7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、有效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網絡直接轉移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結構上的一種創(chuàng)新。該技術可以在增加單位面積內晶體管密度的同時，避免晶體管和電源網絡之間的信號
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臺積電 背面供電技術 BSPDN
7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會在云林覓地設先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發(fā)現遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對云林設廠的傳言，臺積電表示，設廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評
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臺積電 CoWoS 先進封裝
埃米時代來臨，背面電軌（BSPDN）成為先進制程最佳解決方案，包括臺積電、英特爾、imec（比利時微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測（ALD）及再生晶圓三大制程重點，相關供應鏈包括中砂、天虹及升陽半導體等受惠。 背面電軌（BSPDN）被半導體業(yè)者喻為臺積電最強黑科技，成為跨入埃米時代最佳解決方案，預估2026年啟用。目前全球有三種解決方案，分別為imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及臺積電的Super Power Rail。代工大廠皆開始透過設
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ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA
EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經開始對下一代Hyper-NA
EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據Trendforce報道，Hyper-NA
EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA
EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
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ASML Hyper-NA EUV 光刻機 臺積電 三星 英特爾
IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機晶片達人 爆料稱，臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。據稱，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程的 AI 產品報價提高 5%-10% ，非 AI 產品提高 0-5% 。實際上，上個月臺灣工商時報也表示臺積電已經開始傳出漲價消息。全球七大科技巨頭（英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）將陸續(xù)導入臺積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋果
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臺積電 晶圓代工
報導指出，美國政府將動用為「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯(lián)盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個勞動力發(fā)展項目提供介于50萬至200萬美元資金，并在未來幾個月啟動申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規(guī)模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現美國強
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臺積電 美國 半導體 人力荒
三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產。 綜合外媒報導，Google Pixel 10系列手機的Tensor G5處理器（SoC），目前已進入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產，如今已從過往三星獨家代工轉向臺積電。報導稱，Tensor G5采用Google自研架構、臺積電3納米制程，芯片
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五十年前，DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽勛章獲得者羅伯特·丹納德（Robert Dennard）創(chuàng)造了半導體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱為 Dennard 縮放，它幫助編纂了 Gordon Moore 關于設備尺寸每 18 到 24 個月縮小一半的假設。幾十年來，它迫使工程師們不斷突破半導體器件的物理極限。但在 2000 年代中期，當 Dennard 擴展開始耗盡時，芯片制造商不得不轉向極紫外 （EUV） 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案，以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年，在訪問紐約州馬耳
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蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應鏈透露，蘋果已調高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺積電下半年營運。 蘋果WWDC 2024引領AI落地，市場傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設計，但改采臺積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設計
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“我們被友商黑慘了”，雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國IT數碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”?？梢哉f，夾在中美兩大陣營中間的臺積電，成為整個中文自媒體和媒體圈在半導體領域的絕對焦點，風頭完全蓋過了剛剛沖上全球市值第一的英偉達。為了討口飯吃進行各方媒體內容搬運工作時，基本上每天都能接觸到三兩篇關于臺積電的新聞，自認為了解的不算多但也希望“厚顏無恥”的寫點東西出來，算是對自己幾個月新聞搬運工作的小結。 幾句話先
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臺積電2納米先進制程產能將于2025年量產，設備廠正如火如荼交機，尤以先進制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產能持續(xù)擴充之下，ASML2025年交付數量成長將超過3成，臺廠供應鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設備業(yè)者透露，EUV機臺供應吃緊，交期長達16至20個月，因此2024年訂單大部分會于后年開始交付；據法人估計，今年臺積電EUV訂
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面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內的七項技術授權，技術授權費總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現金增資方式支應。資料顯示，VSMC是世界先進和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進公司將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權，由世界先進負責運營。據悉
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隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關鍵。據《工商時報》援引業(yè)內消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學園區(qū)、中臺灣科學園區(qū)和嘉義科學園區(qū)都在擴建。今年批準的嘉義科學園區(qū)計劃提前建造兩座先進封裝工廠。嘉義科學園區(qū)一期工程計劃在本季度破土動工，預計將在明年下半年進行首次設備安裝。二期工程預計將在明年第二季度開始建設，首批設備安裝計劃在2027年第一季度進行，繼續(xù)擴大其在AI和高性能計算（HPC）市場的份額。先進封裝技術通過堆疊實現性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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