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摩托羅拉每年向聯(lián)發(fā)科采購4000萬個手機芯片

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，消息人士透露，摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機芯片。此外，摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機的生產業(yè)務全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。 　　近日曾有臺灣媒體報道稱，摩托羅拉內部訂出搶回全球市占率10%的目標，要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經將研發(fā)聚焦在智能手機，入門機型確定將全數(shù)外包，隨著德儀(TI)手機芯片部門淡出市場，摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標。 　　聯(lián)發(fā)科此前曾表示，爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶是既定目標，但目前沒有最新進度。聯(lián)發(fā)科日
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  3G  

摩托羅拉每年將向聯(lián)發(fā)科技訂購至少4,000萬塊手機芯片

  • 　　臺灣《經濟日報》周一援引未具名業(yè)內人士的話稱，摩托羅拉公司(Motorola Inc., MOT)計劃每年向臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW, 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)訂購至少4,000萬塊手機芯片。 　　報導稱，摩托羅拉將把所有價格低于150美元手機的生產業(yè)務全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。
  • 關鍵字： Motorola  手機芯片  

中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏

  • 　　德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機，中國大陸二線手機芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價格，毛利率下滑，市場價值調降，明年推出的3G WCDMA新產品，恐面臨高通引起的變量。 　　德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn)，特別是中國大陸的二線手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來，制造手機芯片的產業(yè)將減
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  WCDMA  Bluetooth  

中國手機Q3銷售增10% 聯(lián)發(fā)科毛利率達高點

  • 　　高盛證券今天最新出爐的報告中指出，聯(lián)發(fā)科毛利穩(wěn)定增長，維持歷史高檔，而且中國手機的銷售量增長，海外需求力道強勁，將符合法說會所預告的季增長率目標，加上庫存水位健康，維持買進評等。 　　聯(lián)發(fā)科因為對手展訊通信和中國大陸多家通信業(yè)者接觸，為了維持市場龍頭地位，不得不使出價格競爭戰(zhàn)，將手機芯片價格調降15%，但是高盛證券則看好聯(lián)發(fā)科第3季和第4季的毛利率將維持穩(wěn)定增長，分別為59.3%、59.2%，優(yōu)于第2季的毛利率59.1%，而且聯(lián)發(fā)科9月的月增率持平，仍可維持最高紀錄。 　　根據(jù)高盛證券半導體分析師
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

MediaTek成長速度驚人 進一步發(fā)展面臨挑戰(zhàn)

  • 　　在過去幾年快速成長的臺灣手機芯片供應商MediaTek經歷了幾次飛躍，但是面對新的增長機會，該公司將面臨一些挑戰(zhàn)，市場研究公司Strategy Analytics這樣表示。 　　市場觀察員認為MediaTek在相對較短的時間內使自己成為了讓人信任的基帶芯片供應商。 　　該公司收入的60%來自手機芯片市場，無線市場的收入在2004年至2008年間復合年均增長率達到262%。公司的毛利率和運營利潤率僅次于Qualcomm。 　　然而，分析師認為MediaTek正面臨一些挑戰(zhàn)，包括WCDMA、高端多媒
  • 關鍵字： MediaTek  手機芯片  WCDMA  多媒體  處理器  

聯(lián)發(fā)科：不用聰明絕頂?shù)娜?更看重合作

  • 　　9月20日消息，臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介9月19日發(fā)表了題為“海島臺灣，如何放眼世界布局全球”演說時指出，創(chuàng)新與團隊合作是競爭力的關鍵。聯(lián)發(fā)科財務官喻銘澤說，該公司引進新人、兩個人擇一時，不用絕頂聰明的人，而會錄用可以更好跟別人合作的人。 　　蔡明介當天向臺灣清大、成大、中正、新竹教大、東海、逢甲等校大學生介紹了聯(lián)發(fā)科的經營哲學，是“以人為本”，提供挑戰(zhàn)及學習的環(huán)境，發(fā)展員工潛力，使公司整體能力不斷成長。經由創(chuàng)新及團隊合作，提供客戶最有競爭力的
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科：智能手機山寨化 曲線涉足軟件商店

  • 　　“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科又一次挑起公眾期待的好奇心。 　　通過低價的“一站式”手機芯片稱霸中國大陸龐大的山寨機市場后，近日一則市場傳言稱，聯(lián)發(fā)科正涉足手機軟件商店，效仿蘋果iPhone的App Store模式，以及中國移動推出的Mobile Market，并已為此做出并購方面的布局。 　　“聯(lián)發(fā)科目前還沒有推出App Store模式的計劃，我們還是會專注芯片業(yè)務部分。”9月15日，聯(lián)發(fā)科中國公司有關負責人對記者給出的說法，頗為低調
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  VRE  Android  

聯(lián)發(fā)科8月營收3.7億美元 手機芯片賣4000萬套

  • 　　聯(lián)發(fā)科公布8月營收為新臺幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng)今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預計今年第3季營收可望順利達成15-20%的季度增長率，不過由于目前中國市場第4季半導體的需求不明，營收增長將逐漸走緩，預估聯(lián)發(fā)科今年營收高峰會落在8、9月。 　　由于近來中國大陸股市持續(xù)調整，上證指數(shù)自8月4日的3651.2點滑落至9月4日的3003.1點，下降幅度達21.5%，聯(lián)發(fā)科認為，指數(shù)的修正將影響半導體產業(yè)投入資金的多寡，導致需求逐漸趨緩，因此預估第4季半
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

  • 　　臺積電于日前召開業(yè)務會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營收成長幅度趨于謹慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅動IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。 　　臺積電全球業(yè)務會議日前召開，由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
  • 關鍵字： Qualcomm  手機芯片  FPGA  晶圓代工  

高通CEO：明年3G手機將占據(jù)半壁江山

  • 　　手機芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示，相信在明年的時候3G手機將占全球手機市場的半壁江山。 　　與此同時，尺寸介乎于筆記本和智能手機之間的“智能移動”將一舉改變移動計算產業(yè)。作為芯片市場的開拓者，高通希望一手導演此次的技術改革。在日前接受金融時報的采訪過程中，包括討論了未來芯片產業(yè)的走向和新技術發(fā)展趨勢。 　　包括表示在新興芯片產業(yè)內，出現(xiàn)了前所未有的競爭，然而高通高達20%營收份額的研發(fā)投資，將保證公司在競爭中脫穎而出。高通公司未來將在降低運營成本
  • 關鍵字： 高通  手機芯片  3G  

3G沖刺絆倒　撼動手機芯片版圖

  • 　　全球經濟局勢在2009年呈現(xiàn)大陸及新興國家市場急速竄出情況，手機芯片市場亦出現(xiàn)類似版圖變化，過去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機芯片，近期需求量反而逆勢成長，至于被寄予厚望的3G手機芯片市場，成長性卻不若預期。影響所及，不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線飆升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水，至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機會。 　　國際手機芯片供應商表示，2009年上半由于前5大手機廠包括諾基
  • 關鍵字： 高通  3G  手機芯片  

7月全球芯片市場回暖 銷量環(huán)比增長6％

  • 　　在剛剛過去的七月份中，全球芯片市場總銷量比上個月提高了6%。 　　此份調查報告由挪威Carnegie提供，考慮三個月周期全球芯片銷量，加入七月份的總計銷量為175億美元，該數(shù)字要明顯高于六月份時的172億美元。 　　如果按照跨年度統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，全球7月芯片銷量同比下滑了18.3%，該數(shù)字由Bruce Diesen提供。而六月份的時候，年度下滑率甚至達到了24.5%，從這個角度來看，芯片市場的滑坡得到了一定程度的抑制。分析師表明，芯片市場的回暖主要源于手機芯片領域的走強，七月份中國手機銷量繼續(xù)呈現(xiàn)正
  • 關鍵字： 手機芯片  記憶芯片  車載設備芯片  

展訊連續(xù)四季虧損：靜待TD市場爆發(fā)式增長

  • 　　“隨著MTK(聯(lián)發(fā)科)市場份額的進一步擴大，包括展訊在內的其他手機芯片廠商的市場被進一步蠶食。” 這是iSuppli中國研究部總監(jiān)王陽對展訊通信二季度虧損千萬美元的解讀。 　　8月19日，展訊通信發(fā)布了2009年第二季度未經審計財務報告。報告顯示，今年二季度實現(xiàn)總營收1620萬美元，同比下降60%;期內凈虧損1310萬美元，而去年同期盈利為260萬美元。 　　自去年三季度開始，這已經是展訊連續(xù)四個季度出現(xiàn)虧損。最為嚴重的去年四季度，展訊一度虧損達5230萬美元。 　　而前
  • 關鍵字： 展訊  手機芯片  TD-SCDMA  RF  

外媒稱聯(lián)發(fā)科將影響全球手機產業(yè)生態(tài)

  • 　　8月10日消息，聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產品打下了中國手機市場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產業(yè)生態(tài)。 　　據(jù)國外媒體報道，科技產業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷售產品的，如消費電子產品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷手機內部的重要部件，而非成品——這個策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。 　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產品相當多。聯(lián)發(fā)科的營運采&ldquo
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  智能手機  fabless  
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手機芯片介紹

　　手機芯片 　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。 　　中文名手機芯片 　　性 質手機通訊功能的芯片 　　性 質帶、處理器、協(xié)處理器 　　重 要無線IC和電源管理IC 　　功 能運算和存儲 　　目錄 　　1簡介 　　2分類 　　1簡介 　　手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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