手機芯片 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科加速進(jìn)軍智能型手機 欲攻中低價位市場
- 3G芯片布局已近尾聲,TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣,不過聯(lián)發(fā)科對市場充滿興趣,據(jù)了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統(tǒng)的智能型手機芯片。而為了加速進(jìn)軍智能型手機市場,聯(lián)發(fā)科也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應(yīng)用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認(rèn)證。 聯(lián)發(fā)科第三季手機基帶芯片出貨量約達(dá)7,500萬至8,000萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照,聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外,也
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飛思卡爾手握17億美元現(xiàn)金抗產(chǎn)業(yè)寒冬
- 飛思卡爾(Freescale)才上任半年的執(zhí)行長Rich Beyer,5日于北京所舉辦的技術(shù)研討會上,再次展現(xiàn)其專注的意志力及風(fēng)格,強調(diào)Freescale目前手上現(xiàn)金無虞,未來將持續(xù)強化投資公司具領(lǐng)導(dǎo)性及競爭力的產(chǎn)品,而展望2009年全球科技產(chǎn)業(yè)景氣,Beyer則語重心長指出,目前尚未看到景氣將何時落底的訊號,而大多數(shù)人都已明顯感受到景氣的不佳,他相信要突破這波全球科技產(chǎn)業(yè)不景氣的沖擊,必須依靠消費者信心回升及消費性電子產(chǎn)品需求提高。為進(jìn)一步了解Beyer對未來景氣的看法,及他從Intersil來到F
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德州儀器裁員賣廠 手機芯片業(yè)重組將現(xiàn)
- 全球金融危機所導(dǎo)致的手機行業(yè)冬天,迅速波及到上游廠家,市場重組或許即將展開。 昨日,手機芯片廠家(TI)公布的今年第三季度財報顯示,第三季度德州儀器營業(yè)收入33.9億美元,相比去年同期下滑8%,實現(xiàn)凈利潤5.63億美元,相比去年同期縮減27%。作為應(yīng)對措施,德州儀器宣布將出售旗下GSM/GPRS/EDGE基帶芯片部門,并計劃采取裁員措施,以縮減開支,預(yù)計裁員650人。 同一天,國內(nèi)手機芯片廠家展訊通信(SPRD.NASDAQ)也宣布任命李力游為公司新任總裁,而展訊創(chuàng)始人武平仍為公司董事長兼
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聯(lián)發(fā)科或成摩托羅拉下一個芯片供應(yīng)商
- 據(jù)國外媒體報道,一直為摩托羅拉供應(yīng)手機芯片的美國廠商飛思卡爾日前決定出售其手機芯片部門,其先前與摩托羅拉簽訂的采購合約從10月2日起終止,而摩托羅拉在尋求下一個合作伙伴時對聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)出了極大興趣。 據(jù)悉,飛思卡爾原為摩托羅拉的半導(dǎo)體部門,2004年獨立后依靠主要為其老東家供應(yīng)手機芯片成為全球第三大手機芯片供應(yīng)商。但近年來摩托羅拉手機業(yè)務(wù)經(jīng)營不佳,并已于今年初考慮出售其手機業(yè)務(wù)。因此,飛思卡爾對手機芯片運營前景產(chǎn)生顧慮,表示有將其完全出售、與其他企業(yè)組建合資公司及其他替代計劃。 而之
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重組手機芯片業(yè)務(wù) 飛思卡爾欲尋合作伙伴
- 全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司飛思卡爾正在考慮將其公司虧損的手機芯片業(yè)務(wù)部門進(jìn)行重組。據(jù)飛思卡爾公司的CEO里奇·貝耶在一次接受德國版《金融時報》記者的采訪時表示,他正在考慮幾種選擇。 據(jù)里奇·貝耶在接受這次采訪時表示,飛思卡爾公司當(dāng)前認(rèn)為有三種選擇:尋找合作伙伴、賣掉其手機芯片業(yè)務(wù)部門或繼續(xù)獨立運作手機芯片業(yè)務(wù)。據(jù)里奇·貝耶表示,飛思卡爾公司正在與數(shù)家可能的合作伙伴進(jìn)行談判,但沒有制定具體時間表。盡管里奇·貝耶在對飛思卡爾公司是否可能與英飛凌公
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歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對競爭

- 還有比手機更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么?恐怕沒有。還有比無線半導(dǎo)體更龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域嗎?恐怕很難。在這樣一個龐大的市場空間誘惑下,競爭不僅僅是赤裸裸的,更是血淋淋的,有時候只有更強大的自己才能抵御市場競爭的殘酷,也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。 辭舊迎新,隨著有一家手機芯片巨頭的成立,手機芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結(jié)束,反而衍生出更為熱鬧的變化,而這一次的變化,也許是無線半導(dǎo)體市場格局真正重組的開始…… 辭舊——告別昔日巨人
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山風(fēng)勁吹電信圈
- “一定選最流行的款式,雇華強北設(shè)計師,MTK芯片直接嵌入,什么MP3啊,MP4啊,GPS導(dǎo)航定位,雙卡雙待,藍(lán)牙,彩信,能塞的全給塞上。顯示屏最小也得個四寸的,頂上再嵌一個6倍望遠(yuǎn)攝像頭,有事沒事你都可以掏出來拍一拍,倍(兒)有面子。再整一個大電池,至少一萬毫安的,天天打游戲也能扛個半年。自創(chuàng)就要創(chuàng)最新奇的外型,甭管是寶馬汽車、熊貓香煙、海盜羅盤,還是奧運福娃,都給做成手機,就一個字:雷!仿造就仿最高檔的國際品牌,你要是仿國產(chǎn)的都不好意思跟同行打招呼。你說我這么好的機器得賣多少錢?&rdq
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半導(dǎo)體廠商收入排行榜 幾家歡喜幾家愁
- 市場調(diào)查公司IC Insights公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年一至六月份期間,在全球半導(dǎo)體廠商銷售收入排名中,英特爾以1750億美元的收入仍然保持全球第一。它的競爭者AMD以28.5億美元的收入下滑為第十五名。 調(diào)查公司表示,今年前半年,全球半導(dǎo)體市場的銷售收入比去年同期增長6%,前20家半導(dǎo)體廠商的收入同比增長了10%。銷售收入至少達(dá)到21億美元的廠商才能夠入圍前20家名單。在全球最高20家半導(dǎo)體提供商中(包括無工廠模式半導(dǎo)體廠商),美國公司占八家,日本占六家,三家歐洲公司和二家韓國公司,
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英特爾強攻手機芯片市場 破除高通壟斷成關(guān)鍵
- 2006年,英特爾在耗費了6年的時間和約50億美元的資金投入后,最終放棄了手機芯片市場。時隔兩年,英特爾縮小了PC芯片,使手持機具有可以與PC相媲美的處理能力,一款名為凌動的芯片成為英特爾重返手機市場的最新一次嘗試。 成功打造了PC產(chǎn)業(yè)鏈的英特爾,在這樣短的時間內(nèi)做出如此重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,足以說明手機市場對其巨大的吸引力。那么,英特爾重返手機芯片市場的深刻內(nèi)涵是什么?它又能否重新鍛造出一個成功的手機產(chǎn)業(yè)鏈呢?引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注和猜想。 試圖改變游戲規(guī)則 曾經(jīng),由于市場的變化,2006年
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英特爾為MID竭力敲鑼打鼓 恐將淪為替人作嫁?
- 英特爾(Intel)于2008年持續(xù)大力推銷移動上網(wǎng)裝置(Mobile Internet Device;MID)產(chǎn)品概念,臺灣PC廠商也共襄盛舉,紛推出相關(guān)的產(chǎn)品原型設(shè)計,一時之間聲勢浩大,似乎x86架構(gòu)進(jìn)軍手持及移動裝置將有所成。 另一方面,曾遭英特爾點名批評的ARM,近來結(jié)合其陣營的芯片廠商也推出主打MID市場的處理器,強力反擊英特爾,重炮批評以Atom芯片的功耗表現(xiàn),根本不適用于MID類型的產(chǎn)品。 MID這類外型與體積比手機略大的手持裝置,高續(xù)航力跟可移植性是基本的產(chǎn)品要求,面對挾低
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