • 關(guān)鍵字： AI芯片  SoC  

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

  • 作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機(jī)遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實現(xiàn)了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)組織推出了新的協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)以滿足AI應(yīng)用的帶寬需求；而DeepSeek把訓(xùn)練成本大幅下降之后，給更多的智能端側(cè)設(shè)備帶來了添
  • 關(guān)鍵字： SmartDV  定制IP  AI SoC  

國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

  • 1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產(chǎn)化技術(shù)亮點：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)?，確保系統(tǒng)靈活性與
  • 關(guān)鍵字： 視覺處理系統(tǒng)  飛龍DR1M90  FPGA SOC  核心板  

Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對鋰離子電池挑戰(zhàn)

  • 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論，并介紹一種既經(jīng)濟(jì)高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測等。回顧歷史，曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門，或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內(nèi)為電動汽車充滿電的奇異（
  • 關(guān)鍵字： Qorvo  SOC  SOH  鋰離子電池  

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利

  • 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產(chǎn)。報道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內(nèi)部預(yù)期，該公司計劃在下半年進(jìn)一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開始量產(chǎn)，明年1月登場的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計劃順利實施的話，Exynos 2
  • 關(guān)鍵字： 三星  2nm  Exynos 2600  

50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里

  • 絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會發(fā)生在你身上。沒錯，當(dāng)你老了！據(jù)《中國聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》統(tǒng)計，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會有一個中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽不見，通常會覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實上，老人聽力受損的后
  • 關(guān)鍵字： 助聽器  智能終端  SoC  

英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  Windows  PC  ARM  SoC  

消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  三星  SoC  晶圓代工  

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

  • 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
  • 關(guān)鍵字： Microchip  醫(yī)療成像  智能機(jī)器人  PolarFire? FPGA  SoC  

從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

  • 1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
  • 關(guān)鍵字： SoC  智能手機(jī)  

消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日報》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  2nm  天璣  9500芯片  臺積電  N3P工藝  

首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  三星  AI  英特爾  蘋果  高通  

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺積電第三代 3nm 工
  • 關(guān)鍵字： 先進(jìn)制程  臺積電  三星  2nm  

聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣  SoC  
共1865條 5/125 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

2nm soc介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473