IT之家 9 月 3 日消息，中國臺灣《工商時報》今天報道稱，臺積電 CoW-SoW 預計 2027 年量產。為提升良率，英偉達需要重新設計 GPU 頂部金屬層和凸點。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改設計，@手機晶片達人 表示英偉達正準備發(fā)布的 RTX 50 系列消費級顯卡 GPU 也需要 RTO，故上市時間有所推遲。英偉達 Blackwell 被黃仁勛稱為「非常非常大的 GPU」，當然它確實也是目前業(yè)界面積最大的 GPU，由兩顆 Blackwell 芯片拼接而成，采用臺
關鍵字：
臺積電 英偉達 GPU
隨著IC設計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
關鍵字：
臺積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預計量產還有將近兩年時間，但已經獲得眾多巨頭青睞。9月2日，據臺灣《經濟日報》報道，不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預訂A16產能。今年初曾有媒體報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產。但目前這一計劃已經發(fā)生變化。上述報道援引業(yè)界人士稱，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設專用晶圓廠，但在評估發(fā)展效益后
關鍵字：
臺積電 蘋果 OpenAI
英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據美國財經媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
關鍵字：
英特爾 IC設計 晶圓代工 臺積電
英偉達第3季營收預測未達高標，沖擊29日股價下挫近6.4%，《經濟學人》撰文指出，英偉達創(chuàng)造的榮景背后，其實潛藏著兩個矛盾，而且與臺積電有關。報導指出，英偉達第一個矛盾是設計芯片但不生產芯片，生產芯片的工作都落在臺積電手中，英偉達很可能在明年超越蘋果，成為臺積電的最大客戶。但是兩家公司的產品周期卻出現分歧，臺積電必須瘋狂擴產，才有機會滿足英偉達每年推一款改良芯片的計劃，最近英偉達Blackwell芯片出貨爆出延遲，恐怕是兩家公司步調無法一致的早期征兆。英偉達對臺積電的依賴也突顯出第2個矛盾，因為芯片生產的
關鍵字：
英偉達 經濟學人 臺積電
市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產2nm照時程進入準備階段，借MPW服務吸引下游設計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務。市場消息，臺積電3nm晶圓價格達2萬美元，2nm晶圓單價更高達2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設計公司是
關鍵字：
臺積電 MPW 2nm
IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業(yè)搶先布局。MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。▲ 臺積電官網 CyberShuttle 晶圓共乘服務頁面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
英特爾正陷入一場資金支出戰(zhàn)，該公司為追上臺積電生產尖端芯片的能力，已投入數十億美元，隨著英特爾業(yè)績放緩，英特爾將被迫尋找B計劃
關鍵字：
英特爾 代工 臺積電
臺積電美國亞利桑那州廠挑戰(zhàn)多，雖較日本熊本廠早動工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進度延后，比熊本廠還晚進入量產，成為市場關注焦點。媒體人陳文茜認為，臺積電當初選址時沒有做好談判，也沒有學到三星經驗，結果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節(jié)目上談到此事，她認為臺積電當初被美國「逼去」設廠時沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設廠時不應該點頭，應該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因為鄰近工科及硬件專業(yè)的卡內基美隆大學。陳文茜提到，三星在德州設廠很成
關鍵字：
臺積電
韓廠三星對于維持技術領導地位信心漸失？根據韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來，財報內已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術上不斷追趕臺積電腳步，但產能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業(yè)務部門這10年來的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個新產品，并強調領先對手的差距，高度展現其信心。2020年碰到疫情，三星當時坦承對市場環(huán)境構成挑戰(zhàn)，仍抱持樂觀態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時開始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
關鍵字：
三星 臺積電
三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據《韓國經濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網絡，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產2納米芯片時采用BSPDN技術。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術，該技術主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
關鍵字：
三星 BSPDN 臺積電
IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
關鍵字：
小米 SoC 臺積電
近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術專利，其中都包括一項與存儲領域相關的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數據而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
關鍵字：
臺積電 高通 存儲
根據市場調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數據已有明顯的復蘇跡象。
關鍵字：
晶圓 代工 中芯國際 人工智能 臺積電
最近，半導體圈又掀起了一輪反壟斷浪潮。首當其沖的是 AI 芯片巨頭英偉達，美國司法部盯上英偉達并對其展開兩項反壟斷調查。首先是今年 4 月，英偉達斥資 7 億美元收購了以色列一家專門從事 GPU 管理軟件的初創(chuàng)公司 Run:ai。雖然有關 Run:ai 收購案的具體問題尚未披露，但美國以及國際監(jiān)管機構近來一直在密切審查大型科技收購案，涉及到反競爭商業(yè)行為和市場壟斷等問題。人工智能領域的收購尤其引人關注。美國司法部發(fā)起的第二項調查是為了回應競爭對手的投訴。美國司法部將審查英偉達是否濫用其市場主導地位，向云廠
關鍵字：
英偉達 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473