半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

　　《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國(guó)際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。　　中行<03988.HK>、國(guó)泰世華銀行和中國(guó)進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業(yè)銀行、浦發(fā)銀行[9.37-0.32%股吧研報(bào)]、大眾銀行和臺(tái)新國(guó)際銀行。
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心的研究認(rèn)為，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機(jī)、小型機(jī)、個(gè)人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)之后的第五個(gè)技術(shù)發(fā)展周期。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)，其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。　　軟件與集成電路促進(jìn)中心有關(guān)專家認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無(wú)線領(lǐng)域，從而逐步過(guò)渡到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。有數(shù)據(jù)顯示，以PC市場(chǎng)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了
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萊迪思發(fā)運(yùn)了2千多萬(wàn)片可編程混合信號(hào)產(chǎn)品

萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了2千多萬(wàn)片可編程混合信號(hào)器件。采用主要混合信號(hào)器件系列的趨勢(shì)已遍布全球并快速增長(zhǎng)，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號(hào)器件可用于各種應(yīng)用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
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Innovasic半導(dǎo)體工業(yè)以太網(wǎng)解決方案獲研華選用

Innovasic 半導(dǎo)體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經(jīng)為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款A(yù)PAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
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歐司朗光電半導(dǎo)體LED光帶解決方案

人行道上鋪設(shè)警示“光帶”后，行人過(guò)馬路變得更為安全;與交通信號(hào)燈切換功能一致，“光帶”也以紅色信號(hào)提醒行人應(yīng)停止通行，以綠色信號(hào)告知行人可安全穿越馬路。這款警示燈由 DSTA 研發(fā)，DSTA
關(guān)鍵字：光帶解決方案 LED 半導(dǎo)體光電司朗

全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠力成減少DRAM產(chǎn)能

　　前陣子收購(gòu)國(guó)內(nèi)二線封測(cè)龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠，其今(9)日召開(kāi)法說(shuō)，公布營(yíng)運(yùn)報(bào)告去年Q4營(yíng)收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營(yíng)收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。　　從其業(yè)務(wù)組合來(lái)看，力成目前測(cè)試業(yè)務(wù)占比為37%，封裝業(yè)務(wù)為63%，而從產(chǎn)品組合來(lái)看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，「未來(lái)會(huì)逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計(jì)到今年Q2，DRAM就會(huì)降至5
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美國(guó)SIA公布半導(dǎo)體未來(lái)藍(lán)圖

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)表2011國(guó)際半導(dǎo)體科技藍(lán)圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)，其中詳細(xì)提出各種短期及長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)，一路規(guī)劃出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至2026年的發(fā)展。
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瑞薩電子巴西辦事處成立

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)進(jìn)入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子巴西辦事處”)，以進(jìn)一步擴(kuò)在在海外發(fā)展中市場(chǎng)的銷售額。
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半導(dǎo)體巨頭看好新興產(chǎn)業(yè)

　　編者按：2011年全球半導(dǎo)體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢(shì)頭。展望2012年，智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用依然持續(xù)走熱，平臺(tái)化設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)成為制勝關(guān)鍵。2012年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?《中國(guó)電子報(bào)》特邀請(qǐng)主要企業(yè)代表進(jìn)行探討。　　德州儀器中國(guó)區(qū)總裁謝兵　　“無(wú)論強(qiáng)調(diào)硬件還是強(qiáng)調(diào)軟件，都是為了滿足消費(fèi)者的應(yīng)用需求，最重要的是給客戶提供完整的解決方案?！? 　　目前全球經(jīng)濟(jì)相對(duì)疲軟，半導(dǎo)體產(chǎn)
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分析:整并日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)

　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)》日前報(bào)導(dǎo)，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計(jì)/研發(fā)業(yè)務(wù)，成立一家新公司;此外該報(bào)導(dǎo)并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨(dú)立，成立一家專職生產(chǎn)的新機(jī)構(gòu)。　　據(jù)了解，若三大日本電子廠真的成立合資公司，將可獲得來(lái)自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機(jī)構(gòu)之大筆資金;而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報(bào)導(dǎo)充其量只能說(shuō)是概
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松下等3家日本半導(dǎo)體巨頭擬統(tǒng)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

　　據(jù)日本共同社與《日本經(jīng)濟(jì)新聞》消息，松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開(kāi)始就合并半導(dǎo)體中的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)展開(kāi)磋商，三家公司計(jì)劃統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè)，與日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)合作成立新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。　　三家公司計(jì)劃剝離系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)出資成立新公司，并計(jì)劃年內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)將投入數(shù)百億日元規(guī)模的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過(guò)5000億日元的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國(guó)廠商的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈而處境艱難，今后欲通
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2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況分析

2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率約3.3%，整體產(chǎn)值來(lái)到3,232億美元，優(yōu)于去年的1.25%，而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會(huì)反彈，預(yù)估第三季需求就會(huì)轉(zhuǎn)強(qiáng)。 iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克（LenJelinek）表示，今年存儲(chǔ)器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè)，預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%，比去年下滑的16.1%更
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瑞薩開(kāi)發(fā)出低損耗碳化硅（SiC）功率器件

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)宣布開(kāi)發(fā)出了肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——這種材料被認(rèn)為具有用于功率半導(dǎo)體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢(shì)壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽(yáng)能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會(huì)社與瑞薩聯(lián)合開(kāi)發(fā)的技術(shù)，有助于實(shí)現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。
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ST發(fā)布業(yè)內(nèi)首款集成車窗控制功能的車門控制芯片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的車門電子產(chǎn)品供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前推出了市場(chǎng)上首款集成電動(dòng)車窗控制功能的多功能車門驅(qū)動(dòng)芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品可降低制造成本，并把乘座舒適性提高到新的水平。一家世界領(lǐng)先的德國(guó)汽車廠商已廣泛使用這款產(chǎn)品。　　目前，設(shè)備制造商使用繼電器驅(qū)動(dòng)電動(dòng)車窗電機(jī)。意法半導(dǎo)體最新的車門驅(qū)動(dòng)芯片重新定義了現(xiàn)有的系統(tǒng)拓?fù)?，讓電?dòng)車窗控制無(wú)需使用機(jī)械繼電器。這款創(chuàng)新產(chǎn)品可削減電子元器件成本，消除
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2011年全球芯片營(yíng)收2995億美元

　　北京時(shí)間2月7日早間消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布報(bào)告稱，受到自然災(zāi)害、經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，2011年全球芯片營(yíng)收僅增長(zhǎng)0.4%。　　SIA稱，去年全球芯片營(yíng)收為2995億美元，高于2010年的2983億美元;去年第四季度全球芯片營(yíng)收為715億美元，同比降低5.3%;去年12月?tīng)I(yíng)收為238億美元，環(huán)比降低5.5%。　　“受困于日本、泰國(guó)自然災(zāi)害以及全球經(jīng)濟(jì)疲軟的整體影響，2011年對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)界來(lái)說(shuō)遭遇了眾多重大挑戰(zhàn)，”SIA總裁布萊恩·圖哈(Br
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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