歐洲無線半導體業(yè)趨于一統(tǒng)應對競爭

還有比手機更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導體更龐大的半導體應用領域嗎？恐怕很難。在這樣一個龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時候只有更強大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。

　　辭舊迎新，隨著有一家手機芯片巨頭的成立，手機芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導體市場格局真正重組的開始……

　　辭舊——告別昔日巨人

 　　舉凡接觸手機超過5年以上的消費者，無不曾經(jīng)為Philips手機超長待機時間所折服，至少在那個剛剛擁有手機的年代，philips手機就是超長待機的代名詞，而當時Philips是除了TI之外手機基帶芯片的第二大供應商。時光荏苒，當初的Philips不僅出售了手機部門，而且出售了整個半導體部門。
如今，手機芯片產(chǎn)業(yè)將徹底告別Philips這個商標，今后Philips將與手機芯片甚至整個手機產(chǎn)業(yè)形同陌路，也許我們只能在手機揚聲器等部分還能繼續(xù)尋找到曾經(jīng)Philips在手機產(chǎn)業(yè)輝煌的些許印記，不過標識也換成了NXP醒目標志右下角小小的“Founded By Philips”。其實，從NXP被私募基金收購玻璃開始，Philips與手機芯片僅有的聯(lián)系就只剩下NXP名義上的這20%的股權了，而ST收購NXP無線部門80%股份之后，Philips名義上還有4%新公司的股權，現(xiàn)在，隨著NXP轉讓給ST剩余的20% ST-NXP Wireless股權，手機產(chǎn)業(yè)可以正式與Philips這個昔日手機芯片和手機巨頭說再見了，別了，Philips！

　　迎新——新的巨人氣勢洶洶

　　Philips的退出是由于一個足以改變手機芯片市場格局的收購出現(xiàn)，8月21日，意法半導體（ST）宣布剛剛運行了半個多月的ST-NXP Wireless將和愛立信移動平臺事業(yè)部（EMP，Ericsson Mobile Platforms）合并，同時ST將收購NXP手中ST-NXP Wireless剩余20%股權，最終ST與愛立信在新公司中各占50%股權。這一舉動對整個無線半導體特別是手機芯片市場的影響堪稱空前，甚至比之前的ST-NXP Wireless合并還要深遠。

　　在競爭最為激烈同時市場增長最快的無線半導體市場，ST與NXP無線部門的合并其實已經(jīng)改變了市場格局，圖1是ST-NXP合并前后無線半導體市場份額的變化，ST-NXP Wireless已經(jīng)拉開了與身后競爭者的差距。這一次，隨著愛立信EMP部門的加入，未來的新半導體公司將更加拉開與后面競爭者的距離，并且逼近前面的兩大市場領導者。許多分析機構六個月前還信誓旦旦宣稱兩大廠商領跑無線半導體市場的格局，半年后風云突變，真正形成無線芯片市場三足鼎立之勢。


 
　　　　　　　　　　　　　　　　　圖1

　　從合并涉及的三方觀點來看，NXP是成人之美，而ST和愛立信對新公司的前景充滿期待，并且豪言已經(jīng)具有手機芯片的市場統(tǒng)治地位，足見新公司的誕生目標直指手機芯片市場的霸主地位。不過也難怪如此，新公司累加2007年的業(yè)務收入是36億美元，繼承原有客戶的新公司將成為NOKIA、三星、SONY-Ericsson和LG這全球五大手機廠商中的四家的主要芯片供貨商，僅這四家公司就占有全球超過68%的手機市場份額。但這只是表面的數(shù)字疊加，實際對無線半導體特別是手機半導體的影響遠不止于此。

　　為什么要整合

　　整合，對于每個公司來說，都不是一個小動靜，特別是涉及這么龐大業(yè)務的合并，必然經(jīng)過了雙方的深思熟慮，整合是出于雙方的自身業(yè)務發(fā)展需求的戰(zhàn)略調整。這次合并雖然尚未完成，已經(jīng)引起業(yè)界的廣泛關注，紛紛猜測合并的原因和合并之后對整個市場的影響。從表面上看，ST-NXP wireless是芯片提供商，而EMP則是手機整合解決方案提供商，兩者業(yè)務正好互為補充，如今合并在一起正好取長補短，擴展提供的產(chǎn)品和服務范圍，并且增加產(chǎn)品的衍生價值。而且2008年5月雙方就已經(jīng)開始深度合作，合并后的過渡期應該不會很長。而且，可以想見，雙方開始的合作還有相當成功的，進而催生了這一合并。

　　如果我們回首ST無線業(yè)務近年來的發(fā)展，很明顯能發(fā)現(xiàn)這是一個快速膨脹的過程。其實，ST之前在無線芯片市場占據(jù)相當不錯的市場地位，產(chǎn)品線也比較廣泛，但一直沒有取得與市場份額相等的市場認同度，即產(chǎn)品的口碑與產(chǎn)品的市場占有率排名非常不相稱，主推的Normandic也不甚理想。ST于是選擇了通過收購和合并來改變市場地位的漫漫長路，先是收購了NOKIA的無線芯片部門，從而獲得了相應技術基礎的同時，拉近了與NOKIA的聯(lián)系，隨后大手筆收購老牌手機芯片廠商NXP的無線部門，不僅擴大了在超低價手機市場的技術，也收獲了相應的品牌效應。不過，ST-NXP Wireless雖然從市場份額上實現(xiàn)了對對手的超越，但一是沒有獲得市場足夠的認可，二是距離領頭羊還有不小的差距，同時，在3G基帶部分，ST雖然獲得NOKIA的部分技術，但如果要想繼續(xù)向HSPA甚至LTE發(fā)展，還需要有更好的合作伙伴，擁有無線標準的愛立信是個不錯的選擇。

　　反觀愛立信EMP則是系統(tǒng)整合的高手，其實EMP并不涉及多少芯片生產(chǎn)和制造的業(yè)務，其主要的任務就是依靠愛立信自身在3G網(wǎng)絡上擁有的眾多技術優(yōu)勢，將手機各功能芯片集成整合，成為成熟的手機平臺，提供給手機制造商。依靠愛立信在3G領域的優(yōu)勢，EMP在3G前期可以說是3G手機廠商的主要選擇之一，不過隨著高通近年來在半導體領域的高額投入，高通3G平臺無疑給EMP很大的壓力。因此，雖然EMP依然有自己的市場空間和一些優(yōu)勢，但若不尋求出路，自然也會被市場所淘汰。

　　正是基于雙方發(fā)展的業(yè)務需求，ST-NXP Wireless才和愛立信EMP走到一起，雙方可以各自借助對方在3G網(wǎng)絡和系統(tǒng)整合以及在半導體設計制造方面的優(yōu)勢進行互補，進而鞏固自己在市場競爭中的地位，甚至發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，奪取更多的市場份額。

　　整合后的情況

 
　　　　　　　剛剛開始運營不足一個月的ST-NXP Wireless網(wǎng)站估計又要改名字了

　　從目前傳出的消息看，ST-NXP Wireless似乎在這次整合中并沒有占什么便宜。從表面上看，ST可以說為了這次合并付出相當多的資本，首先，以規(guī)模來說ST-NXP Wireless比EMP規(guī)模大很多，2007年總收入接近EMP4倍左右，當然具體到手機業(yè)務雙方的收入應該說差距并不是很大，但合并的是ST-NXP Wireless與EMP，而合并后雙方各占50%股份，董事長則由愛立信來擔任，同時ST還是付出20%ST-NXP Wireless股權購買支出，可謂用心良苦，也成為這筆交易成功的主要推動力。其次，ST-NXP Wireless剛剛正式運營20天，未來前景并不一定就不光明，在這個還沒有整合好的企業(yè)基礎上，再進行更大規(guī)模的整合，如此動蕩沒有點魄力是不會有勇氣實施的。更重要的是，如果ST-NXP Wireless可以健康運營一段時間，談判的籌碼必然更充足，ST獲得的控制權也相對多一點。

　　既然ST肯如此慷慨“賠本嫁女”促成交易，可見ST確實對EMP的某些特長渴望已久，而且認為3G市場爭奪已經(jīng)刻不容緩，如果再顧及眼前的一些利益，可能錯失最好的競爭準備期，進而失去市場競爭的先機。當然，愛立信也應該有此想法。

　　因此，我們可以很容易發(fā)現(xiàn)，這個交易ST將是最大的受益者，而對于愛立信來說，合并之后的意義在于能夠讓原有的EMP部門利用自己的硬件優(yōu)勢，進一步擴大產(chǎn)品的整合優(yōu)勢，獲得更多的市場份額。ST-NXP Wireless則可以獲得更強有力的網(wǎng)絡技術和手機平臺整合經(jīng)驗，利用性能并不差的Normandic平臺和其他的一些無線半導體產(chǎn)品，依托EMP在手機平臺整合方面的經(jīng)驗，發(fā)揮產(chǎn)品的最大功效，進而利用手機平臺戰(zhàn)略搶占手機廠商的份額，最終達到提升產(chǎn)品銷量的目的。同時，利用系統(tǒng)整合中的經(jīng)驗，可以更好的指導未來產(chǎn)品的開發(fā)，并且借助在網(wǎng)絡技術方面的經(jīng)驗進行超前的產(chǎn)品研發(fā)，這些都有助于ST-NXP Wireless的持久發(fā)展。

　　當然，既然合并，就無需分你的我的，不過ST積極推動這一交易并且不惜賠本的原因還在于合資企業(yè)的成功還能帶動ST其他產(chǎn)品的銷售。手機至少現(xiàn)在還是一個市場熱門應用，每年的市場需求量保持在10億部以上應該在3-5年內(nèi)不會改變。手機也并非只有芯片組這一個部件，特別是在未來的高性能手機中，閃存、電源管理和屏幕驅動等模擬期間還有廣闊的應用空間，而這些恰恰也是ST的優(yōu)勢領域。如果合資的新公司在推行芯片組的同時，可以高效整合這些器件，并發(fā)揮出高性能，那么對ST許多產(chǎn)品的銷售會有很大幫助，從而借助手機平臺的繁榮而帶動整個公司的新發(fā)展空間，這是新公司對ST最大的價值所在。

　　對手機芯片市場的影響

　　如前圖所示，EMP不算無線半導體廠商，那么新公司在無線半導體市場的位置就是ST-NXP Wireless的份額，但這并不是實際情況。如果單從無線芯片市場競爭來看，新公司距離高通和TI還有不小的市場份額差距，但這次合并的新公司目的更為具體，就是手機平臺，結合手機芯片和手機平臺的雙重優(yōu)勢，進而增加產(chǎn)品的競爭力和附加價值，可以說新公司雖然不至于完全顛覆無線芯片市場格局，但對于手機芯片市場的改變是徹底的。

　　新成立的這個公司，有愛立信在3G直到LTE的網(wǎng)絡技術支持，有EMP在手機平臺整合方面的優(yōu)勢，加上ST-NXP Wireless在半導體技術和制造，以及在模擬等外圍技術上的領先優(yōu)勢，大有一副后來者居上的趕超態(tài)勢。特別的，歐洲是WCDMA的根據(jù)地，也是最成熟的市場，擁有NOKIA和SONY-Ericsson兩大歐洲品牌的手機制造商和歐盟的大力支持，新公司完全可以以歐洲為基地，進而延伸到全世界的WCDMA手機市場。有了以上的有力條件，新公司具備了趕上TI和高通的基本條件，剩下的就看新公司怎么去運營以達到趕超的目的了。

　　上面的這些還只是數(shù)字上的探討，其實數(shù)字背后還有一些更重要的變化。高通是EMP最大的競爭對手，而TI又是EMP主要的供應商之一，一旦新公司成立，首先TI與EMP的合作會逐漸被EMP刻意地冷凍，甚至可能大幅削減，這就直接影響了TI與新成立的公司之間的市場份額變化。一番此消彼長之后，未來的手機芯片市場輸贏就難以預料了。前面還曾經(jīng)提到，新公司最大的競爭資本就是客戶的優(yōu)勢，繼承原有公司的資源，新公司將成為NOKIA、三星、SONY-Ericsson和LG這全球五大手機廠商中的四家的主要芯片供貨商，僅這四家公司就占有全球超過68%的手機市場份額。如果新公司可以通過結合原有兩方的技術優(yōu)勢進行有效開發(fā)，很有可能獲得這四大廠商的最大訂單，屆時，手機芯片市場的競爭格局可能就會明朗得多。別忘了，ST-NXP Wireless并非只有手機和消費無線芯片產(chǎn)品，無線基站等電信設備的硬件也是ST-NXP Wireless的業(yè)務主體，那么我們很有可能看到愛立信的電信設備上越來越多的采用新公司的一些產(chǎn)品，進而擴大到更多的電信設備運營商，那將是新公司帶來的另一個增長驚喜。

　　這次合并之后，大公司尚且還可以與之抗衡，而一些中小公司特別是手機芯片平臺整合公司就變得步履維艱，可以說ST無線的幾次合并在壯大自己的同時，加劇了手機芯片這個商機無限的市場的競爭殘酷性，也扼殺了諸多中小企業(yè)壯大發(fā)展的機會。

　　當然，手機芯片市場的格局變化似乎不可避免，但現(xiàn)在就妄言新公司在無線芯片市場必然超越TI和高通還為時尚早，一方面新公司的合并需要一個調整期，至少不會少于半年，同時EMP平臺技術和ST-NXP Wireless半導體技術的協(xié)調也需要一個不短的時間，這都是新成立公司更為迫切要解決的問題，“攘外必先安內(nèi)”，首先解決好自己的問題才能實現(xiàn)對對手的趕超。同時，TI和高通也不會坐以待斃，高通畢竟在3G手機芯片平臺方面還有自己的優(yōu)勢并且領先優(yōu)勢比較明顯，增長速度也保持得不錯，受新公司成立的影響比較小，因此，短期內(nèi)并不容易超越。反觀TI，雖然3G表現(xiàn)失望，但畢竟是老牌霸主，不僅僅在手機芯片，在其他無線半導體領域優(yōu)勢明顯，加上更為出色的模擬技術作為支撐，在無線市場依然是市場的統(tǒng)治者之一，特別是TI將手機芯片的未來瞄準了WiMax、LTE和未來的4G等新技術，在后CDMA時代，TI在標準上的劣勢將消失，屆時也許是TI重奪霸主地位的最佳時機。

　　寫在最后：守望Eu Wireless

　　雖然，現(xiàn)在看來，在無線半導體市場超越高通和TI看起來還不是太可能，但并不意味著沒有機會，3年前，ST在無線市場的份額還不過只有TI的1/5，現(xiàn)在已經(jīng)達到TI的60%以上了，并購是解決超越問題的一條捷徑，新公司在短期內(nèi)并非沒有并購的機會。

　　其實從前面的無線芯片市場中我們可以看到，ST的幾次無線擴張都是與歐洲企業(yè)進行合并，在一次次合并中整合了歐洲無線技術的先進資源，并逐漸形成對抗美國兩大巨頭的實力。筆者曾經(jīng)之前撰文，專門談過歐盟對半導體企業(yè)的一些背后規(guī)劃猜測，這部分內(nèi)容請參見“金融資本加注半導體業(yè)意欲何為”（http://2s4d.com/article/83591.htm），這一次的交易似乎也是遵循這一方向而實現(xiàn)的，并且目的很明確就是為了對付美國兩大半導體巨頭。

　　這樣的猜測并非無稽之談，首先，ST肯于如此付出進行整合推動，本身自然不會無利可圖，特別是付出相當多的代價換來的卻不是新公司的主動控制權，這不僅僅只是為了推動其他產(chǎn)品的銷售，背后一定還有更多的利益存在。此外，如果兩個公司合并，可能會面臨一定的反壟斷調查，而之前ST-NXP Wireless其實并沒有接受如此調查就可以看出歐盟非常希望看到這樣的合并，因此這次合并也肯定會獲得歐盟的首肯。

　　從歐盟整合強大歐洲特定領域業(yè)務的目的出發(fā)，我們不難理解ST短短兩年來的一系列無線合并計劃，幾乎是將所有歐洲最好的無線硬件業(yè)務都整合了進來?，F(xiàn)在，歐洲幾大無線業(yè)務部門已經(jīng)從各自為戰(zhàn)變成了一個整體運營的公司，從而具備完全可以競爭市場領導者的實力和技術基礎。哦，對了，我們還忘了一個孤單的個體，英飛凌的無線部門，只有他還在歐洲大陸上孤獨的掙扎著。曾經(jīng)的西門子半導體無線業(yè)務是多么的風光啊，不過英飛凌正深陷被私募基金洽購的漩渦。我們不妨大膽的猜測一下，不管那個洽購成功與否，歐盟是很樂于見到新成立的這家巨無霸去吞并英飛凌無線業(yè)務部門的，那樣，就如同歐盟的宗旨一樣，實現(xiàn)歐洲無線半導體技術的一體化，不，比歐盟各成員國的關系更緊密，因為已經(jīng)成為一個獨立運作的公司。至于公司的名稱，沒有比Eu Wireless更貼切的了吧。屆時，全新的歐洲無線航母將具有比任何一個美國競爭對手都強大的競爭綜合實力，超越美國對手已經(jīng)不是什么奢望，甚至可能大幅領先其他美國競爭對手。

　　按照現(xiàn)在ST無線壯大的速度，似乎這個巨無霸的歐洲無線也許不需要我們等待太久，屆時再增加英飛凌領先的RF CMOS技術和單芯片技術的ST-NXP Wireless和EMP，也許將徹底改變無線競爭的格局。昔日統(tǒng)治手機業(yè)的Philips、西門子的無線半導體部門加上NOKIA、愛立信的無線業(yè)務部門，再加上新近崛起的ST無線部門，這個龐大的無線半導體及解決方案公司將是多么可怕。至于反壟斷調查？那是歐盟給美國人準備的緊箍咒，歐盟什么時候給自己開過罰單啊，而且歐盟可以說：“美國TI和高通加起來的比例可比我們新公司高得多呢！”

　　只是，屆時無線芯片市場的小公司和新入者，你們真的辛苦了！