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英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)

  • 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認為是半導體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術，促進了合作與創(chuàng)新。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開啟市場的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
  • 關鍵字： 英偉達  臺積電  SK  海力士深  HBM4  內(nèi)存  

蘋果規(guī)劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝制程

  • 《科創(chuàng)板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產(chǎn)，2026年預計SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺灣工商時報)
  • 關鍵字： 蘋果  M5芯片  臺積電  SoIC  封裝制程  

2納米真的要來了！臺積電試產(chǎn)時間曝光

  • 原先市場預期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會試產(chǎn)2納米芯片，但最新市場消息傳出，臺積電預計提前自下周起試產(chǎn)，而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺積電推動先進制程腳步再傳佳音?？萍夹侣劸W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述市場消息報導，臺積電在新竹寶山新建的晶圓廠，相關測試、生產(chǎn)設備與零組件已自第2季初入廠裝機，進展順利。臺積電預計自下周起試產(chǎn)2納米芯片。臺積電2納米的表現(xiàn)受到外界高度關注。5月曾傳出蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）低調(diào)訪臺，拜訪時任臺積電總裁魏哲家，就是為了確保臺積電首批2納米產(chǎn)能
  • 關鍵字： 2納米  臺積電  

臺積電明年漲價5％ 大客戶已經(jīng)接收

  • 今年以來，臺積電股價已經(jīng)大漲8成，光是近一個月就狂飆逾2成，優(yōu)異的獲利數(shù)字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺積電打算在2025年全面調(diào)漲晶圓代工價格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋果也同意漲價。 美媒Tom's Hardware報導，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報告，由于消費性電子和高效能運算領域?qū)ο冗M半導體有相當高的需求，臺積電向客戶釋出先進半導體產(chǎn)能短缺的暗示，確?？蛻裟軌蛘J同臺積電的價值，有利產(chǎn)能分配。此外，供應鏈消息指出，臺積電與高效能運算、AI客
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  

更多新型先進封裝技術正在崛起！

  • 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術”，目標2026年第二季度量產(chǎn)近日，據(jù)韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，并計劃于2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項封裝技術整合了三星電子多項先進異構(gòu)集成技術。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  先進封裝  

萬億美元市值臺積電 比英偉達統(tǒng)治力還強

  • 美國當?shù)貢r間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認為，AI應用需求快速增長，臺積電先進制程芯片市場需求強勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現(xiàn)成長。今年6月全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破1
  • 關鍵字： 臺積電  先進封裝  AI計算  

臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備

  • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  iPhone 17  A19  芯片  

曝臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降價了

  • 7月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進制程工藝產(chǎn)能供不應求，臺積電明年將漲價5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電3nm漲價底氣在于，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現(xiàn)了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右，相關終端價格
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  漲價  6nm/7nm  制程  

歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  臺積電  

聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  

中國臺灣AI芯片封裝領先全世界

  • 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
  • 關鍵字： AI芯片  封裝  臺積電  日月光  

蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務器

  • 7月5日消息，據(jù)媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術，用于人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。作為臺積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是“3D封裝最前沿”技術。據(jù)悉，SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距
  • 關鍵字： 蘋果  臺積電  M5  

挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工

  • 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設計和芯
  • 關鍵字： 谷歌  Soc  臺積電  Pixel  

目標 2026 年量產(chǎn)，初探臺積電背面供電半導體技術：最直接高效，但生產(chǎn)難度、成本高

  • IT之家 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產(chǎn)復雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時，避免晶體管
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

  • 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。 集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
  • 關鍵字： FOPLP  AI  GPU  臺積電  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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