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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機芯片

聯(lián)發(fā)科第三季預增2位數(shù) 受中國手機市場拉動

  • 　　重新登基的股王聯(lián)發(fā)科業(yè)績逐月走高，受惠于中國大陸與新興市場的崛起，業(yè)績增長力道強勁。高盛證券半導體首席分析師呂東風的研究報告中指出，中國大陸手機市場的增長動能將于9月達到高峰，對聯(lián)發(fā)科第3季營收季增率自先前預估的8%調(diào)升至10%;但新興市場將能維持增長動能至11月，預期將可持續(xù)增持聯(lián)發(fā)科第4季營收。 　　據(jù)臺灣媒體報道，IDC認為，大陸市場將零件出口至新興市場組裝，并于當?shù)刎溬u，不只可以獲得當?shù)卣膮f(xié)助，也能獲得稅務減免。更重要的是，新興市場的增長動能將維持至11月，可彌補中國市場增長動能不足之處
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆　晉身全球第2大供應商

  • 　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉為外銷，目前外銷業(yè)務比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應商。 　　謝清江指出，大陸手機客戶轉作外銷業(yè)務成績卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%，展望第3季在旺季效應加持下，單季營收應有15~20%增幅
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  IC設計  

多普達系統(tǒng)和芯片是演進關鍵

  • 　　3G時代的終端有很多特點。其中的一個主要特點就是手機和電腦的使用環(huán)境越來越接近?！倍嗥者_CEO陳敬宏認為，“3G手機的基本功能必須要強大，在提升硬件的基礎上，能夠體現(xiàn)出所有的應用。這決定了3G手機要向PC化演進?！? 　　系統(tǒng)選擇：豐富+開放 　　目前，多普達是WindowsMobile操作系統(tǒng)的重要合作伙伴。陳敬宏表示，多普達選擇WindowsMobile的原因在于，在3G時代，滿足第三方開發(fā)需求至關重要。從產(chǎn)品開發(fā)的角度來講，在WindowsMobile之下，
  • 關鍵字： 操作系統(tǒng)  3G  手機芯片  

中芯低價奪聯(lián)發(fā)科訂單 蔡明介上海密會張汝京

  • 　　大陸訂單占據(jù)30%之后，中芯國際還不滿足，它開始挖對手臺積電主力客戶的墻腳。 　　消息人士對CBN記者透露，幾日前，被視為“山寨手機之父”的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介訪問了中芯國際上海總部，與張汝京談了大約兩個小時，出來時，滿面春風。 　　“聯(lián)發(fā)科有望對中芯釋放不少的手機芯片訂單。”該人士說，這將讓臺積電、聯(lián)電大為光火。 　　蔡明介深居簡出的時候多，之前他從沒去過中芯國際總部。中芯國際公關經(jīng)理林學恒確認雙方會面，但是拒絕透露雙方會談內(nèi)容。此次主動上門找張汝
  • 關鍵字： 中芯國際  手機芯片  智能手機  

第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調(diào)整

  • 　　市場研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市場銷售額的反彈使IC廠商排名發(fā)生了較大變化。 　　以銷售額來計，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。 　　Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現(xiàn)突出，TSMC從第十躍至第五。 　　ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個排名上升的公司是Media
  • 關鍵字： AMD  手機芯片  閃存  汽車電子  

華為效仿聯(lián)發(fā)科推手機芯片 智能手機將低價風

  • 　　華為、聯(lián)發(fā)科殺入智能手機市場，讓這一領域充滿變數(shù)。它們的攪局，將使智能手機從高價的寶座上跌落紅海，續(xù)寫手機歷史上大眾化、廉價普及的新一頁。 　　市場調(diào)研機構Gartner日前公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球手機銷量銳減近10%，創(chuàng)歷史同期最大降幅。 　　與手機整體市場走勢相反，智能手機銷量卻逆勢上揚，一季度銷量同比增長12.7%。 　　而華為、聯(lián)發(fā)科加入智能手機陣營，它們推出的手機芯片解決方案高度集成各種應用功能，價格更低，將不可避免地引發(fā)行業(yè)混戰(zhàn)，將眾多廠商拖入價格戰(zhàn)的泥淖。 　　這種擔心正
  • 關鍵字： 華為  智能手機  手機芯片  

臺系IC設計7月業(yè)績吹起沖鋒號

  • 　　臺灣IC設計業(yè)者拜客戶將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬，加上7月中旬過后，旺季訂單陸續(xù)浮現(xiàn)的貢獻，包括PC相關、手機及消費性IC設計業(yè)者7月業(yè)績可望爆沖，展現(xiàn)旺季已至的氣勢，包括瑞昱、致新及立锜7月業(yè)績均有挑戰(zhàn)單月歷史新高的機會，聯(lián)發(fā)科、揚智、聯(lián)詠及晶豪科也有單月逾20%的增幅可期，臺系IC設計類股擔綱臺股沖鋒的角色吃重。 　　由于下游客戶習慣在季底美化賬面，希望讓公司財報上的庫存水平較低，因此，即使6月底已先行拉貨，但發(fā)票多開在7月的情形，讓臺系IC設計類股6、7月營收表現(xiàn)將出現(xiàn)「朝三暮四」的虛
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  手機芯片  NB代工  

意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶

  • 　　據(jù)國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。 　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務的分拆工作，這部分業(yè)務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
  • 關鍵字： ST  40納米  手機芯片  芯片代工  

高通考慮在韓國開設研發(fā)中心

  • 　　據(jù)國外媒體報道，盡管幾天前剛剛被韓國反壟斷監(jiān)管機構開出2億美元巨額罰單，高通公司表示，仍將考慮在韓國開設研發(fā)中心。據(jù)了解，此前高通名義上已在中國設有研發(fā)中心。 　　《韓國時報》援引新上任的高通韓國總裁車榮九(Cha Young-koo，音譯)的話稱，高通正在考慮選擇第二個亞洲研發(fā)中心建設地，今年年底有望做出決定，印度是另一個可能的地點。 　　目前高通正在探索與韓國領先的科技院校聯(lián)合研發(fā)的可能性，包括首爾國立大學、延世大學、延世大學以及韓國科學技術院(Korea Advanced Institute
  • 關鍵字： 高通  CDMA  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達1億套

  • 　　7月20日消息，臺灣《工商時報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話報導，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機芯片組發(fā)貨量有望達到1億套，因為中國大陸和其他亞洲市場的低價手機銷量強勁。 　　聯(lián)發(fā)科手機芯片組在第二季度單季出貨量近8000萬套，但二季度底中國內(nèi)需與外銷的山寨機訂單熄火，外界對聯(lián)發(fā)科與山寨機前景一度充滿疑慮。 　　業(yè)界人士透露，聯(lián)發(fā)科第3季出貨量將達1億套，創(chuàng)歷史新高紀錄，今年出貨量亦有機會上看3.5億套，若以今年全球手機出貨量約為12億支來看，僅靠著山寨機，聯(lián)發(fā)科的占有率就已逼近3成。 　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

GlobalFoundries將迎來首位AMD之外新客戶

  • 　　據(jù)國外媒體報道，今年3月初從AMD分拆出來的芯片制造工廠業(yè)務新公司Globalfoundries日前宣布，該公司將于不久后迎來除AMD之外的首位新客戶，以擺脫對AMD的完全依賴，進而逐步走上獨立運營之路。 　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務的分拆工作，這部分業(yè)務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。按照原先分拆計劃，GlobalFoundries共承擔11億美元原屬于AMD的部分債務。包括債務在內(nèi)，Global
  • 關鍵字： GlobalFoundries  芯片制造  x86  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科獲LG手機芯片訂單 低價阻擊英飛凌等對手

  • 　　7月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科新款手機單芯片已獲LG支持，力壓對手英飛凌。 　　報道稱，晨星、展訊等手機芯片商紛紛以低價搶進市場，山寨機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來反擊，近期開始出貨。 　　據(jù)《工商時報》報導，國際一線手機廠商中，LG將率先采用聯(lián)發(fā)科單芯片6253，并稱此款產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科力壓勁敵英飛凌的利器，聯(lián)發(fā)科第四季度起將以低價在中國大陸大量鋪貨。 　　聯(lián)發(fā)科首席財務官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪時曾表示，“聯(lián)發(fā)科之所以成功，主要是向國內(nèi)的大手機廠
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司

  • 　　高盛證券近日調(diào)高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場動能仍強，海外其他新興國家市場需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價由435元(臺幣，下同)調(diào)高至480元。 　　聯(lián)發(fā)科近日公布7月17日為除權息交易日，每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元，合計發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個交易日就完成填權息，今年能否再現(xiàn)頗值得關注。 　　隨五一長假拉貨告一段落，手機芯片市場需求成長趨緩，第三季表現(xiàn)要看十一長假前拉貨需求。不過，聯(lián)發(fā)科第二季營收確定在財測高標之
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  GSM  

聯(lián)發(fā)科向華為看齊 山寨之父能走多遠？

  • 　　有山寨機之父之稱的臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日表示，非常欣賞大陸電信設備龍頭華為總裁任正非，稱華為今日已擁有世界級地位，卻常常保有強烈危機感，任正非此前所寫《華為的冬天》、《北國的春天》兩篇文章蔡明介都不時拿出來閱讀提醒自己。 　　聯(lián)發(fā)科是臺灣最大的手機芯片公司，其推出的手機芯片等受到大陸手機制造商廣泛采用，尤其是因其成本低廉、方案完備，在“山寨機”廠商中口碑頗佳，深受歡迎。此外，聯(lián)發(fā)科還在光存儲、DVD播放機與電視芯片領域占據(jù)大多數(shù)市場份額。 　　蔡明介說，華為與聯(lián)發(fā)科有共
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  光存儲  

高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司

  • 　　高盛證券昨日調(diào)高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場動能仍強，海外其他新興國家市場需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價由435元(臺幣，下同)調(diào)高至480元。 　　聯(lián)發(fā)科昨天公布7月17日為除權息交易日，每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元，合計發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個交易日就完成填權息，今年能否再現(xiàn)頗值得關注。 　　隨五一長假拉貨告一段落，手機芯片市場需求成長趨緩，第三季表現(xiàn)要看十一長假前拉貨需求。不過，聯(lián)發(fā)科第二季營收確定在財測高標之
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  GSM  
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手機芯片介紹

　　手機芯片 　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。 　　中文名手機芯片 　　性 質(zhì)手機通訊功能的芯片 　　性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器 　　重 要無線IC和電源管理IC 　　功 能運算和存儲 　　目錄 　　1簡介 　　2分類 　　1簡介 　　手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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