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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體激光器的特點(diǎn)

  • 半導(dǎo)體激光器是指以半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器.它的驅(qū)動(dòng)方式主要有PN結(jié)注入式,常用的十分成熟的半導(dǎo)體 ...
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半導(dǎo)體激光器的致冷模塊

  • 1834年有人發(fā)現(xiàn),當(dāng)兩種導(dǎo)體組合并通直流電時(shí),在一個(gè)接頭處釋放出熱量而在另一接頭處則吸收熱量.這種現(xiàn)象后 ...
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實(shí)現(xiàn)智能控制的半導(dǎo)體激光器電源設(shè)計(jì)

  • 由于具有體積小、重量輕等特點(diǎn),半導(dǎo)體激光器(LD)在信息、通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域得到日益廣泛的應(yīng)用,且與電子器...
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小小陰影下,半導(dǎo)體業(yè)更需厚積薄發(fā)

  • 近幾個(gè)月以來(lái),各大市場(chǎng)調(diào)研公司紛紛下調(diào)半導(dǎo)體行業(yè)今明兩年的市場(chǎng)預(yù)期,讓剛剛從金融危機(jī)陰霾走出來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)猶如驚弓之鳥。在經(jīng)歷了2010年半導(dǎo)體業(yè)實(shí)現(xiàn)30%的高速增長(zhǎng)之后,盡管業(yè)界在今年年初紛紛預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)表現(xiàn)不會(huì)如去年一樣強(qiáng)勁,但保守估計(jì)實(shí)現(xiàn)10%的增長(zhǎng)應(yīng)該不是一件困難的事情。
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意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能,以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能,從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù),北京歌華有線的用戶將受益于此。
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英特爾第三季度凈利潤(rùn)34.68億美元同比增17%

  •   北京時(shí)間10月19日凌晨消息,英特爾今天公布了2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,英特爾第三季度凈營(yíng)收為142億美元,比去年同期的111億美元增長(zhǎng)28%;凈利潤(rùn)為34.68億美元,比去年同期的29.55億美元增長(zhǎng)17%。英特爾第三季度業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期,推動(dòng)其盤后股價(jià)小幅上漲不到1%。   在截至10月1日的這一財(cái)季,英特爾的凈利潤(rùn)為34.68億美元,每股收益65美分,這一業(yè)績(jī)好于去年同期。2010財(cái)年第三季度,英特爾的凈利潤(rùn)為29.55億美元,每股收益52美分。英特爾第三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為47.
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ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  •   意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),發(fā)布即將推出的為用戶帶來(lái)非凡家庭娛樂(lè)體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。   該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂(lè)平臺(tái),擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能,并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場(chǎng)上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片,支持各種不同的增值服務(wù),如最先進(jìn)的游戲、第三方通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件,向平板
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微型基地臺(tái)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)13億美元

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Mobile Experts 預(yù)測(cè),毫微微蜂巢式基地臺(tái)(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(tái)(picocell)等裝置應(yīng)用的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模,將在2016年成長(zhǎng)為2011年的十倍,達(dá)到13億美元規(guī)模。該機(jī)構(gòu)表示,此半導(dǎo)體市場(chǎng)包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補(bǔ)償型振蕩器(TCXO),每年皆可取得50%以上的成長(zhǎng)率。   「包括處理器、功率放大器等半導(dǎo)體組件的平均銷售價(jià)格(ASP)將在接下來(lái)幾年持續(xù)成長(zhǎng),主因是高帶寬、電信等級(jí)(carrier-class)的微型基地臺(tái)設(shè)備需求
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ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

  •   意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。   硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片,相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù),硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán),并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品,此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸,同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。   
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告:明年衰退16.7%

  •   國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為 515.339億美元,較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
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ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管,有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。   意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用, 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境,設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過(guò)壓,并擁有-40°C的最低工作溫度,因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。   作為市場(chǎng)僅有幾款的200V肖特基二極管之一,STPS60SM
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Microsemi宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司

  •   美高森美公司宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司 。加拿大英屬哥倫比亞省無(wú)限公司0916753號(hào) (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購(gòu),將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份,約占Zarlink流通股的96%,以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉(zhuǎn)換債券,約占其流通債券的87%。美高森美成功完成這一收購(gòu),將于今天接管Zarlink半導(dǎo)體的董事會(huì)和運(yùn)營(yíng)。根據(jù)加拿大商業(yè)公司法(Canada Business Corpo
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安森美半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)高能效、低待機(jī)能耗及功率因數(shù)校正的電源和適配器方案

  • 為了提高電源能效及節(jié)能,世界各國(guó)包括中國(guó)都制定了針對(duì)電源能效的規(guī)范。半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)高能效電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié),可以提供滿足全球市場(chǎng)相關(guān)規(guī)范的解決方案。安森美半導(dǎo)體是其中的代表企業(yè),其所提供的電源和適配器可
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羅姆推出業(yè)內(nèi)頂級(jí)34mΩ的低導(dǎo)通電阻

  • 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)面向太陽(yáng)能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場(chǎng),開發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級(jí)低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
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羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小尺寸的一體封裝電源模塊

  •         日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部(京都)生產(chǎn),并于10月份開始提供樣品,12月份起以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。   &n
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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