半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏行業(yè)過(guò)剩藏風(fēng)險(xiǎn)

　　昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過(guò)，目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。　　ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案，擬以不低于5.87元/股的價(jià)格，非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2.56億股，擬募集資金不超過(guò)14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個(gè)項(xiàng)目建設(shè)。其中，大股東河南投資集團(tuán)公司將以現(xiàn)金認(rèn)購(gòu)發(fā)行總金額34.5%的股份。　　按照ST安彩的計(jì)劃，觸摸屏項(xiàng)目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬(wàn)只的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目投資總額為
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ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽(yáng)能汽車

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)領(lǐng)先市場(chǎng)的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽(yáng)能汽車電動(dòng)系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽(yáng)能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽(yáng)能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。
關(guān)鍵字： ST 微控制器芯太陽(yáng)能汽車

Sony與美光共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體

　　據(jù)LED環(huán)球在線，Sony副社長(zhǎng)吉岡浩于28日接受采訪時(shí)證實(shí)，Sony正攜手美國(guó)半導(dǎo)體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體。報(bào)導(dǎo)指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細(xì)節(jié)多作說(shuō)明，僅表示雙方計(jì)劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個(gè)非常大的事業(yè)。吉岡浩統(tǒng)籌Sony組件解決方案事業(yè)部門(PDS;包括零組件和半導(dǎo)體等事業(yè))。　　吉岡浩指出，2010年度PDS部門內(nèi)年銷售額超過(guò)1,000億日?qǐng)A的產(chǎn)品計(jì)有影像感測(cè)器、電池和游戲機(jī)用LSI等5個(gè)，而Sony計(jì)劃于3-5
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WSTS：今年半導(dǎo)體營(yíng)收突破3000億美元

　　日前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡(jiǎn)稱“WSTS”)預(yù)計(jì)，到2011年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將突破創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元，同比增長(zhǎng)1.3%，但低于以往平均增速。　　WSTS稱，由于PC和筆記本的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)供大于求，造成半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收大幅下降。不過(guò)，微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件的良性增長(zhǎng)很好地彌補(bǔ)DRAM的疲軟。WSTS預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收為3020億美元。
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宏力半導(dǎo)體和華虹NEC可能最快本月合并

　　中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)華虹NEC和宏力半導(dǎo)體的合并近日有望達(dá)成。甚至有消息稱，這兩家公司的合并談判已近尾聲，最快本月內(nèi)完成。不過(guò)，宏力半導(dǎo)體和華虹NEC相關(guān)人士謝絕評(píng)論。　　專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)iSupply中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)分析師顧文軍指出，“兩者合并，對(duì)未來(lái)發(fā)展有好處。兩家公司產(chǎn)品線重疊不多，互補(bǔ)性較強(qiáng)?！? 　　目前尚不知兩家公司資產(chǎn)、營(yíng)收等詳細(xì)數(shù)據(jù)，不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，兩公司的主要資產(chǎn)價(jià)值合計(jì)約10億美元。　　上海華虹NEC電子有限公司成立於1997年7月，其股東包括中央企業(yè)華虹
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半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法不 ...
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

　　ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。　　以技術(shù)來(lái)看，目前全球前5大封測(cè)廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對(duì)于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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IC設(shè)計(jì)奧運(yùn)會(huì) 臺(tái)聯(lián)發(fā)科技入選

　　IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，臺(tái)灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。　　國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，這項(xiàng)研討會(huì)不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢(shì)的重要指標(biāo)，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設(shè)計(jì)界的奧運(yùn)盛會(huì)之稱。　　今年臺(tái)灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
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銷售相對(duì)疲弱Gartner預(yù)期庫(kù)存修正即將展開(kāi)

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的2011年第三季銷售相對(duì)疲弱，加上第四季的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)不佳，預(yù)期庫(kù)存修正即將展開(kāi)。Gartner分析師認(rèn)為，庫(kù)存修正將持續(xù)沖擊營(yíng)收表現(xiàn)至今年年底，甚至更久，直到2012年重現(xiàn)連續(xù)漲幅為止。　　根據(jù)Gartner最新報(bào)告，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫(kù)存天數(shù)(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫(kù)存修正措施雖有助回復(fù)正常庫(kù)存水位，卻會(huì)沖擊半導(dǎo)體廠商營(yíng)收。庫(kù)存天數(shù)(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產(chǎn)品售出前持有庫(kù)存的平均天數(shù)。　　Gartner首席分析師Pe
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中韓簽署SoC合作備忘錄

　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部近日同中國(guó)深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU，雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心，細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項(xiàng)。韓國(guó)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)將同中國(guó)有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對(duì)研發(fā)項(xiàng)目的需求，并支持韓國(guó)企業(yè)投資中國(guó)市場(chǎng)。知經(jīng)部表示，將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場(chǎng)—中國(guó)的合作。
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日本特殊陶業(yè)去年?duì)I收增長(zhǎng)顯著

　　日本特殊陶業(yè)(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財(cái)報(bào)：IC載板銷售雖呈現(xiàn)下滑，惟因火花塞等汽車相關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備/工具機(jī)的陶瓷產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，帶動(dòng)合并營(yíng)收年增10.4%至2,692.32億日?qǐng)A;合并營(yíng)益暴增169.3%至287.70億日?qǐng)A。　　NGK表示，上年度該公司以IC載板為主的情報(bào)通信相關(guān)部門營(yíng)收年減19.2%至444.72億日?qǐng)A，營(yíng)損額自前一年度的37億日?qǐng)A擴(kuò)大至44.02億日?qǐng)A;汽車相關(guān)部門營(yíng)收勁揚(yáng)18.8%至1,972.13億日?qǐng)A，營(yíng)益暴增104.4%至
關(guān)鍵字：特殊陶業(yè) 半導(dǎo)體 IC載板

中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開(kāi)工

　　近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。　　據(jù)了解，中國(guó)航天科技集成電路封裝項(xiàng)目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產(chǎn)線和一個(gè)研發(fā)中心的建設(shè)，購(gòu)置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(tái)(套)以增加產(chǎn)能、擴(kuò)大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
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u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採(cǎi)用

　　無(wú)線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎(jiǎng)的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採(cǎi)用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋?huà)質(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 　　整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡(jiǎn)易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。　　叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國(guó)首創(chuàng)的道路3D空中視覺(jué)效果，包括3D建筑物和地理特點(diǎn)，以及即時(shí)交通資訊、音樂(lè)和視訊播放器、
關(guān)鍵字： u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST

受惠于蘋果穩(wěn)懋半導(dǎo)體業(yè)績(jī)繼續(xù)升高

　　穩(wěn)懋半導(dǎo)體，目前全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，由于其重要客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，因而穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元，訂單能見(jiàn)度到明年第一季，且明年?duì)I收將輕易沖破百億元大關(guān)。　　穩(wěn)懋的營(yíng)收已連續(xù)六個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高，在iPhone4S的拆解報(bào)告中，Avago有四顆功率放大器整合，是受惠最大的廠商，而iPhone4S的前端的Wifi，蘋果電腦所采用的也是由穩(wěn)懋代工的砷化鎵元件，讓穩(wěn)懋的訂單能見(jiàn)度已看到明年第一季。　　穩(wěn)懋總經(jīng)理王郁琦指出，穩(wěn)懋在2010年已經(jīng)成為全球砷化鎵晶圓
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電源管理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢

全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2011年達(dá)到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長(zhǎng)6.7％，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS報(bào)道。在2012年市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9％至344億美元，該公司表示。這種溫和增長(zhǎng)緊跟2010年后與2009年相比增長(zhǎng)37.8％。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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