全球晶圓代工市場(chǎng)分析：中芯國(guó)際蟬聯(lián)第三

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比增長(zhǎng)23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。

OpenAI訓(xùn)練的人工智能聊天機(jī)器人ChatGPT大火之后，各大科技巨頭紛紛投入巨資采購英偉達(dá)的人工智能芯片，在人工智能需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動(dòng)下，為晶圓代工廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，也推升了整個(gè)行業(yè)的營(yíng)收。

SEMI在與TechInsights聯(lián)合編寫的2024年第二季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)（SMM）報(bào)告中也指出，雖然部分終端市場(chǎng)復(fù)蘇放緩影響了上半年的增長(zhǎng)速度，但AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求激增為行業(yè)擴(kuò)張創(chuàng)造了強(qiáng)勁的順風(fēng)。2024年第二季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)改善跡象，IC銷售額大幅增長(zhǎng)、資本支出趨于穩(wěn)定，晶圓廠安裝產(chǎn)能增加。

2024年第二季度，晶圓廠安裝產(chǎn)能達(dá)到每季度4050萬片晶圓（以300毫米晶圓當(dāng)量計(jì)算），預(yù)計(jì)2024年第三季度將增長(zhǎng)1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關(guān)產(chǎn)能在2024年第二季度增長(zhǎng)更強(qiáng)勁，達(dá)到2.0%，預(yù)計(jì)在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能增加的推動(dòng)下，2024年第三季度將增長(zhǎng)1.9%。所有跟蹤地區(qū)的安裝產(chǎn)能在2024年第二季度均有所增加，盡管晶圓廠利用率一般，但中國(guó)仍是增長(zhǎng)最快的地區(qū)。

今年二季度，臺(tái)積電以62%的市場(chǎng)份額排名全球芯片代工行業(yè)第一，三星的份額為13%，中芯國(guó)際和臺(tái)灣聯(lián)電均以6%的市場(chǎng)份額并列第三，格羅方德的份額為5%，華虹的份額為2%。

· 臺(tái)積電

制程工藝先進(jìn)、良品率可觀、有龐大產(chǎn)能的臺(tái)積電，依舊是最大的廠商，營(yíng)收占到了全行業(yè)的62%，與上一季度持平，遙遙領(lǐng)先于其他廠商。臺(tái)積電在2024年第二季度的營(yíng)收超出市場(chǎng)預(yù)期達(dá)到了208.2億美元，同比大幅增長(zhǎng)40.1%，進(jìn)一步將其年度營(yíng)收預(yù)期從之前的21%~26%提升至24%~26%區(qū)間。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡將保持緊張，計(jì)劃在2025年將其CoWoS（臺(tái)積電開發(fā)的芯片封裝技術(shù)）產(chǎn)能至少再翻一番，以滿足客戶對(duì)人工智能的強(qiáng)勁需求。

8月20日，在臺(tái)積電歐洲首座晶圓廠的動(dòng)土儀式上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在致辭中給出了可能漲價(jià)的信號(hào)，提到選擇德國(guó)德累斯頓作為廠址導(dǎo)致了成本的上升。這種成本上升可能會(huì)轉(zhuǎn)化為晶圓代工服務(wù)的價(jià)格提升，尤其是在需要維持甚至提高利潤(rùn)率的情況下，2025年3nm和5/4nm等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的價(jià)格上漲可能性很高。

· 三星

制程工藝能跟上臺(tái)積電節(jié)奏、3nm制程工藝率先量產(chǎn)的三星依舊是營(yíng)收第二高的廠商，在二季度營(yíng)收中的份額為13%，高于去年同期的12%，與上一季度持平。三星晶圓代工業(yè)務(wù)第二季營(yíng)收相比第一季有所增長(zhǎng)，這主要?dú)w功于智能手機(jī)庫存預(yù)建和補(bǔ)貨。目前三星仍專注為先進(jìn)制程爭(zhēng)取更多移動(dòng)設(shè)備和AI/HPC客戶，全年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將超過產(chǎn)業(yè)平均增長(zhǎng)率。

· 聯(lián)電

聯(lián)電第二季的市場(chǎng)份額也接近6%，同比下滑1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平，排名第四。聯(lián)電二季度營(yíng)收為17.51億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)0.9%，這主要得益于有利的匯率和嚴(yán)格的定價(jià)能力帶來的利潤(rùn)率改善。聯(lián)電預(yù)測(cè)2024年第三季度將實(shí)現(xiàn)中個(gè)位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)，將專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等專業(yè)技術(shù)，并減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助維持穩(wěn)定價(jià)格和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

· 格芯

排名第五的格芯市場(chǎng)份額為5%，同比下滑1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平。格芯2024年第二季度的營(yíng)收為16.32億美元，同比下滑12%。受新設(shè)計(jì)訂單增加的推動(dòng)，盡管市場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)，但格芯二季度汽車業(yè)務(wù)比上季仍有增長(zhǎng)，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)庫存逐漸回穩(wěn)，通信和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求也趨于穩(wěn)定，其業(yè)績(jī)指引表明其整體業(yè)務(wù)正在溫和復(fù)蘇。

中芯國(guó)際連續(xù)兩個(gè)季度進(jìn)入全球前三

2024年第二季度，全球代工行業(yè)表現(xiàn)出韌性，大部分增長(zhǎng)主要由強(qiáng)勁的AI需求和智能手機(jī)庫存補(bǔ)充推動(dòng)。值得注意的是，中國(guó)的晶圓代工和半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇速度快于全球其他地區(qū)。中芯國(guó)際和華虹等中國(guó)晶圓代工企業(yè)在第二季表現(xiàn)強(qiáng)勁，并對(duì)于第三季給出了正向展望，因?yàn)橹袊?guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)客戶較早進(jìn)行庫存調(diào)整，比全球成熟節(jié)點(diǎn)晶圓代工廠商更早觸底。

中芯國(guó)際在二季度全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收中占6%，與去年同期和上一季度持平，再次超越聯(lián)電和格芯，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。

8月8日，中芯國(guó)際發(fā)布的2024第二季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收19.01億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)21.8%；凈利潤(rùn)1.65億美元，環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，同比下滑了59.1%，高于市場(chǎng)預(yù)期。這得益于中國(guó)需求持續(xù)復(fù)蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應(yīng)用。中芯國(guó)際的12英寸需求正在改善，隨著中國(guó)大陸無晶圓廠客戶的庫存補(bǔ)充范圍擴(kuò)大，預(yù)計(jì)綜合ASP（平均銷售價(jià)格）將上漲。

中芯國(guó)際的營(yíng)業(yè)收入中，晶圓收入占比93%，以應(yīng)用分類來看，智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車占比分別為32%、13%、36%、11%和8%；晶圓收入按尺寸分類來看，8英寸需求有所回升，收入占比為26%，環(huán)比上升2%，12英寸收入占比為74%。分地區(qū)來看，二季度中芯國(guó)際來自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為80.3%、美國(guó)區(qū)的占比為16%、歐亞區(qū)占比為3.7%。

同樣迎來復(fù)蘇跡象的還有華虹半導(dǎo)體。華虹集團(tuán)排名第六，市場(chǎng)份額為2%，同比下滑2%，環(huán)比持平。值得注意的是，華虹集團(tuán)旗下華虹半導(dǎo)體二季度銷售收入4.79億美元，雖然同比下降24.2%，但環(huán)比增長(zhǎng)4.0%；其中94.7%的銷售收入來源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷售，達(dá)4.5億美元，同比增長(zhǎng)24.6%。

按終端市場(chǎng)劃分，來自消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車與計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的營(yíng)收出現(xiàn)環(huán)比上升，對(duì)應(yīng)增速分別為3.6%、7.9%與22.9%，不過來自通訊領(lǐng)域的營(yíng)收環(huán)比下降2.8%；按技術(shù)平臺(tái)劃分，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和分立器件營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)15.28%、6.51%，獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器營(yíng)收環(huán)比下降23.81%；按工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分，90nm及95nm、0.35um及以上節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.65%、8.96%。此外，射頻、圖像傳感器、電源管理，特別是BCD平臺(tái)受部分消費(fèi)電子領(lǐng)域的拉動(dòng)非常明顯。

除財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)有所改善外，兩家公司的產(chǎn)能利用率也較上一季度進(jìn)一步提升。近兩年以來，以中芯國(guó)際為代表的國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠在全球半導(dǎo)體需求低迷的下行周期中擴(kuò)產(chǎn)，其產(chǎn)能消化問題受到各方關(guān)注。當(dāng)前，中芯國(guó)際和華虹公司代工生產(chǎn)的晶圓主要以8英寸、12英寸為主，產(chǎn)能主要用于制造28nm及以上的成熟制程芯片。中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率第二季度達(dá)85.2%，環(huán)比提升了4.4%；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為97.9%，環(huán)比提升6.2%。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，從需求的角度來看，第二季度隨著中低端消費(fèi)電子逐步恢復(fù)，從設(shè)計(jì)公司到終端廠商，產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)（的公司）備貨意愿都比之前要高。同時(shí)，由于地緣政治帶來的供應(yīng)鏈切割和變化，部分客戶獲得了切入產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會(huì)，帶來了新的需求。

除龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)指標(biāo)預(yù)示行業(yè)回暖外，晶圓代工價(jià)格的回升也標(biāo)志著行業(yè)復(fù)蘇，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)緩慢走出低迷，晶圓代工廠商不愿再打價(jià)格戰(zhàn)。從去年開始，行業(yè)下行周期下，晶圓代工行業(yè)的多家企業(yè)均加入了降價(jià)搶單的行列，臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體無一例外。在晶圓代工廠產(chǎn)能滿載、下游市場(chǎng)需求逐步回暖的雙重因素驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正步入新一輪價(jià)格上漲的必然趨勢(shì)。然而，集成電路行業(yè)的供應(yīng)鏈周期普遍較長(zhǎng)，其運(yùn)營(yíng)模式通常遵循先備貨后調(diào)整的原則。

“觀察中國(guó)大陸晶圓代工廠商動(dòng)態(tài)，受惠于IC國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況?！盩rendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國(guó)大陸晶圓代工有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍。

行業(yè)內(nèi)多家主流機(jī)構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到6328億美元，同比增長(zhǎng)20.20%；Gartner也認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷售額將迎來增長(zhǎng)行情，增長(zhǎng)幅度將達(dá)到16.80%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的預(yù)測(cè)相對(duì)保守，其表示因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%，金額達(dá)到5883.64億美元，再次創(chuàng)歷史新高。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA表示，2024年二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，同比增長(zhǎng)18.3%。其中，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在6月錄得21.6%的同比增長(zhǎng)。值得關(guān)注的是，由產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)帶來的成熟制程需求擴(kuò)張，將成為國(guó)內(nèi)頭部晶圓代工廠的新一輪增長(zhǎng)動(dòng)能。隨著終端需求全面復(fù)蘇，TechInsights預(yù)計(jì)2024年下半年全球晶圓廠產(chǎn)能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年達(dá)到平均約90%的利用率。