手機芯片 文章 進入手機芯片技術(shù)社區(qū)
高科技收購夢想何以破滅
- 中國企業(yè)收購歐美高科技企業(yè)的種種努力，背后是政府對于建設(shè)創(chuàng)新型國家、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的渴望，但能否依照產(chǎn)業(yè)規(guī)律運作才是成功的關(guān)鍵。 僑興要收購飛思卡爾手機芯片部門的消息曾經(jīng)傳得沸沸揚揚，最終卻變成了無言的迷局：4月22日，飛思卡爾宣布將無線芯片部門中的射頻業(yè)務(wù)出售(收購方據(jù)稱為富士通);基帶業(yè)務(wù)部門則停止運作。對于僑興則只字未提;僑興亦保持沉默。 僑興收購飛思卡爾手機芯片部門真的是一筆上佳的交易嗎?飛思卡爾的3G解決方案主要是WCDMA，這意味著基于其芯片的手機只能賣給聯(lián)通;其次，WCDMA作
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CDMA產(chǎn)業(yè)鏈博弈 得道者多助
- 對于威盛與中國電信的高調(diào)合作，高通不知作何感想。此前，擁有1400多項CDMA專利的高通只顧賺取高額的專利費而使CDMA終端成本居高不下，導(dǎo)致CDMA產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展受阻。壟斷已久的高通反受產(chǎn)業(yè)鏈消化不良的掣肘。 威盛自然不會輕易放過如此良機，除了全線產(chǎn)品鮮明旗幟標明“中國芯”外，威盛更是將CDMA專利費和門檻大幅降低。威睿電通CEO張可告訴記者，威盛在國內(nèi)的合作公司已經(jīng)快要超過400家，通過國產(chǎn)化和與中國電信的合作，進一步形成了終端產(chǎn)品價格優(yōu)勢?，F(xiàn)在，CDMA手機最低價格已經(jīng)下
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評威盛攜手中電信：CDMA產(chǎn)業(yè)新活力
- 業(yè)界人士普遍認為，此次威盛集團和中國電信的戰(zhàn)略合作，對于處在關(guān)鍵發(fā)展期的中國CDMA產(chǎn)業(yè)，乃至3G產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展無疑也是一個極大的利好。終端匱乏一直制約中國CDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2G時代，這個問題已經(jīng)非常明顯；那么在更加講求體驗性的3G時代，如果這個問題不能得到有效解決，其所導(dǎo)致的消費者體驗問題將會在激烈的競爭中被無限放大，并成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大阻礙。 而探究這個問題的原因，其根本在于手機芯片這個關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)鏈條，CDMA產(chǎn)業(yè)存在著先天的缺陷。由于這個鏈條的制約，嚴重挫傷了終端廠商參與的積極性，進而導(dǎo)致終端
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聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩 5月營收或下滑
- 5月13日消息，“家電下鄉(xiāng)”帶動的拉貨效告一段落，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩，市場估計聯(lián)發(fā)科5月營收將較4月持平或小幅下滑，6月訂單能見度不高、可能較5月下滑，但因五一銷售人氣不差，聯(lián)發(fā)科第二季營收仍可達預(yù)期，季成長約10%。 花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之、瑞銀證券半導(dǎo)體分析師程正樺在新出爐的報告指出，IC設(shè)計族群補庫存急單行情已過，5月營收將重新面臨傳統(tǒng)淡季沖擊。瑞銀證券表示，IC設(shè)計廠商經(jīng)過去年第四季的修正及第一季強彈后，5月營收可能僅與4月持平或小幅下滑。 聯(lián)發(fā)科
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僑興覬覦飛思卡爾自曝抄底計劃
- 中國企業(yè)海外“抄底”行動仍在繼續(xù)。如若成行，這將是本土企業(yè)在手機芯片等高附加值并購上的發(fā)軔之舉。 4月24日，僑興集團旗下中電通信董事長吳志陽在接受本報記者電話采訪時確認，僑興集團正在洽購全球知名半導(dǎo)體廠商飛思卡爾的手機芯片業(yè)務(wù)。 “意向書已經(jīng)簽完了，目前雙方還有一些細節(jié)在商談。”吳志陽表示。但對于交易的具體形式以及交易金額等細節(jié)，他則不愿意透露，只是強調(diào)，對于飛思卡爾手機芯片業(yè)務(wù)的并購，不涉及僑興集團旗下兩家上市公司。 飛思卡爾脫胎于
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聯(lián)發(fā)科擬將大陸山寨機升級至3G 與高通談判授權(quán)
- 3月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，市場昨日傳出聯(lián)發(fā)科將與高通(Qaulcomm)簽訂WCDMA專利授權(quán)合約，正趕上中國聯(lián)通4月即將啟動的WCDMA終端招標。聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，到目前為止，雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片預(yù)計下半年出貨，在產(chǎn)品正式出貨前，應(yīng)可完成簽約。
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“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨
- ??????? 臺灣《經(jīng)濟日報》報道，家電下鄉(xiāng)激發(fā)大陸手機購買潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨，3日宣布調(diào)高第一季盈利預(yù)期，公司原預(yù)估第一季營收季下滑8%到16%，改調(diào)升為季增長8%到13%，相差近30個百分點。 臺灣“聯(lián)發(fā)科”是大陸最大手機芯片供貨商，是全球第三大手機芯片廠商。分析師表示，大陸銷售優(yōu)于預(yù)期，“一家烤肉萬家香”，其下游合作伙伴晶圓代工廠臺積電
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中國手機芯片市場已經(jīng)進入平穩(wěn)發(fā)展期
- 在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機芯片市場將很難再次出現(xiàn)爆發(fā)性增長，手機芯片領(lǐng)域已經(jīng)由快速增長期進入平穩(wěn)發(fā)展期。 終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長 手機產(chǎn)量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素，2008年中國整機產(chǎn)量預(yù)計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業(yè)較為關(guān)注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個方面
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2008年中國手機芯片市場回顧與展望
- 在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機芯片市場將很難再次出現(xiàn)爆發(fā)性增長，手機芯片領(lǐng)域已經(jīng)由快速增長期進入平穩(wěn)發(fā)展期。 終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長 手機產(chǎn)量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素，2008年中國整機產(chǎn)量預(yù)計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業(yè)較為關(guān)注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個方面：首先
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手機芯片市場 2009年展開新一輪博弈
- 2008年手機芯片格局發(fā)生巨變，市場集中度進一步提高?？梢灶A(yù)見，2009年手機芯片市場將非常精彩，巨頭之間的博弈進一步加劇，市場將充滿各種不確定性。 2008年，手機芯片供應(yīng)商格局發(fā)生了巨變。有大企業(yè)退出，有大企業(yè)介入，還有大企業(yè)被收購。在形成了強強對峙的格局后，我們很難判斷哪家大企業(yè)就一定能夠贏。我們預(yù)計，2009年，手機芯片供應(yīng)市場將非常精彩，一方面，巨頭之間的競爭將拉開序幕，另一方面，在如此高度競爭的市場上獲得高利潤率是廠商面臨的挑戰(zhàn)，而我們也將拭目以待。 手機芯片企業(yè)格
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TI大幅削減第四季度贏利預(yù)期
- 據(jù)國外媒體報道，德儀周一宣布，由于半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，第凈利潤和營收將遠低于預(yù)期。 德儀現(xiàn)預(yù)計，公司第四季度將每股攤薄收益10美分至16美分，低于此前預(yù)期的30美分至36美分。而湯森路透的預(yù)期為每股攤薄收益31美分。 營收預(yù)計將達到23億美元至25億美元，低于此前預(yù)期的28.3億美元至30.7億美元。而分析師的預(yù)期為29.1億美元。 由于經(jīng)濟危機導(dǎo)致半導(dǎo)體市場低迷，業(yè)內(nèi)分析師此前就已經(jīng)預(yù)測到德儀第四季度將表現(xiàn)平平。作為德儀的主要合作伙伴之一，諾基亞已經(jīng)兩次調(diào)低明年的出貨預(yù)期。
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雷震洲：高通選擇LTE有機遇大于風(fēng)險
- 雷震洲：選擇對中電信運營CDMA更具正面影響 據(jù)報道，美國知名手機芯片制造商高通表示，為應(yīng)對因全球經(jīng)濟低迷而導(dǎo)致手機需求量下滑的不利局面，將停止下一代無線通信技術(shù)“超級移動寬帶 ”項目的開發(fā)，同時不會采取大規(guī)模裁員措施。美國高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布在年度分析師會議上表示在停止UMB開發(fā)后，公司將專注于LTE長期演進技術(shù) 的開發(fā)，原因是該技術(shù)已得到美國Verizon等運營商的支持。 高通此舉在業(yè)界引發(fā)了不小的爭議，有媒體認為高通的轉(zhuǎn)變有利于運營商
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聯(lián)發(fā)科加速進軍智能型手機 欲攻中低價位市場
- 3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過聯(lián)發(fā)科對市場充滿興趣，據(jù)了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統(tǒng)的智能型手機芯片。而為了加速進軍智能型手機市場，聯(lián)發(fā)科也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應(yīng)用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯(lián)發(fā)科第三季手機基帶芯片出貨量約達7,500萬至8,000萬套間，第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照，聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外，也
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
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2分類
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