測(cè)試文章進(jìn)入測(cè)試技術(shù)社區(qū)

從測(cè)試角度看寬禁帶技術(shù)的挑戰(zhàn)，泰克為工程師提供簡(jiǎn)化工具

? 氮化鎵和碳化硅如何增強(qiáng)性能？? 測(cè)試和測(cè)量的進(jìn)步如何幫助應(yīng)對(duì)當(dāng)前的挑戰(zhàn)？? 如何為工程師簡(jiǎn)化測(cè)試過(guò)程的技術(shù)和工具？? ……從測(cè)試的角度來(lái)看寬禁帶技術(shù)帶來(lái)的諸多挑戰(zhàn)，例如如何篩選不同廠家的器件及必要性，如何解決目前寬禁帶器件應(yīng)用測(cè)試和驅(qū)動(dòng)測(cè)試的難題，如何能充分發(fā)揮器件的性能等。泰克針對(duì)性的測(cè)試解決方案覆蓋了從半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)、可靠性到電源設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程，幫助用好寬禁帶技術(shù)，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。 &n
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展會(huì)速遞丨聚焦新能源賽道, 引領(lǐng)測(cè)試技術(shù)新高位

2022年11月15-17日在德國(guó)慕尼黑電子展及慕尼黑華南電子展同時(shí)盛大舉辦。本屆展會(huì)主題聚焦熱門應(yīng)用市場(chǎng)與高速發(fā)展行業(yè)，包含汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車、電力電子、醫(yī)療電子等。ITECH艾德克斯作為展會(huì)多年合作伙伴，在慕尼黑與深圳兩地同步亮相。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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研討會(huì)訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導(dǎo)體整合測(cè)試與應(yīng)用

電動(dòng)車、快充帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國(guó)際市場(chǎng)快速發(fā)展趨勢(shì)、儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)，需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測(cè)試、低單位IC測(cè)試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測(cè)試成功的關(guān)鍵能力。筑波科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。因應(yīng)測(cè)試芯片機(jī)臺(tái)需求逐年成長(zhǎng)，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗(yàn)、快速精準(zhǔn)，降低測(cè)試成本、提升產(chǎn)能的ET
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分布式VNA架構(gòu) 有效解決毫米波OTA測(cè)試難題

對(duì)于無(wú)線數(shù)據(jù)帶寬的快速成長(zhǎng)需求，正加速擴(kuò)大并推動(dòng)行動(dòng)數(shù)據(jù)的用戶體驗(yàn)，這對(duì)于現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的可用頻譜使用上也造成了一定的壓力。為了克服通訊產(chǎn)業(yè)不斷增加的需求，通訊產(chǎn)業(yè)正在研究可用于開發(fā)新的5G無(wú)線技術(shù)，以推動(dòng)毫米波市場(chǎng)成長(zhǎng)的其他頻段。5G NR發(fā)展現(xiàn)況目前5G的應(yīng)用偏重在FR1頻段，F(xiàn)R2頻段幾乎還看不到，最主要的問(wèn)題還是在于天線耗能，以及FR2的穿透力等問(wèn)題。目前5G NR的標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，正持續(xù)超越傳統(tǒng)的增強(qiáng)型行動(dòng)寬帶（eMBB）通訊，以支持超可靠低延遲通訊（URLLC）的應(yīng)用。URLLC 的目標(biāo)鎖定在1毫秒甚至更
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[未來(lái)可測(cè)]系列之二:憶阻器單元基礎(chǔ)研究和性能研究測(cè)試方案

_____憶阻器英文名為memristor, 用符號(hào)M表示，與電阻R，電容C，電感L構(gòu)成四種基本無(wú)源電路器件，它是連接磁通量與電荷之間關(guān)系的紐帶，其同時(shí)具備電阻和存儲(chǔ)的性能，是一種新一代高速存儲(chǔ)單元，通常稱為阻變存儲(chǔ)器（RRAM）。憶阻器備受關(guān)注的重要應(yīng)用領(lǐng)域包括：非易失存儲(chǔ)（Nonvolatile memory），邏輯運(yùn)算（Logic computing），以及類腦神經(jīng)形態(tài)計(jì)算（Brain-inspired neuromorphic computing）等。這三種截然不同又相互關(guān)聯(lián)的技術(shù)路線，為發(fā)展信息
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蓄電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

摘要：本文研究了一種基于LT8714的蓄電系統(tǒng)。該蓄電系統(tǒng)由六個(gè)模塊組成，工作時(shí)結(jié)合系統(tǒng)象限控制原理，通過(guò)輸出電感電流檢測(cè)信號(hào)和誤差放大器的輸出口信號(hào)展開對(duì)比，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)占空比的控制輸出。最后對(duì)所研究的蓄電系統(tǒng)展開調(diào)試。測(cè)試數(shù)據(jù)表明，該系統(tǒng)輸出電壓精度較高。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)；電路；功能；測(cè)試*基金項(xiàng)目：福建省2020年中青年教師教育科研項(xiàng)目（JAT201066）。0 引言?隨著綠色能源概念的倡導(dǎo)，蓄電池 [1] 在電動(dòng)汽車、便攜式電子 [2] 設(shè)備、無(wú)線充電 [3] 等應(yīng)用中具有廣闊的
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【未來(lái)可測(cè)】系列之一：碳基芯片將成未來(lái)主流，半導(dǎo)體材料及電子器件測(cè)試是研究基礎(chǔ)

碳基半導(dǎo)體材料，是在碳基納米材料的基礎(chǔ)上發(fā)展出來(lái)的。所謂的納米材料，是指三維空間尺度至少有一維處于納米量級(jí)(1-100nm)的材料，包括：零維材料 – 量子點(diǎn)、納米粉末、納米顆粒；一維材料 – 納米線或納米管；二維材料 – 納米薄膜，石墨烯；三維材料 -? 納米固體材料。按組成分，納米材料又可以分為金屬納米材料、半導(dǎo)體納米材料、有機(jī)高分子納米材料及復(fù)合納米材料。由于納米材料某一維度達(dá)到納米尺寸，其特性將表現(xiàn)出異于宏觀尺寸的材料，這些特性包括：表面與界面效應(yīng) - 熔點(diǎn)降低，比熱增大；小尺寸效應(yīng) -
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是德科技推出基于云的端到端 O-RAN 測(cè)試解決方案

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，是德科技開放無(wú)線架構(gòu)（KORA）解決方案正在向著基于云的部署轉(zhuǎn)型，旨在提高靈活性，實(shí)現(xiàn)快速部署。此外，是德科技用于測(cè)試 5G 核心網(wǎng)（5GC）的 LoadCore 軟件現(xiàn)已進(jìn)入 AWS Marketplace，作為按需計(jì)量付費(fèi)（PAYG）解決方案提供，方便客戶按照實(shí)際使用情況投入相應(yīng)的資金。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Keysight LoadCore 軟件通過(guò)仿真 5G UE 特性，
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VIAVI為全球O-RAN PlugFest大會(huì)提供基準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試

VIAVI Solutions（VIAVI）近日分享，公司參與了由O-RAN聯(lián)盟組織、業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)主辦的O-RAN PlugFest大會(huì)。此次的PlugFest大會(huì)于2022年5月和6月，在多個(gè)國(guó)家進(jìn)行了一系列現(xiàn)場(chǎng)演示。 VIAVI為全球各地的PlugFest測(cè)試和演示提供了基準(zhǔn)和驗(yàn)證，包括： · AT&T和Dish Wireless在以下地點(diǎn)的測(cè)試和演示：-
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Enics Chameleon系列測(cè)試平臺(tái)

復(fù)雜設(shè)備的測(cè)試一般會(huì)面臨很多挑戰(zhàn)—它通常需要進(jìn)行多階段的測(cè)試，而且每階段都會(huì)需要大量的測(cè)試設(shè)備和儀器。同時(shí)，復(fù)雜設(shè)備的測(cè)試過(guò)程也較為復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)。在許多情況下如果轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，則需要從頭開始重新進(jìn)行設(shè)置。艾尼克斯的Chameleon系列測(cè)試平臺(tái)是一款模塊化設(shè)計(jì)的終端測(cè)試解決方案，能夠幫助客戶簡(jiǎn)單快速的構(gòu)建測(cè)試環(huán)境。測(cè)試范圍廣Chameleon系列測(cè)試平臺(tái)可廣泛應(yīng)用于：· 射頻測(cè)試· 音頻測(cè)試· 觸摸屏測(cè)試· 相機(jī)+閃光燈測(cè)試· 側(cè)鍵測(cè)試· 物理按鈕測(cè)試· 鏈接器測(cè)試· 傳感器測(cè)試· GPS測(cè)試·震動(dòng)測(cè)試·藍(lán)
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羅德與施瓦茨攜手 Comprion 公司宣布推出用于eSIM 設(shè)備測(cè)試的 R&S 測(cè)試配置文件

傳統(tǒng) SIM 卡接口的移動(dòng)設(shè)備先前需要使用專用的測(cè)試 SIM 卡在測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中使用綜測(cè)儀進(jìn)行測(cè)試?，F(xiàn)在，對(duì)于不支持物理上更換eSIM（嵌入式 SIM）的移動(dòng)設(shè)備，可通過(guò) COMPRION eSIM 測(cè)試配置文件服務(wù)（Test Profile Service）以數(shù)字方式進(jìn)行配置。羅德與施瓦茨聯(lián)合 Comprion 公司現(xiàn)已開發(fā)出 R&S 專用的 eSIM 測(cè)試配置文件，以
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迎戰(zhàn)5G豐富應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試新挑戰(zhàn)

對(duì)于 5G 測(cè)試而言，羅德與施瓦茨公司可以提供全面的從研發(fā)到生產(chǎn)全生命周期解決方案，同時(shí)覆蓋基站和終端類產(chǎn)品。主要包括信號(hào)源，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等基礎(chǔ)類儀表以及綜測(cè)儀類儀表，其中綜測(cè) 儀又分為信令測(cè)試和非信令測(cè) 試。對(duì)于基礎(chǔ)類儀表，主要是頻率和帶寬的擴(kuò)展，比如頻率高達(dá) 67 GHz，2 GHz 調(diào) 制帶寬的信號(hào)源 SMW200A（雙通道高達(dá) 44 GHz）以及頻率高達(dá) 44 GHz，內(nèi)部射頻調(diào)制帶寬高達(dá) 1 GHz 的信號(hào)源 SMM100A；頻率高達(dá) 90 GHz
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重塑工程師體驗(yàn)，泰克打造個(gè)人測(cè)試終端新概念

泰克公司日前推出全新2系列MSO混合信號(hào)示波器，聚焦客戶體驗(yàn)，打造服務(wù)廣大工程師的個(gè)人測(cè)試終端新概念，實(shí)現(xiàn)輕薄的便攜性，以及更為全面的測(cè)試、分析功能。新2系可以在工作臺(tái)與測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)之間無(wú)縫移動(dòng)，為傳統(tǒng)示波器擴(kuò)展出全新的應(yīng)用場(chǎng)景。作為泰克第一臺(tái)提供了臺(tái)式機(jī)性能及屢獲大獎(jiǎng)的泰克用戶界面的便攜式示波器，新2系重僅1.8公斤，厚僅3.8厘米，可以裝到小背包中，提供了無(wú)可比擬的性能和便攜性。2系列MSO也是一個(gè)高度集成的個(gè)人測(cè)試終端或信號(hào)分析平臺(tái)，工程師可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)示波器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。簡(jiǎn)便易用的10.1英寸多點(diǎn)觸控
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如何測(cè)試光耦是否正常工作？

我們以Broadcom的HCPL-181-00BE 為例，推薦根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)上的測(cè)試電路來(lái)測(cè)試。搭建測(cè)試電路數(shù)據(jù)手冊(cè)中給出了測(cè)試電路圖，我們可以根據(jù)這個(gè)電路圖來(lái)搭建測(cè)試電路。測(cè)試前準(zhǔn)備包括電源，萬(wàn)用表，電阻。我們以5V電源來(lái)舉例，該如何搭建測(cè)試電路：如上圖，5V電源正極接上VCC 和輸入（INPUT），負(fù)極接地。萬(wàn)用表調(diào)到電壓檔，正極接輸出（OUTPUT），負(fù)極接地。推算測(cè)試電阻Rd與RI根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)，測(cè)試電阻Rd，當(dāng)前向電流If=20mA時(shí)，典型前向電壓為1.2V。Rd = (5V – 1.2V)/20m
關(guān)鍵字：光耦測(cè)試正常工作

2022年中國(guó)封裝測(cè)試廠商TOP50

近日，芯榜統(tǒng)計(jì)并公布了中國(guó)封測(cè)廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場(chǎng)對(duì)其給出的估值是封測(cè)廠。因此以下排名歸類為封測(cè)廠的排名。排名第一的就是長(zhǎng)電科技，長(zhǎng)電科技自2003 年 6 月長(zhǎng)電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎(jiǎng)”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百?gòu)?qiáng)“”的第382位。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
關(guān)鍵字：封裝測(cè)試市場(chǎng)分析

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測(cè)試介紹

　　中文名稱：　　測(cè)試　　英文名稱：　　test 　　定義1：　　對(duì)在受控條件下運(yùn)動(dòng)的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測(cè)。　　應(yīng)用學(xué)科：　　航空科技(一級(jí)學(xué)科);航空器維修工程(二級(jí)學(xué)科) 　　定義2：　　用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗(yàn)。　　應(yīng)用學(xué)科：　　通信科技(一級(jí)學(xué)科);運(yùn)行、維護(hù)與管理(二級(jí)學(xué)科) [ 查看詳細(xì) ]