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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅光子原型

英偉達x臺積電 首秀硅光子原型

  • 英偉達日前在美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上,首度展示與臺積電合作開發(fā)的硅光子原型,并預測硅光子技術,將有助于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片到芯片連接,加快數(shù)據(jù)傳輸數(shù)百倍。英偉達此一突破性的宣言,代表硅光子組件即將進入量產(chǎn)階段。根據(jù)外電指出,英偉達在IEDM 2024上,首次對外說明與臺積電在硅光子技術合作上的突破,臺積電提出的技術核心理念,是創(chuàng)建兩個先進的裝置,并使用SoIC的方法,將它們組合起來,就好像是單個芯片一樣。一位業(yè)內(nèi)人士評論了這項技術的重要性,英偉達及臺積電合作開發(fā)的硅光子原型,將比現(xiàn)有
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硅光子原型介紹

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