4月1日消息，據媒體報道，蘋果iPad Pro 2024的發(fā)布時間延期至5月份，原因是OLED面板供應不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸兩個版本，其中11英寸的OLED面板由三星負責供應，而13英寸的則由LG Display負責。報道指出，三星供應的11英寸OLED面板的良率不足，這是導致iPad Pro 2024推遲發(fā)布的主要原因。為了解決這一問題，蘋果將部分11英寸訂單轉給了LG Display。目前，經過蘋果的質量測試后，LG Display生產的11英寸OLED面板已經達到了要
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臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電。科技網站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發(fā)文報導，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng)新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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3 月 25 日消息，據外媒 SamMobile 報道，Galaxy Unpacked 活動將于2024 年 7 月舉行，比以往要提前幾周?，F在，關于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光?！鳪alaxy Watch 6根據爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三個版本，比以往多一個，但仍然不知道被命名為什么。三星還升級新品的存儲空間，將從Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用來存儲戶外鍛煉的離線音樂、應用程序以及
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三星 Galaxy Watch 7 存儲 32GB
將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核，以實現全柵極晶體管
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3 月 19 日消息，三星半導體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領英發(fā)文，宣布在美國和韓國成立三星半導體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計算實驗室?！前雽w CEO 領英動態(tài)實驗室由前谷歌開發(fā)人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領導，致力于開發(fā)一種能滿足未來通用人工智能計算需求的全新半導體。AGI 計算實驗室最初將開發(fā)用于大語言模型 LLM 的芯片，專注于推理與服務應用。為了開發(fā)能大幅降低運行 LLM 所需功耗的芯片，三
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3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風會上，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“HBM 內存不僅生產難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱為“技術奇跡”（technological miracle），相比較傳統(tǒng) DRAM，不僅可以提高數據中心的性能，功耗方面明顯更低。在本次吹風會之前，網絡上有不少消息稱英偉達會從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內存，而在本次吹風會上，黃仁勛正面表示：“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”（Samsung is a v
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3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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科創(chuàng)板日報援引韓媒消息，三星電子DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術驗證，正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有AI芯片的1/8。此外，其無需現在緊俏而昂貴的HBM內存，而是選用了LPDDR內存。
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IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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IT之家 3 月 14 日消息，據市場分析機構 Omdia 近日報告，三星電子今年將大幅增加 LG 電視用 W-OLED 面板的采購量，今年將達 70~80 萬片，這一結果符合IT之家以往報道。根據 Omdia 高層的報告，三星今年預計出貨 200 萬臺 OLED 電視，相較去年翻倍；而 LG 的目標是 350 萬臺，相較去年也增加了 50 萬臺。今年 OLED 電視市場整體預估將達 630 萬臺，如果這兩大巨頭最終瓜分 550 萬臺，將進一步壓縮索尼、松下等競爭對手的生存空間。在面板端，今年
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IT之家 3 月 14 日消息，據韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產 HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過回流焊一次性粘合，然后同時用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
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IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應鏈庫存高
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影像傳感器是手機最重要零件之一，SONY是全球第一大影像傳感器制造商，三星System LSI部門也生產ISOCELL品牌影像傳感器，與SONY競爭居全球第二。三星自家Galaxy手機多用自家System LSI研發(fā)的圖像傳感器，但未來可能生變。韓國媒體ETNews報導，三星手機可能使用更多SONY圖像傳感器，SONY半導體解決方案公司也計劃將部分相機傳感器生產線從日本轉到韓國，就是為了擴大加強供貨三星圖像傳感器。SONY已與韓國后段代工合作伙伴商討封裝和測試工序，包括LB Semicon、NGion、A
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IT之家 3 月 11 日消息，博主 Revegnus 近日否認了三星旗艦手機未來將使用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器的傳聞，但稱三星曾考慮在 S 系列手機上使用天璣 9000 處理器，但因供應不足而放棄。該博主稱當年聯(lián)發(fā)科曾考慮向三星供應 1000 萬顆天璣 9000，而這一供應量遠低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 萬顆，協(xié)議最終沒有達成。此外，該博主曾于 2 月發(fā)文稱，傳言聯(lián)發(fā)科向三星提供了特殊價格，三星的入門手機系列將擴大聯(lián)發(fā)科處理器的使用范圍。Revegnus 強調聯(lián)發(fā)科與三
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三星(samsung)介紹
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