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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查:今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保守
- 據(jù)中國(guó)時(shí)報(bào)安侯建業(yè)聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報(bào)告表示,未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能仍以手機(jī)及無(wú)線(xiàn)通訊商品為主,智慧型手機(jī)將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無(wú)論是營(yíng)業(yè)或獲利成長(zhǎng)預(yù)期,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對(duì)今年景氣看法保守,企業(yè)持續(xù)降低資本支出,就業(yè)市場(chǎng)不樂(lè)觀(guān),智財(cái)侵權(quán)事件將增加。 KPMG去年底針對(duì)全球155家晶圓、IC設(shè)計(jì)及封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階管理人,進(jìn)行「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」,過(guò)半受訪(fǎng)企業(yè)年?duì)I業(yè)額皆超過(guò)美金10億元。 KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會(huì)計(jì)師區(qū)耀軍指出,不論是營(yíng)業(yè)成
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓
王占國(guó)院士:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”
- 半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發(fā)明后,在家電、通信、網(wǎng)絡(luò)、航空、航天、國(guó)防等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,給電子工業(yè)帶來(lái)革命性的影響。2010年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到2983億美元,拉動(dòng)上萬(wàn)億美元的電子產(chǎn)品市場(chǎng)。 伴隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的壯大,半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。王占國(guó)介紹,一般將鍺和硅稱(chēng)為第一代半導(dǎo)體材料。將砷化鎵、磷化銦等稱(chēng)為第二代半導(dǎo)體材料,而將寬禁帶的碳化硅、氮化鎵和金剛石等稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體材料。 第一代材料中,12英寸單晶硅已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn),18英寸單晶硅已在實(shí)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 單晶硅
東莞電動(dòng)汽車(chē)、半導(dǎo)體等四項(xiàng)目獲資助4800萬(wàn)元
- 據(jù)東莞時(shí)報(bào)“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年?yáng)|莞市重大科技專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目下達(dá) 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會(huì)議討論,東莞市將對(duì)2010年度市重大科技專(zhuān)項(xiàng)《純電動(dòng)汽車(chē)集成開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)價(jià)體系的研究》4個(gè)項(xiàng)目分別立項(xiàng)資助2800萬(wàn)元、700萬(wàn)元、800萬(wàn)元和500萬(wàn)元,資助總額4800萬(wàn)元。 2010重大科技專(zhuān)項(xiàng)鎖定電動(dòng)汽車(chē)和半導(dǎo)體等專(zhuān)題
- 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車(chē) 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù),聚焦32位MCU市場(chǎng)
- 半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 相較于過(guò)去主流的8位MCU,32位MCU保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口,在價(jià)格上又與8位、16位的MCU相 近。不論是在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子還是電源管理等各個(gè)領(lǐng)域,今年,32位MCU在市場(chǎng)中都得以大展拳腳。 芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中,列舉了來(lái)自DIGITIMES的數(shù)據(jù),2010年32位MCU市場(chǎng)規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯 示,2010年8位MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43億美元,16位達(dá)
- 關(guān)鍵字: ST MCU
意法半導(dǎo)體(ST)宣布公司高管變動(dòng)
- 中國(guó),2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營(yíng)官,致力于實(shí)現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。 意法半導(dǎo)體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官的6年中,我們
- 關(guān)鍵字: ST 半導(dǎo)體
DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開(kāi)TSV3DIC實(shí)用化的序幕。 于此同時(shí),全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級(jí)制程后,各廠(chǎng)商亦警覺(jué)到除微縮制程技術(shù)將面臨物
- 關(guān)鍵字: 英特爾 半導(dǎo)體 TSV3DIC
機(jī)電式繼電器實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新
- 機(jī)電式繼電器被公認(rèn)是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運(yùn)用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)和能量分...
- 關(guān)鍵字: 機(jī)電式繼電器 魯棒性 半導(dǎo)體
應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期
- 行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后,行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能,更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對(duì)較慢。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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