橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及標準IC制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)推出兩款新系列低功耗運算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導體的TSV85x和LMV82x運算放大器旨在升級計算機、工業(yè)以及醫(yī)療領域信號調(diào)節(jié)用行業(yè)標準運算放大器(LMV321)。
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ST 運算放大器 LMV321
LED通用照明設計工程師會遇到許多挑戰(zhàn),如功率密度、功率因數(shù)校正(PFC)、空間受限和可靠性等。這些LED照明設計挑戰(zhàn)和電源設計挑戰(zhàn)類似,具體講,LED通用照明有以下幾個挑戰(zhàn):由于總光效要求及散熱限制的影響,即使是低功率應用能效也很重要;在許多情況下,較低功率也要求功率因數(shù)校正和諧波處理;在空間受限應用中,特別是替代燈泡應用時,對驅(qū)動功率密度的要求很高;總體電源可靠性對提高整個燈的壽命非常重要;
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安森美 半導體 LED AC-DC
據(jù)悉,蘋果除收購閃存存儲技術公司Anobit交易外,還有計劃在以色列建一個半導體開發(fā)中心。
以色列《Globes》周三報道稱,在與Anobit談判收購交易前,蘋果就計劃在以色列建半導體開發(fā)中心,這里將是蘋果設在公司總部之外的第一家戰(zhàn)略性開發(fā)中心。之前,不設在公司總部的蘋果部門主要與營銷、銷售和支持有關。
報道稱,蘋果研發(fā)副總裁埃德·弗蘭克(Ed Frank)目前在以色列訪問,目的是為此半導體開發(fā)中心“打前站”。
蘋果計劃以4.5億美元至5億美元的
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蘋果 半導體
據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示,2012年全球半導體資本支出將會比2011年下降19.5%,主要是受到全球經(jīng)濟環(huán)境趨緩的影響。
Gartner表示,2012年全球半導體資本支出將會滑落到517億美元,低于2011年的642億美元。
Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出,自然災害及經(jīng)濟環(huán)境地卻對2011年的半導體資本設備市場造成了沖擊,但預期2011年的資本支出仍會比2010年增加13.7%;然而,由于受到宏觀經(jīng)濟趨緩,加上受到需求疲軟和泰國發(fā)生洪災等不利
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Gartner 半導體 晶圓
Crocus科技,領先的強化磁性半導體技術開發(fā)商,和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”),中國內(nèi)地最大最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今天宣布,正式簽署合作技術開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將共同開發(fā)針對汽車應用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術。中芯國際將制造和供應基于CMOS先進技術節(jié)點的晶圓,這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進磁性生產(chǎn)設備上做進一步加工。
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中芯國際 半導體 CMOS
近年來,手機等便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計,手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機市場耀眼,受大量低成本Android手機上市推動,同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部,而且智能手機的半導體元件含量遠高于功能型或入門型手機。與此同時,領先制造商更加重視用戶使用體驗,其舉措之一是在產(chǎn)品設計中選擇能夠更好配合智能手機等便攜設備應用要求及技術趨勢的產(chǎn)品及方案。
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安森美 半導體 晶體管
為加快能夠豐富人們?nèi)粘I铙w驗的技術的開發(fā)和應用,全球領先的無線平臺及半導體供應商ST-Ericsson與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動增強實境科技項目。
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ST 半導體 AR
國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。
SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設備
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SEMI 半導體 芯片
全球領先的真空和尾氣處理設備及服務供應商Edwards公司擴展其廣受歡迎的應用于嚴苛工藝的iXH產(chǎn)品系列,最新推出iXH500H系列干泵。新的500m3/h干泵系列針對需要較高氣體流量和靈活泵溫范圍的平板顯示器、太陽能和先進半導體工藝而優(yōu)化,具有較低的能耗和較長的平均維護間隔時間(mean time between servicing, MTBS),從而顯著降低了擁有成本,同時具備iXH450系列的小占位面積和氫氣抽取能力。
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Edwards 半導體 iXH500H
任何一家公司的創(chuàng)新、發(fā)展與成功都是由為其奉獻的員工用智慧與辛勞一點一滴造就的。想要了解一家科技公司的靈魂所在,須得走近其麾下的員工,一絲一毫地捕捉創(chuàng)新的身影,一字一句地讀懂創(chuàng)新的真髓。
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賽靈思 AMD 半導體
當線寬遠高于10微米時,純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關緊要。旦隨著器件變得越來越集成, 超凈間也變得越來越干凈。今天,工廠內(nèi)是加壓過濾空氣,來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護器件不被人類污染。
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半導體 器件 芯片
Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP(Intellectual Property)核??蛻羰褂肵ilinx及其合作伙伴的自動化軟件工具和IP核對器件進行編程,從而完成特定的邏輯操作。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首創(chuàng)了現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創(chuàng)新性的技術,并于1985年首次推出商業(yè)化產(chǎn)品。
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Xilinx 半導體 CPLD
2011年11月20日,第六屆“中國芯”專家評審會在中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)舉行。本屆“中國芯”評審專家組組長由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會名譽理事長王芹生女士擔任,工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武出席,中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長陳賢、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍、中芯國際高級顧問鄭敏政、集成電路設計分會第一副理事長嚴曉浪、原工信部電子信息司副巡視員關白玉、電子信息司電子
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中國芯 半導體 CSIP2011
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及機頂盒芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發(fā)布業(yè)界首款經(jīng)過認證的 OpenTV 5中間件驅(qū)動程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新開發(fā)的最先進機頂盒中間件。作為Kudelski集團(SIX:KUD.S)子公司,NAGRA是全球領先的增值內(nèi)容保護及多屏電視解決方案獨立提供商。
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ST 機頂盒 OpenTV 5
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