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動態(tài)點評：22Q1歸母凈利潤環(huán)比正增長，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚帆起航

揚杰科技(300373)　　【事項】　　揚杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環(huán)比 2021Q4 也實現(xiàn)正增長，主因 1）功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國產(chǎn)替代機會，產(chǎn)能快速釋放，并推進新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應(yīng)用領(lǐng)域； 2）公司加強品牌建設(shè)，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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通富微電業(yè)績大漲股價卻跌跌不休 “封測巨頭”進階之路漫漫

業(yè)績大漲、股價持續(xù)下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業(yè)績發(fā)布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
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揚杰科技凈利預(yù)增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍

國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚杰科技收獲不小。　　1月9日晚間，揚杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%?！　Υ耍瑩P杰科技解釋稱，公司抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速機遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長?！　涫荜P(guān)注的是，揚杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%。　　長江商報記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚杰科技持續(xù)進行加大研發(fā)投入，前瞻性進行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預(yù)計較2019年
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全球最大IC封測企業(yè)日月光大陸四大封測廠沖進全球第一

日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
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14.6億美元！智路資本收購日月光在大陸的所有封測工廠

這是日月光集團在在收購矽品后，首度針對優(yōu)化集團封測資源，強化中國大陸封測整體競爭力后，同時將部分資源用于擴大中國臺灣先進封測布局。
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華天科技:2021年度業(yè)績預(yù)告

證券代碼：002185 證券簡稱：華天科技公告編號：2022-002 天水華天科技股份有限公司 2021年度業(yè)績預(yù)告本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。一、本期業(yè)績
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2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進行擴產(chǎn)計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
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華天科技測試能力及設(shè)備

先進測試服務(wù)提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導(dǎo)體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。先進測試服務(wù)提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導(dǎo)體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。測試能力及設(shè)備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
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通富微電2021年報點評：優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴容定增擴產(chǎn)助力公司長遠發(fā)展

2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：　　公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。　　評論：　　全年業(yè)績保持高增長，大客戶加持下公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向好。公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，
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通富微電框架類封裝

Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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通富微電測試技術(shù)

Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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通富微電基板類封裝

Bump Series當前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術(shù)?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
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長電科技：2021圓滿收官看好2022業(yè)績持續(xù)性增長

2021 年業(yè)績符合我們預(yù)期公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務(wù)指標均創(chuàng)下歷史新高。對應(yīng)到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預(yù)期。 &nbs
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長電科技焊線封裝技術(shù)

焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形
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測試介紹

　　中文名稱：　　測試　　英文名稱：　　test 　　定義1：　　對在受控條件下運動的裝備，進行其功能和性能的檢測。　　應(yīng)用學(xué)科：　　航空科技(一級學(xué)科);航空器維修工程(二級學(xué)科) 　　定義2：　　用任何一種可能采取的方法進行的直接實際實驗。　　應(yīng)用學(xué)科：　　通信科技(一級學(xué)科);運行、維護與管理(二級學(xué)科) [ 查看詳細 ]