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?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存,美光成為首要供應(yīng)商

作者: 時(shí)間:2025-01-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

三星系列可能會(huì)選擇作為第一供應(yīng)商,而非自家的產(chǎn)品。這一決定標(biāo)志著三星在旗艦智能手機(jī)中首次沒有優(yōu)先使用自家的解決方案,這也讓外界對三星技術(shù)的競爭力產(chǎn)生了質(zhì)疑。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202501/466065.htm

此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機(jī)中的第二內(nèi)存供應(yīng)商,這次卻打敗三星成為了第一供應(yīng)商,似乎折射出內(nèi)部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報(bào)道指出因良率問題,三星DS(設(shè)備解決方案)部門未能按時(shí)足量向三星MX(移動(dòng)體驗(yàn))部門交付系列手機(jī)開發(fā)所需的內(nèi)存樣品,導(dǎo)致MX部門的手機(jī)開發(fā)進(jìn)度受阻。

除此之外,DS部門的1b(第五代10nm級別) 由于在發(fā)熱和良率兩項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)上表現(xiàn)不佳,MX部門經(jīng)過了性能、定價(jià)和供應(yīng)量等一系列評估后,最終選擇了。

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還有MX部門員工表示DS部門的定價(jià)過高,加之成本較低的Exynos 2500芯片性能不足以支撐系列的需求,最終仍不得不依賴高通的處理器。這兩個(gè)因素交織在一起,MX部門的盈利能力面臨進(jìn)一步的壓力。

不過業(yè)界普遍認(rèn)為,雖然美光暫時(shí)成為了首要供應(yīng)商,但隨著三星工藝的持續(xù)改進(jìn),DS部門有望在Galaxy S25系列周期內(nèi)逐步奪回更多訂單,最終提供更大比例的內(nèi)存。然而,可以預(yù)見的是,三星內(nèi)存部門獲得的訂單份額仍將被美光明顯侵占。

美光作為全球第二大獨(dú)立內(nèi)存芯片制造商,在LPDDR市場已經(jīng)取得了顯著成就: 早在2022年,美光就推出了首款基于10nm級1b工藝的LPDDR5X,并將其應(yīng)用于蘋果iPhone 15系列手機(jī)中。 除了為三星Galaxy S25供貨外,美光還參與了多個(gè)重要項(xiàng)目,例如為NVIDIA Blackwell GB200 AI加速器提供了16顆LPDDR5X芯片。 

這次S25系列“棄用”自家內(nèi)存的事件,不僅僅是一次簡單的供應(yīng)商更換,更深層次地反映出三星在內(nèi)存領(lǐng)域面臨的巨大挑戰(zhàn)。很長時(shí)間里,三星作為全球最大的存儲器制造商,無論在還是NAND閃存芯片領(lǐng)域都有著領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。但近年來,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)遇到了許多困難,特別在先進(jìn)工藝的制造上,被臺積電逐漸拉開了距離,不但耽誤了自家邏輯芯片的開發(fā),存儲器業(yè)務(wù)也開始受到了影響。

外部競爭的加劇意味著三星可能無法完全恢復(fù)之前的市場主導(dǎo)地位 —— 目前在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域,三星已經(jīng)落后于競爭對手SK海力士,其HBM3E產(chǎn)品仍在努力通過英偉達(dá)的驗(yàn)證,導(dǎo)致其在AI加速器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的布局受到影響;隨著Galaxy S25系列選擇美光的LPDDR5X芯片,意味著三星也承認(rèn)競爭對手的產(chǎn)品更勝一籌,現(xiàn)在三星迫切需要做出改變,以扭轉(zhuǎn)其在技術(shù)的趨勢。

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長期以來,三星在智能手機(jī)領(lǐng)域堅(jiān)持采用自家生產(chǎn)的內(nèi)存產(chǎn)品,以降低成本并提高技術(shù)垂直整合度。三星在Galaxy S25系列中選擇美光LPDDR5內(nèi)存而非自家產(chǎn)品,反映了三星在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的競爭壓力,這一決策雖然可能對三星DS部門的市場份額和盈利能力產(chǎn)生短期影響,但也可能激勵(lì)三星在技術(shù)革新、成本控制和生產(chǎn)效率等方面做出更大的努力。未來,三星如何應(yīng)對來自美光和SK海力士等競爭對手的挑戰(zhàn),將決定其在內(nèi)存市場的長期競爭力。



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