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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星(samsung)

三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

  • 5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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AI硬件核心HBM，需求爆發(fā)增長

  • 2022年末，ChatGPT的面世無疑成為了引領(lǐng)AI浪潮的標志性事件，宣告著新一輪科技革命的到來。從ChatGPT掀起的一片浪花，到無數(shù)大模型席卷全球浪潮，AI的浪潮一浪高過一浪。       在這波浪潮中，伴隨著人才、數(shù)據(jù)、算力的不斷升級，AI產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出巨大的潛力和應用前景，并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出重要作用。AI的快速發(fā)展對算力的需求呈現(xiàn)井噴的態(tài)勢，全球算力規(guī)模超高速增長。在這場浪潮中，最大的受益者無疑是英偉達，其憑借在GPU領(lǐng)域的優(yōu)勢脫穎而出，然
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三星存儲業(yè)務重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域： 目標今年 HBM 產(chǎn)量增加 3 倍，明年再翻番

  • IT之家 5 月 8 日消息，三星公司在最近召開的財報電話會議中表示，未來公司存儲業(yè)務的重心不再放在消費級 PC 和移動設(shè)備上，而是放在 HBM、DDR5 服務器內(nèi)存、企業(yè)級 SSD 等企業(yè)市場。IT之家翻譯三星存儲業(yè)務副總裁 Kim Jae-june 在電話會議上表達內(nèi)容如下：我們計劃到 2024 年年底，HBM 芯片的供應量比去年增加 3 倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào) HBM 芯片供應商，在共同努力下目標在 2025 年讓 HBM 芯片產(chǎn)量再翻一番。英偉達目前已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為 AI 硬件巨頭，成為全
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美國的壓力未能減緩中國半導體的崛起：韓國感受到了壓力

  • 盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現(xiàn)實：中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對韓國在中國市場的主導地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競爭力。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導體行業(yè)也取得了顯著進展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機市場上是顯而易見的，國內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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累計上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對內(nèi)存等漲價 至少上調(diào)20%

  • 5月6日消息，供應鏈爆料稱，SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價，漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法，海力士DRAM產(chǎn)品價格從去年第四季度開始逐月上調(diào)，目前已累計上漲約60%-100%不等，下半年漲幅將趨緩。靠著存儲漲價，三星電子2024年第一季營業(yè)利潤達到了6.606萬億韓元。財報顯示，三星電子一季度存儲業(yè)務營收17.49萬億韓元，環(huán)比增長11%，同比暴漲96%，在整體的半導體業(yè)務營收當中的占比高達75.58%。三星表示，一季度存儲市場總體需求強勁，特別是生
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臺積電、三星赴美遇最大弱點：人才差太多

  • 美國為了加強半導體制造在地化，推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠時程與量產(chǎn)時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人才庫，確實是比較差的一部分。報導提到，不僅是建廠的工人短缺，晶圓廠運作所需的技術(shù)員、工程師及計算機科學家也都不夠，為了讓更多人投入半導體產(chǎn)業(yè)，美國需要小區(qū)大學培訓、高中職業(yè)計劃甚至學徒制，但這些策略看似簡單，實務執(zhí)行上并不容易，相當復雜又費時。報導直言，臺積電設(shè)廠的所在地亞利桑那州，其實大
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AI數(shù)據(jù)中心熱潮席卷，廠商擴大功率半導體生產(chǎn)

  • 據(jù)韓國媒體報導，2024年以來三星電子一直在不斷增加半導體（DS）部門旗下功率半導體研發(fā)人員的數(shù)量。原因是在當前服務器半導體市場中，隨著生成式人工智能（AI）的熱潮來襲，服務器功耗迅速增加，使得對功率半導體需求也不斷增加，加上對電動車和個人計算機等未來市場的需求，因此三星電子持續(xù)增加相關(guān)研發(fā)人員，并考慮追加投資，以擴大其功率半導體產(chǎn)能。根據(jù)朝鮮日報引用市場人士的說法報導指出，三星電子2023年底成立了負責功率半導體業(yè)務的“CSS（化合物半導體解決方案）業(yè)務團隊”，并正在不斷增加功率半導體設(shè)計和生產(chǎn)的相關(guān)人
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全球兩大存儲廠新消息！

  • 近日，三星、鎧俠兩大存儲廠公布新消息：三星量產(chǎn)第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產(chǎn)第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產(chǎn)，鞏固了其在NAND閃存市場的地位。據(jù)三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%，達到3.2Gbps。除了這個新接口外，三星還計劃通過擴大對PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場的地位。憑借業(yè)界最小的單元尺寸和最薄的模組，
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蘋果Apple Watch Series 10將采用新顯示屏技術(shù)

  • 有關(guān)今年稍晚將推出的 Apple Watch Series 10 現(xiàn)在又有新傳聞流出，外傳蘋果升級了 Apple Watch Series 10 的顯示技術(shù)，因此新表款的電池續(xù)航力將有很大的提升。據(jù)《The Elec》報導，蘋果可能為 Apple Watch Series 10 換上 LTPO-TFT 屏幕技術(shù)。新顯示技術(shù)可降低 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2 現(xiàn)有的屏幕功耗。雖然蘋果可能已經(jīng)放棄了為 Apple Watch 換上 Micro LED
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韓國計劃到 2027 年在 AI 半導體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元，目標成為 AI 技術(shù)三強

  • IT之家 4 月 10 日消息，據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領(lǐng)域待審問題會議”上表示，韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國還計劃創(chuàng)建一筆價值 1.4 萬億韓元（當前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當前的半導體競爭是“一場工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)爭，一場國家層面的戰(zhàn)爭”，因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現(xiàn)在存儲產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

  • 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

  • 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)

  • 在全球半導體市場，IDM 的發(fā)展勢頭和行業(yè)影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業(yè)務模式的行業(yè)地位卻在持續(xù)提升。從行業(yè)龍頭廠商的發(fā)展現(xiàn)狀，也可以看出這種發(fā)展態(tài)勢，眼下，市值最高的兩大半導體企業(yè)，一個是英偉達，市值已經(jīng)超過 2 萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在 2022 和 2023 年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業(yè)里最高的，一度超過 7000 億美元，后來有所下滑，但現(xiàn)在又恢復到 7000 億美元以上。英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務模式下的典型企業(yè)，一個設(shè)計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

  • 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e誤預測
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三星(samsung)介紹

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