臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
Microchip擴(kuò)大與臺積電合作伙伴關(guān)系,加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力
- Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電的合作伙伴關(guān)系,在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)實現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能,以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示:“Microchip致力于提
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半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)
- 不同以往,近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年,三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾,成為全球最大的芯片制造商,坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后,英特爾再次反超三星。到了2021年,三星又一鼓作氣超越英特爾,重回第一。本來,在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中,只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料:去年英特爾擠下三星,成為全球芯片銷售霸主,英偉達(dá)快速攀升至第二,三星則退居第三?,F(xiàn)在,能夠獲得爭奪第一資格的,已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者:英特爾、英偉達(dá)、三星。01“第一”王座的候選者被
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地震對全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊
- 今年4月初,中國臺灣地區(qū)發(fā)生近25年來的最大地震,引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注,特別是半導(dǎo)體行業(yè),甚至有媒體發(fā)文稱:全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢?我們知道,全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電就位于臺灣省,其向世界各大半導(dǎo)體公司供貨,特別是蘋果、英偉達(dá)和高通等頭部公司,如果負(fù)責(zé)全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量近七成的臺灣生產(chǎn)線出現(xiàn)問題,那么不排除全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崩潰的可能性。目前評估結(jié)果顯示,此次強(qiáng)震對臺積電核心代工生產(chǎn)設(shè)施和DRAM(一種半導(dǎo)體存儲器)生產(chǎn)線未造成嚴(yán)重影響,讓外界稍稍松了口氣。但有分析認(rèn)為
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臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝!蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
- 雖然目前來看2025年還早,但是隨著時間的推移,蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報道,蘋果芯片供應(yīng)商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展,這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息,2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點將于2024年下半年開始試生產(chǎn),小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是,臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年,臺灣的工廠將開始轉(zhuǎn)向
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iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
- 4月11日消息,根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解,臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始,而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是,臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年,臺積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點,這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況,臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表,iPhone 17 Pro將成為首批
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二,英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上,面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌,以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案,還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測,到2030年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元,人工智能將是主要的推動力。然而,截至2023年,僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn),加
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臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導(dǎo)體集群
- 據(jù)美國政府官方聲明,臺積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。臺積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補貼,根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時,臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠,有助于提高產(chǎn)量,滿足市場對高性能芯片的需求,進(jìn)而在亞利桑那州打造一個前沿半導(dǎo)體集群。另外,這將有助于臺積電在應(yīng)對地緣政治風(fēng)險和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求,三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息,據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo),三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法,三星的先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供Interposer(中間層)和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù),但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存(HBM)和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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臺積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招:別人學(xué)不來
- 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震,全球緊盯中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況,CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁,多數(shù)芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了,沒想到臺積電迅速復(fù)工,也讓國際媒體立刻「閉嘴」,回頭大贊中國臺灣抗震準(zhǔn)備充足,凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)韌。專家表示,臺積電僅花3天時間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵,包括從多次強(qiáng)震中汲取經(jīng)驗,強(qiáng)化耐震能力;獨有的工程師文化能迅速排除問題;供應(yīng)鏈廠商打團(tuán)體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強(qiáng)震突襲,引發(fā)市場擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進(jìn)度,讓各界安心。5日,臺積電強(qiáng)
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臺積電:設(shè)備復(fù)原率已超70%,主要機(jī)臺皆無受損情況
- 據(jù)多方媒體報道,近日,中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震,其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響,臺積電對媒體表示,臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常,為確保人員安全,據(jù)公司內(nèi)部程序啟動相關(guān)預(yù)防措施,部分廠區(qū)在第一時間進(jìn)行疏散,人員皆平安并在確認(rèn)安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn),主要機(jī)臺包含所有極紫外(EUV)光刻設(shè)備皆無受損。臺積電還表示,在地震發(fā)生后10小時內(nèi),晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復(fù)原率更已超過80%。目前正與客戶保持密切溝通,
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強(qiáng)震后小心荷包失血!外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺灣昨(3)日發(fā)生規(guī)模7.2地震,為25年來最嚴(yán)重,外媒擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險,因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn),并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品,預(yù)估未來幾個月內(nèi),包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報(Metro)報導(dǎo),中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷,包括臺積電(TSMC)在內(nèi)的多家晶圓制造廠在人員疏散后,有數(shù)個小時工廠暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴(yán)重,但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應(yīng)造成重大影響。半導(dǎo)體廠的晶圓制造是一個精密過程,通常每天24小時、每周7天,全年無休持續(xù)運作。臺積電稍早表示,
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財經(jīng)專家揭秘臺積電「抗震神器」:1鈴聲預(yù)告出大事
- 花蓮?fù)夂?日上午發(fā)生規(guī)模7.2大地震,臺積電昨晚間發(fā)聲明,震后10小時內(nèi),晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%,雖少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn),但主要機(jī)臺包含所有極紫外(EUV)光刻設(shè)備皆無受損。對此,財經(jīng)專家黃世聰表示,臺積電晶圓廠的機(jī)臺,使用的是美國航天等級、連美軍都在用的阻尼器,且下方還有抗震減壓的機(jī)臺,把地震影響降到最小,且臺積電工程師訓(xùn)練有素,只要發(fā)生地震、聽到公司手機(jī)響起臺積電之歌的鈴聲,就知道出大事、要趕回公司。臺積電產(chǎn)能牽動全球科技業(yè),強(qiáng)震后外界關(guān)注影響。臺積電昨晚發(fā)布聲明,在3日地震發(fā)生后僅
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臺積電曝EUV主要機(jī)臺沒受損 美媒示警:強(qiáng)震后面臨考驗
- 昨日花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震,外媒高度關(guān)注是否對中國臺灣護(hù)國神山臺積電造成影響,臺積電表示,部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損,但所有極紫外(EUV)光刻設(shè)備等主要機(jī)臺皆無受損。《華爾街日報》撰文指出,臺積電坐落在世界上最大地震熱點之一的中國臺灣,在昨日強(qiáng)震后將受到考驗。報導(dǎo)指出,在此次地震中臺積電是幸運的,因為其主要設(shè)施地點位在北、中、南部,與東部的震央距離相對較遠(yuǎn),這次臺積電新竹、龍?zhí)逗椭衲系瓤茖W(xué)園區(qū)的最大震度為5級 ,臺中和臺南科學(xué)園區(qū)的最大震度4級。雖然臺積電工廠建筑物完好無損,但用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備和材料非常
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中國臺灣地震影響全球半導(dǎo)體業(yè) 一文看懂如何撼動芯片供應(yīng)鏈
- 3日早上7點58分左右,中國臺灣花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震,擾亂臺積電在內(nèi)的公司營運,臺積電對此表示,雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn),但主要機(jī)臺包含所有極紫外(EUV)光刻設(shè)備皆無受損。許多外媒則示警,這凸顯了臺積電和全球芯片供應(yīng)鏈處在地震的風(fēng)險與威脅之中。 根據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》報導(dǎo),這場7.2強(qiáng)震凸顯了全球芯片供應(yīng)鏈和臺積電的脆弱性,臺積電是世界上最大的芯片制造商,全球大約90%的最先進(jìn)處理器芯片都是臺積電生產(chǎn),而且中國臺灣也是小型芯片生產(chǎn)商的所在地。報導(dǎo)示警,如果大地震能夠擾亂臺積電,那么更具破
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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