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高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

  • 7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內存。與前代產品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
  • 關鍵字： 高通  驍龍  4s Gen2  三星  4nm  主頻2.0GHz  

SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

  • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內
  • 關鍵字： SEMI  封裝  臺積電  三星  Intel  

打破索尼壟斷！郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器

  • 7月25日消息，分析師郭明錤表示，蘋果iPhone 18系列將會配備三星影像傳感器，屆時索尼的壟斷地位將會被打破。據(jù)悉，三星已經成立了專門的團隊來為蘋果提供服務，從2026年開始，三星將為蘋果出貨4800萬像素1/2.6英寸超廣角影像傳感器，打破長期以來索尼獨供的局面。有觀點認為，作為產業(yè)鏈上的頭號大廠，蘋果在全球指定近千家供應商完成零部件的生產任務，供應商名單會不時更迭。蘋果管理供應鏈有一個很常用的招數(shù)，就是習慣為每類零部件配置2個供應商，一方面可以使供應商互相制衡，另一方面可以拿到更優(yōu)的價格。這次蘋果
  • 關鍵字： 三星  影像傳感器  蘋果  

三星通過英偉達測試內幕：用在中國大陸產品

  • 路透社披露，三星的高帶寬內存芯片HBM3已經通過英偉達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達的測試。   由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力，英偉達一直很希望三星及美光能盡速通過測試，黃仁勛6月訪臺時也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認媒體報導三星HBM出現(xiàn)過熱及功耗的問題，直言「并沒有這件事。」如今，三星
  • 關鍵字： 三星  英偉達  HBM3  

三星搶得特斯拉車載平臺AI5訂單

  • 特斯拉揭露下一代車載計算平臺，不再沿用過往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名為AI5，凸顯其強大的AI特性。相較于現(xiàn)行的HW4.0平臺，AI5將帶來顯著的性能提升，外界估計，其算力將可能達到驚人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次運算）。另外，據(jù)業(yè)界人士透露，AI5將采用三星的4奈米制程技術，并且可能延續(xù)使用基于Exynos-IP的設計；法人推測，恐是為成本考慮。   智駕車競賽從芯片端開始打響，過往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，馬斯克依舊將AI5交由
  • 關鍵字： 三星  特斯拉  車載平臺  AI5  

拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析，我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Watch 7  Exynos W1000  處理器  3nm  GAA  

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證

  • 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內存產品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內存產
  • 關鍵字： 三星  聯(lián)發(fā)科技  天璣  LPDDR5X  

三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

  • 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產。· 其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2500  芯片  硅電容  

三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

  • 7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認，強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經穩(wěn)定，產
  • 關鍵字： 三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz  

三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進封裝I-Cube S技術是一種異構集成封裝技術，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標是借助三星領先的代工和先進的封裝產品，開發(fā)強大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅動的日益增長的計算需求
  • 關鍵字： 三星  2nm  AI芯片  

三星確認今年將推出 AI 升級版 Bixby，由自研大語言模型提供支持

  • IT之家 7 月 11 日消息，三星確認 Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后，三星移動部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時表示，公司將在今年晚些時候發(fā)布升級版 Bixby，并由三星自家的大語言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過應用生成式人工智能技術來提升 Bixby 的能力。”幾個月前，三星推出過名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱三星正在研發(fā)升級版 Bix
  • 關鍵字： 三星  AI  Bixby  

臺積電試產2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

  • 據(jù)外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩(wěn)定的良品率，進而實現(xiàn)大規(guī)模量產，風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
  • 關鍵字： 臺積  三星  2nm  3nm  制程  

三星3納米良率慘爆一度0％？

  • 三星一直想透過3納米技術超車臺積電，但結果始終不如預期，相較臺積電已經取得多位大客戶的訂單，并反映在財報上，三星3納米技術甚至被爆出良率一度只有0%，即使高層堅稱「很穩(wěn)定」自家人韓媒不買賬，直言很多大廠都沒有明確要下訂單。 韓媒DealSite此前曾爆料，三星生產Exynos 2500處理器時，良率一度僅有0%，加上知名分析師郭明錤日前撰文表示，高通將成為三星Galaxy S25系列機型的獨家SoC供貨商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于預期，因此無法出貨。接二連三的消息都顯示，三星3納
  • 關鍵字： 三星  3納米  良率  

三星2納米 獲日AI芯片訂單

  • 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強大的AI加速器，應付快速擴大的生成式AI運算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術應用到3納米制程后，便持續(xù)強化GAA晶體管技術，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進行大尺寸異質整合封裝技術合作，有助日后進一步搶攻先進封裝市場。 三星2.5D先進封
  • 關鍵字： 三星  2納米  AI芯片  

全球三大廠HBM沖擴產 明年倍增

  • AI應用熱！SK海力士、三星及美光等全球前三大內存廠，積極投入高帶寬內存（HBM）產能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產能拉高至54萬片，年增105％。 HBM是AI芯片占比最高的零組件，根據(jù)外媒拆解，英偉達H100近3,000美元成本，SK海力士HBM成本就占2,000美元，超過生產封裝。HBM經歷多次迭代發(fā)展，進入第四代HBM3和第五代HBM3E，AI芯片相繼采用HBM3E，SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場，而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。美光2
  • 關鍵字： SK海力士  三星  美光  HBM  
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三星(samsung)介紹

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